去年2月，富士康母公司鴻海集團與印度礦業巨頭韋丹塔簽署共同建造芯片廠的協議，那個被莫迪政府寄予厚望的“印度造芯”計劃也被推向高潮，但這份雄偉藍圖眼下似乎已經草率收場。
7月10日晚間，鴻海集團發布公告稱，為探索更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海後續將不再參與雙方的合資公司運作。
這份公告的措辭給雙方留足了“體麵”，但落在實際行動上，鴻海的這次退出沒有一絲猶豫。按照公告，雙方的合資公司未來將完全由韋丹塔集團持有，並且已通知後者移除合資公司中鴻海的名稱，以避免雙方利益相關者混淆。
實際上，雙方合作的裂隙早已經出現端倪。6月23日，韋丹塔方麵稱，公司重新修改了關於晶圓廠的補貼申請，其中關於工藝節點的描述，從最初製訂的28nm製程退至40nm。
而據路透社援引知情人士報道，印度政府對於兩家公司的這一舉措非常不滿，並有意延遲批準激勵措施，這或許是富士康出走印度的核心原因。
一場雙向奔赴的“互坑”
如果梳理此次雙方合作的曆程，就會發現這是一個在立項時就“漏洞百出”的方案。
按照雙方簽署的合作備忘錄，項目雙方將共同投資195億美元（其中韋丹塔出資60%）建設28nm製程的12英寸晶圓廠及配套的封測工廠，並預計在2025年正式投入使用。
此舉意味著，印度將擁有首座由印資控股的12英寸晶圓廠，有望成為“印度製造”十年計劃中最具代表性的方案。
同時對於富士康而言，這更是一樁穩賺不賠的買賣。一方麵，印度本土的晶圓廠與封測廠能夠幫助富士康的組裝廠規避掉20%的電子元器件進口關稅。另一方麵，根據印度政府在2021年公布的半導體生產關聯計劃，外資在印度本土建設晶圓廠，最高可獲得相當於50%的項目投資額補助，這能夠大大降低富士康造芯計劃的沉沒成本。
但問題在於，合作的雙方根本沒有芯片代工的經驗，在印度項目啟動之前，富士康與芯片代工行業唯一的交集就是收購了夏普的8英寸晶圓廠，可以說連28nm製程的門檻都沒有摸到。
一位業內人士向虎嗅表示，“雖然28nm屬於成熟製程，但絕不是落後技術，無論是開發難度，還是工藝轉換成本，都要比40nm/45nm製程高得多。”同時他還指出，對於兩家從未涉足芯片代工的廠商而言，直接開發28nm工藝並不是個明智的選擇。
值得一提的是，富士康的解決方案也充滿著“臨時抱佛腳”的色彩：找到歐洲半導體巨頭意法半導體尋求生產技術許可。後者對於此項合作持有積極態度，但印度政府方麵又提出，希望意法半導體“參與到更多的遊戲中”，比如入股富士康與韋丹塔的合資公司。
就這樣，關於28nm工藝技術許可的談判在今年5月陷入僵局。
盡管韋丹塔在前不久表示，已經從某國際一流大廠那裏獲得了40nm工藝的生產許可，但這與最初計劃的28nm工藝製程相差甚遠，因此印度政府延緩了激勵資金的審批。而富士康在印度政府的補貼遲遲不能到賬下，也決定及時止損。
從結果上看，這次合作破裂意味著富士康的“轉芯”已經麵臨階段性失敗，而印度方麵受到的影響要更加深遠，因為基本已經沒有半導體廠商願意再在印度投資。
芯片製造，印度難以觸及的夢？
要知道在印度政府“放血式”的補貼下，被吸引的不止是富士康一家，半導體大廠Tower的合資企業ISMC財團同樣表達過合作意向。
不過，在去年2月英特爾曾明確表示將要收購Tower，盡管目前最終協議尚未達成，但按照協議在談判階段Tower必須暫停一切對外投資。而在收購完成後，Tower幾乎沒有赴印投資的可能，因為英特爾對印度拋出的橄欖枝始終保持著避之不及的態度。
去年9月7日，印度電子和半導體協會曾在推特上表示，英特爾即將在印度建設一家晶圓製造廠，但就在這個消息發布的幾個小時後，英特爾迅速發布聲明，該公司目前沒有在印度投資建廠的計劃。
一位業內人士向虎嗅表示，印度最大的優勢在勞動力成本，但這在芯片行業中並不算優勢，“況且印度本土嚴重缺乏產業工程師，這些人才前期一定要高薪從國外引進，綜合成本並不低。”
而真正讓各大半導體廠商望而生畏的是，印度本土薄弱的產業集群，以及隨時可能崩潰的基礎設施，這一點富士康應該深有體會，此前這家公司位於欽奈的組裝工廠就曾多次因區域性停電而中斷生產，手機組裝產線在電力影響下可能隻是延期交付，但晶圓廠一旦停電，則可能導致這批產品全部報廢，這是無論如何都無法接受的。
還有印度朝令夕改的政策對於外企的“震懾”。從這次合作來看，盡管富士康沒能拿出28nm工藝的方案，但源頭在於印度政府試圖強行將意法半導體拉入夥，而站在後者的角度，根本沒有道理去加入這個風險極高的項目中。
如果說外資對印度半導體沒有信心，那麽本土企業呢？
在去年9月，塔塔集團控股公司塔塔之子董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭在接受《日經亞洲》采訪時表示，塔塔集團計劃未來5年在半導體產業中投資900億美元，實現芯片的本土化生產。
但與外企麵臨的問題基本相同，在晶圓製造這個Know-How屬性極強、且依賴完整產業集群的行業中，印度本土企業想要憑一己之力實現從無到有恐怕並不容易。