拜登政府對華半導體新禁令的影響。

老拜對華狠啊，嘴上微笑，但手上棒子沒閑著， 比老川的王-八-拳狠多了。

看了看BIS（美國商業部下屬的工業安全局）的文件，概括一下是3點：

1．針對超級計算和AI計算相關的芯片，對計算能力設置了一個閥值， 高於這個值的芯片不準對華銷售，中國自己設計的芯片，高於這個值的也不準代工，這樣基本上堵住了中國超級計算機技術迭代的任何可能性， 也殃及池魚，阿裏巴巴這樣企業的雲計算和AI芯片研發也到限製。

2．對邏輯芯片製造的設備限製，由原來的10nm及以下，加緊到14-16nm及以下，而且對原來無限製的存儲芯片生產也加了限製，NAND是 128層及以上，DRAM是17nm及以下。

3．人員限製：禁止美國人在以上中國企業或機構工作， 這個美國人定義很寬泛，持有美國綠卡甚至在美國工作的外國人也包括在內，我的理解是，如果一個在AMAT（應用材料公司）美國本部工作的印度人， 即使是沒有綠卡，也不能派到中國上述公司現場去工作。

我想著重談第2點，即對中國半導體製造的影響，其實也就3家，分別是邏輯芯片代工的中芯國際，NAND存儲芯片生產的武漢長江存儲，DRAM存儲芯片生產的合肥長鑫。

中芯新增的3個fabs,分別在北京上海深圳，都是28nm 成熟製程，應該不受影響，估計這3個廠的產能要到後年能上來，屆時中國國內28nm 成熟製程競爭會加劇。 中芯的finfet fab(就是14nm fab)肯定大受影響, 但本來在其營收占比就很低，所以對中芯整體上影響不大，技術上先進製程的規模生產受到限製，但邏輯芯片代工企業的特點是，靠成熟製程也能活下來。

存儲芯片就麻煩了，因為這行必須靠先進機台（台灣用語，就是設備，中國國內芯片企業內部的專業用語， 除了光刻是大陸話，其它要麽是台灣國語要麽是英語）來不斷迭代製程，以提高性能降低成本， 否則就可能活不下去。其中合肥長鑫是最危險的，它現在生產的DRAM是19nm, 即1x製程， 美國新禁令導致它隻能停在這步了， 1x/1y/1z/1α/1β,   DRAM世界3巨頭，南韓的三星和SK海力士， 美國的美光，它們已經到了1α， 目前正在開發1β， 其中美光更是聲稱1β開發成功， 合肥長鑫還差得遠。

武漢的長江存儲， 目前正在建128層的NAND 廠， 美國這個新禁令導致美國半導體設備廠被迫退出，已到貨的設備不能提供技術支持，沒到貨的設備就隻好退款不供貨了， 估計這條線目前就陷於停頓，以後怎麽辦？ 有可能降低到96層， 這樣美國設備廠家才可能恢複正常合作關係。  NAND行業，除了三星/SK海力士/美光， 還有日本的鎧俠和美國的西數，這2家是合作開發產品的，intel已經退出了，把大連廠賣給了SK海力士。 目前這5家的前沿產品是176-232層。 這個行業壟斷不集中，同時NAND也是技術上比較容易的， 應該說，NAND本來是中國突破的重點，長江存儲聲稱自主開發的Xtacking 技術，據說做出的產品質量不錯，但這條路線本身成本比較高，如果加上新手的良率一般不如老手，如果沒有補貼其競爭力就不好了，當然，它是有中國政府的補貼的，中央層麵的大基金還有湖北和武漢地方政府的補貼，本來是想大幹一場，結果遇到了美國新禁令這個迎頭冰水。

