美國周二(8月6號)宣布,同意向韓國半導體巨頭 SK 海力士提供高達 4.5 億美元的資助,幫助其在印第安納州建立一家微型芯片封裝廠。美國將資助SK海力士4.5 億美元在美建芯片工廠 https://t.co/FF88sKzbuc pic.twitter.com/CmwJZ9ln3L
— RFI 華語 - 法國國際廣播電台 (@RFI_Cn) August 6, 2024
美國商務部在一份聲明中說,與世界第二大存儲芯片製造商SK 海力士簽訂的協議為該公司提供了4.5億美元的直接融資,還有可能再提供 5 億美元的貸款。據美國商務部稱,位於印第安納州普渡大學研究中心的 SK 海力士工廠將容納一條 "先進的半導體封裝生產線",生產下一代高帶寬內存(HBM)芯片,填補美國供應鏈中的 "關鍵缺口"。
美國商務部指出,"高性能內存芯片是圖形處理單元(GPU)的重要組成部分,而圖形處理單元(GPU)的處理能力提升,推動了人工智能係統的發展"。
法新社報道,美國政府希望鞏固美國在半導體行業的領先地位,特別是在開發人工智能(AI)所需的芯片方麵,這既是出於國家安全的考慮,也是為了應對來自中國的競爭。
即將離任的民主黨總統喬-拜登(Joe Biden)政府已經批準了對韓國企業集團三星、美國企業集團英特爾(Intel)和台灣企業巨頭台積電(TSMC)數十億美元的補貼,因為華盛頓試圖避免對現代全球經濟至關重要的半導體短缺。
據韓聯社,對SK海力士補貼具體金額今後將根據美國《芯片和科學法案》的資助機會通知(NOFO)敲定。SK海力士的補貼資金比例為11.6%,雖低於三星電子(14.2%),但高於台積電(10.2%)和英特爾(8.5%)。
在 HBM 半導體市場占據主導地位的 SK海力士是美國人工智能芯片專家英偉達的主要供應商,後者控製著全球約 80% 的此類芯片市場。
SK 海力士首席執行官郭魯正(Kwak Noh-Jung)表示,該公司期待著 "建立一個新的人工智能技術中心",並幫助創建 "一個更強大、更有彈性的全球半導體行業供應鏈"。
K海力士4月曾宣布,將投資38.7億美元在印第安納州西拉斐特修建下一代高帶寬內存生產基地,並計劃於2028年下半年開始量產。
目前,美國已獲五大領先芯片製造商(台積電、英特爾、三星電子、美光科技和SK海力士)的重大投資承諾。