台積電2納米（N2）製程不僅是全新的製程節點，更是整個半導體產業從FinFET邁向GAAFET（環繞式閘極）架構的重大轉折。魏哲家日前提到，客戶對2納米的需求，強到做夢也想不到（Never dreamed about it）；供應鏈指出，目前台積電N2產能幾乎已被一線客戶預訂完畢。
ASIC業者指出，2／3納米先進製程都麵臨瓶頸，HPC與行動芯片爭搶產能；今年2納米客戶以蘋果、高通為主，然明年開始通用型GPU、ASIC將全麵放量，如AMD MI係列GPU，穀歌第八代TPU、AWS Trainium 4；英偉達則會在2028年推出「Feynman AI」GPU，預計導入晶背供電技術的A16製程。
市場預估，台積電2納米家族將成為大型且長生命周期節點，一開始規模就有望大於3納米。 N2於2026年進入量產爬坡，下半年將推出延伸版N2P及A16，後者將適用複雜走線與高密度供電的特定HPC產品。芯片業者分析，未來高階AI芯片若仍停留在N3甚至N4節點，等同直接喪失高階市場入場券。
除前端製程外，台積電也同步升級後段先進封裝體係。業界指出，隨AI芯片全麵進入多晶粒（Chiplet）與超大封裝尺寸時代，單顆芯片已難以滿足算力需求，CoWoS-L、SoIC、Hybrid Bonding幾乎成為標準配備。
法人透露，台積電今年CoWoS月產能挑戰年增7成以上，並逐步驗證更高階的CoWoP、CPO（光電共封裝）次世代技術。供需失衡仍是目前最大的瓶頸，2納米晶圓製造是其一，而「能做出高良率的大型係統級封裝」，更考驗半導體生態係的韌性。