中國這2家存儲生產企業，因為新禁令導致現在或將來技術迭代停頓，競爭力必然低下，但是，我個人估計，中國政府會力保它們的，加大補貼，至少可以到不死不活的地步，但進一步發展的可能就極低了。到這裏，可能就有人會問，難道沒有美國半導體設備公司中國就玩不轉芯片製造嗎？中國本土替代不行嗎？  半導體製造分工很細，製程工藝工程師，對具體設備還真玩不轉，還就得靠設備廠現場工程師技術支持服務，如果設備問題出的比較大，還要與設備廠總部聯係來解決，人家設備廠與那麽多世界一流的fab廠合作那麽年，一起摸爬滾打成長起來的，那麽多年的技術積累，不是中國同類設備企業可比的。

一個例子， 號稱中國半導體設備做得最好的是上海中微，其etching(刻蝕)設備號稱打入台積電的5nm生產線，刻蝕用中國設備取代應該是沒問題了吧，但且慢，上海中微的刻蝕設備是用於較容易的那種刻蝕， 而且是其市場份額是1/3， 難的那種刻蝕是被美國公司Lam research 包辦。上海中微的老板尹誌堯以前在美國Lam公司和應用材料公司工作過，曾經是後者的副總，開上海中微這麽年成績喜人， 但也不過是占難度低的那種刻蝕領域的1/3，至於難的那種刻蝕， 如果從頭做，樣機2-3年，上生產線迭代需要至少3代，每代2年，才有可能接近Lam的28nm 設備水平，這都快10年過去了，如果美國把上海中微也列入名單，它買西方公司的parts也要受阻，恐怕還要做parts的進口取代，那時間又得拖長。

還有個例子是上海微電子（SMEE）90nm前道光刻機，放在官網上10幾年了，什麽驗收通過什麽量產，什麽世界僅有的3個國家（荷蘭日本中國）生產光刻機， 那玩藝就是歐洲當時的技術和零部件山寨出來的樣機，根本就沒上產線，更談不上啥迭代，中國的fab 廠捏著鼻子進一台就放在一邊吃灰。 我出國前在中國的官辦研究所工作過2年有體會，什麽技術鑒定什麽驗收通過大都是走過場，中國的評估係統有大問題，人情社會嗎，媒體放放衛星，你好我好大家都好。  就這一些人，現在他們做所謂國產28nm光刻機, 能做成啥樣？

那用不了美國貨，國產設備又不行，那能不能用非美國產的其他國家設備，那就是日本了，日本的TEL（東京電子），類似於美國的應用材料， 方向也很全麵。但最大的問題是，日本是美國的小跟班， 而且中國對台灣射導彈，也有意射到日本的經濟區海域，日本社會對華印象不好的比例比美國社會還高，記得是全世界第一不喜歡中國的國家。 如果費力搞成一條非美設備生產線，美國壓日本或日本自己主動禁止高階程的半導體設備對華銷售，那真是竹籃打水一場空了。

那中國怎麽辦呢？ 要是我，會專門要國家花錢維持一條生產線，就用於國產設備上產線改進迭代，同時對設備廠家要搞競爭，投錢是肯定的，但需要分步嚴格評估，所謂milestone investment，盡量防止那些就靠吹喇叭騙錢的，還有，這一切還需要時間來磨。 但是，我估計做到這樣很難，得請赫德那樣的人來主事，中國傳統文化還有黨文化那樣的係統裏，赫德那樣的人能篩出來？

就算中國找到了真正做事的人，花了10-20年，終於把28nm自主生產線完全建立起來了，也不過是到了世界2014年前的水平，人家不會在原地等你的，早就到埃米（1/10nm）級別的製程了。美國目的已經達到了，美國就是要拉大你和世界的差距，特別是在芯片高階製造方麵。你花了那麽多力氣，就是為了沒意義重新發明輪子， 僅僅是為了不被卡脖子，而且還特別“自豪“。

那別的國家，為啥不當心卡脖子呢？ 為啥就卡你，還有朝鮮伊朗之流的脖子呢，哦，最近還加上了俄羅斯老毛子， 這才是根本問題。