國際半導體產業協會（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元，創下曆史新高紀錄。由於中國大陸對半導體設備投資將持續強勁，中國投入芯片設備將占據全球32%的份額，居於全球設備市場領先地位無法動搖。至2025年為止，中國大陸、台灣、韓國有望持續維持芯片設備投資前3大買家的位置。
據《芯智訊》報導，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，“今年來芯片設備市場呈現擴張，且預估明年將實現更為強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產業正支持AI技術所催生的多元化革新應用，凸顯出其強勁的基本麵和成長潛質。”SEMI預計2025年將呈現更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1280億美元，改寫2024年所將創下的紀錄。
SEMI指出，因中國大陸設備投資持續強勁，加上AI運算帶動DRAM及HBM的投資增加，2024年全球芯片前段製程製造設備（晶圓廠設備，Wafer Fab Equipment）銷售額預估將年增2.8%至980億美元，較去年12月的預估值（930億美元）進行大幅上修，且高於2023年的960億美元，創下曆史新高紀錄。因為先進邏輯及內存應用需求增加，2025年全球晶圓廠設備銷售額預估將年增14.7%至1130億美元。
SEMI表示，截至2025年為止，中國大陸、台灣、韓國有望持續維持芯片設備投資前三大買家的位置。因中國大陸設備采購額持續增加，預估在預測期間（截至2025年為止）中國大陸將維持龍頭位置。預計2024年對中國市場的設備出貨額預估將超過350億美元，創下曆史新高紀錄，占據全球32%的份額，中國大陸的領先地位無法動搖。不過因中國大陸在截至2024年為止的3年期間進行大規模投資，因此預估2025年投資將縮小。