高通想抱緊小米、抱緊王興興，更想抱緊中國

高通驍龍峰會，最重點的產品是台積電N3P工藝的第五代驍龍至尊版芯片，而最重要的故事毫無疑問是AI。

接連三天的活動，高通CEO克裏斯蒂亞諾·安蒙先後與穀歌、Adobe等合作夥伴的高管展開對話，期間談到最多的話題是“AI對你們的業務有哪些改變”。

驍龍峰會上出現頻率最高的詞匯是“讓驍龍無處不在”，這在高通的敘事中，有一條自己的主線——聚焦在邊緣端側，用高通自己的話說，即“雲端與邊緣端協同發展”。



高通CEO安蒙分享AI趨勢洞察

在第一天的演講中，克裏斯蒂亞諾·安蒙用“多Agent協同處理任務”來演示高通對於端側AI應用場景的思考，但這個“新高通”的故事，仍然建立在“舊高通”的基礎上——第五代驍龍8至尊版芯片、新一代PC平台X2芯片係列等等產品。

所以，高通一邊輸出自身的AI願景，又一邊強調AI不會“殺死”智能手機，並悄悄拉響了今年9月份手機廠商圍繞3nm的“芯片戰爭”。

戰爭伊始，中興、小米、三星、索尼等中外廠商排隊出現在高通的新聞稿中，憑借陣容來向對手和外界宣誓：高通並不是孤軍奮戰。

01 “9月芯片戰爭”

9月的芯片戰爭，華為率先搶跑。

第二代三折疊Mate XTs直接卡到1.7萬元以上的高端旗艦，目標直指“至尊版”iPhone 17 Pro Max，盡管沒有標明工藝製程，但卻首次明確搭載麒麟9020芯片，而這也是5nm麒麟9000係列之後，華為首次“自信”對外宣布產品名稱。

華為搶占高端的意圖非常明顯——所有廠商做高端，都繞不開華為。

華為之後，蘋果跟牌，iPhone 17吹響了3nm的“戰鬥”號角，並且已經於9月19日開售。

對3nm的爭奪上，聯發科更是緊追不舍，拿下全球首個3nm製程的Android芯片天璣9500，並且提前官宣全球首個2nm工藝製程的芯片已經完成流片，將於明年底量產。



高通新一代驍龍芯片全家桶

競爭對手們相繼出牌，高通也相應加快了節奏，於是第五代驍龍8至尊版一發布，小米17就宣布拿下首發。

如前麵所說，已經有數十家安卓廠商排隊表態將在高端機型上導入高通第五代驍龍至尊版。

高通的節奏很快，但競爭對手也不算慢，更重要的是智能手機市場已經不再是十年前高通芯片刷屏的時代——當年主流手機廠商都以導入高通驍龍芯片作為賣點——現在，雖然各家依舊在重點機型上導入高通芯片，但重要的是各家在芯片平台上有多個選項，一些廠商的B計劃甚至已經成為銷量主力。

根據Counterpoint數據，中國智能手機2025年Q1的銷量統計中，小米同比增長16.5%。在這一背景下，先抱緊一個小米這種增速極快的大客戶，對於高通移動芯片業務的增長來說非常關鍵。

但也要注意，手機芯片作為非常成熟的產品，其增長天花板已“肉眼可見”。

高通2025年第三財季業績數據顯示，其營收103億美元，其中以芯片銷售為代表的QCT業務營收89.93億美元，“舊故事”現階段還是高通營收的中流砥柱。

而在QCT營收構成當中，手機芯片業務為63.28億美元，同樣是QCT業務的支柱，隻不過這項關鍵業務的同比增長幅度隻有7%，相比之下汽車芯片業務為9.84億美元，同比增長21%，物聯網營收16.81億美元，同比增長24%。

這種變化趨勢，一方麵可以理解為多元化戰略初見成效，另一方麵也可以看作以手機為代表的移動芯片這個“舊故事”將慢慢的讓出增長引擎的地位。

02 繼續“抱緊”中國

驍龍峰會經曆了10個年頭，今年主會場在夏威夷，高通邀請了全球數百家媒體、平台參加。

“參加第一屆驍龍峰會的觀眾應該知道，當時我們在紐約發布了驍龍835芯片。十年時光飛逝，期間湧現了無數技術創新。”高通CEO安蒙演講時說。

這位巴西人自2021年開始出任高通公司CEO，他的名字和世界級球星C羅一樣，都叫克裏斯蒂亞諾，但中國消費者對於安蒙的熟悉程度遠不及C羅，甚至在科技圈也無法與庫克、黃仁勳、馬斯克這些麵孔相提並論。

