全球芯片協會：中芯國際芯片工藝，相當於2019年台積電，落後7年
全球芯片協會（SEMI）數據顯示，2026年全球半導體的規模預計將達1萬億美元而到2035年之後，將達到2萬億美元。
所以目前全球的晶圓產能是不夠的，接下來還需要繼續擴展整個芯片的產能。
SEMI認為，未來能夠承擔芯片製造產能重任的，主要還是東南亞，所以SEMI首席執行官建議東南亞未來十年多建半導體製造廠，降低供應鏈風險。
另外，數據顯示，到2029年，亞洲也會新增64座晶圓廠中，這64座晶圓廠中，會有58座在中國，隻有6座位於中國之外的東南亞地區，所以全球芯片產能的增長主要看中國，當然這個中國包括中國大陸和中國台灣。
可見，中國才是未來全球芯片產業至關重要的地區。
事實到目前為止，中國已經占到了全球芯片代工供應總量的50%左右了，其中台灣省占35%，而中國大陸占到15%左右，另外韓國大約是18%，美國大約是10%。
不過SEMI也認為，當前先進工藝主要看台積電，台積電在量產3納米製程（尖端技術）中占約95%份額，不管是三星，還是英特爾都不是對手，不過2nm是轉折點，就看三星、intel能不能抓住這次機會翻身了，一旦沒能抓住機會，那麽台積電的優勢將會越來越大。
而中國大陸則主要以成熟芯片為主，中芯國際到目前已實現7納米製程，而這個水平，其實也就是相當於台積電2019年的水平，如果從這個技術節點來看，中國大陸落後台積電，其實有7年的水平，並沒有10-15年那麽誇張。
不過，從整個芯片產業來看，能夠製造7nm芯片，就代表著已經能夠製造全球80%以上的芯片了，除了少部分的AI芯片、Soc、CPU、GPU等無法製造外，已經沒有什麽能夠攔住了。
但就算如此，依然可以通過集群、堆疊，以及先進的封裝，來進行彌補，達到頂級芯片的性能，所以問題並不是特別大。
對此，不知道大家怎麽看，整體來看，全球芯片協會認為，未來整個芯片產業還得看中國，不僅是看中國台灣，也得看中國大陸。
對方認為，中國芯片雖然以成熟芯片為主，但先進工藝也並不是不能製造了，7nm也是先進工藝，落後台積電雖然還有幾年，其實也不是什麽大的問題，中國會有解決辦法，一樣達到國際頂尖水平。
比如華為，就靠中芯的7nm工藝，搞定了手機Soc，搞定了AI芯片，一樣能夠和蘋果、高通、英偉達等，打的有來有回，中芯的7nm，一樣能夠支撐華為重奪中國手機、AI市場的領先地位。
而中國大陸則主要以成熟芯片為主，中芯國際到目前已實現7納米製程，而這個水平，其實也就是相當於台積電2019年的水平，如果從這個技術節點來看，中國大陸落後台積電，其實有7年的水平，並沒有10-15年那麽誇張。
不過，從整個芯片產業來看，能夠製造7nm芯片，就代表著已經能夠製造全球80%以上的芯片了，除了少部分的AI芯片、Soc、CPU、GPU等無法製造外，已經沒有什麽能夠攔住了。
但就算如此，依然可以通過集群、堆疊，以及先進的封裝，來進行彌補，達到頂級芯片的性能，所以問題並不是特別大。
對此，不知道大家怎麽看，整體來看，全球芯片協會認為，未來整個芯片產業還得看中國，不僅是看中國台灣，也得看中國大陸。
對方認為，中國芯片雖然以成熟芯片為主，但先進工藝也並不是不能製造了，7nm也是先進工藝，落後台積電雖然還有幾年，其實也不是什麽大的問題，中國會有解決辦法，一樣達到國際頂尖水平。
比如華為，就靠中芯的7nm工藝，搞定了手機Soc，搞定了AI芯片，一樣能夠和蘋果、高通、英偉達等，打的有來有回，中芯的7nm，一樣能夠支撐華為重奪中國手機、AI市場的領先地位。