不過，對中國用戶來說，相對陌生的安蒙，一如既往的推動公司“抱緊”中國，一個最典型的信號就是中、美兩地同步召開驍龍峰會。

高通選擇“抱緊”中國，有著非常深厚的背景。過去10多年，中國智能手機市場的飛速發展成就了高通，尤其是多個“互聯網手機”的誕生，高通狠狠地吃到了一波紅利。

時至今日，中國市場依舊給高通貢獻了絕對多數的收入占比——根據高通財報，2024財年，中國內地和香港仍舊貢獻了高通營業總收入的46%，美國占25%，韓國占20%，其他國家和地區占9%。



高通2022、2023、2024財年營收（按地區劃分）

所以第五代驍龍8至尊版的首發，高通給了曾是其第一大客戶的小米。高通和小米的淵源不止如此，他們還是小米這家1.5萬億港元市值公司的股東之一。

當然，高通和小米在這一代驍龍至尊版上的首發合作還有另一個敘事，小米也在兌現自研+外購兩套方案的承諾。

5月份，在回應小米自研話題時，安蒙表示：“我們仍然是小米的芯片戰略供應商，最重要的是，我認為高通驍龍芯片被用於小米旗艦產品，並將繼續用於小米旗艦產品。”

除了通過小米來與中國市場形成連接，高通還在嚐試用更前沿的手段“抱緊”中國。



高通侯紀磊對話宇樹王興興

今年的驍龍峰會中國專場上有一個非常明顯的信號，高通邀請宇樹科技CEO王興興與高通公司研發副總裁兼全球AI研發負責人侯紀磊現場對談具身智能。

要知道，重倉小米隻是一個舊高通的故事，而牽手王興興則是一個新高通的敘事。

所以，一個新的問題同樣值得長期關注——高通會不會複製當年投資小米的邏輯，入股宇樹科技？

03 從舊高通，到新高通

汽車、IOT業務收入占比提升，反映出高通多元化的成效。

借助多元化，從“舊高通”轉型成為“新高通”，關鍵就在於人工智能。但這個觀點並不新鮮，自Transformer“大流行”以來，所有人都在高喊擁抱人工智能，隻不過在這件事情上，高通的做法略有差異，其將著眼點重點放在了端側，但也認同邊緣端側和雲端保持協同發展。

“你們會聽到很多關於算力的討論，關於雲端與邊緣端的爭論從未停止。”安蒙在驍龍峰會的演講上說，“我們認為，未來必然是雲端與邊緣端協同發展。”安蒙強調，邊緣端具備實時性、個性化、上下文感知能力，還有一點至關重要——它能保護數據隱私。

所以一開始我們就說，“讓驍龍無處不在”這個概念，邊界就在於端側，但這也隻是暫時的狀態，因為高通在最近一個季度的業績會上明確表態，已經在溝通數據中心芯片的合作，預計2028財年將產生收入。

為了給端側AI背書，安蒙在近40分鍾時間的演講中，接近3/4的時間都在強調AI。

這其中包括“人工智能是新一代用戶界麵”、“從智能手機為中心轉向Agent為中心”、“計算架構變革”、“模型混合化”、“邊緣數據強相關”、“未來網絡可感知”這些認知外，更是用了一套多個Agent協同處理任務的Demo來闡述高通對端側AI的理解。

隻不過，這40分鍾和為數不多的幾個Demo演示還遠遠不足以感知到高通在AI時代的角色。

在與高通的一位內部人士的交流中，我們提到一個問題，“英偉達=GPU”，“Intel=AI PC”，“高通=？”。

這其實是一個關於“高通在AI時代的標簽是什麽？”的問題。

1991年，Intel提出了一個時至今日仍然深入人心的概念——Intel inside，作為一個to B的公司來說，AI時代的“新高通”需要有一個類似的、更清晰的標簽。現在一些ARM架構Windows PC上雖然也貼上了“Powered by Snapdragon”的標簽，但這還遠遠不夠，還需要無數的合作夥伴、海量的demo來展示。

最近幾年，高通一直嚐試跨界營銷，其中包括與英超豪門曼聯合作，與電動F1合作，高通全球CMO也在峰會上介紹稱，驍龍社交媒體的全球粉絲達到了2000萬。而這類“賽事營銷”、“體育營銷”和“粉絲營銷”，早已被中國廠商們玩得滾瓜爛熟，但對高通來說又不得不做。

前述高通內部人士表示，“消費者有選擇權，但這樣的跨界傳播可以讓消費者在購買時產生一定的傾向性和選擇判斷。”

最後再分享一個真實案例，這次在過海關的時被問及此行目的，回答參加高通驍龍峰會(Snapdragon Summit），卻被反問“What is Snapdragon？”。

是的，驍龍是什麽？這不僅是紮根手機時代的舊高通需要回答的問題，更是聚焦AI時代的新高通不得不回答的問題。