台積電許多耗材恐麵臨中國稀土管製衝擊。（台積電提供）
中國最新稀土出口管製預料將直接衝擊全球半導體供應鏈，分析師認為，台灣、日本與韓國的芯片廠將首當其衝。
諮詢公司Lukedao Tech創辦人Lu Kelin指出，台積電7奈米以下製程約30%產能的耗材依賴中國，三星近期也向中國採購300層V-NAND濺射靶材，“這些公司或許必須重建供應鏈”。
南華早報報導，中國商務部9日公佈的稀土出口管製新規要求，最終用途為研發、生產14奈米及以下邏輯芯片，或256層及以上記憶體，以及製造上述製程半導體的生產設備、測試設備與材料，或者研發具有潛在軍事用途的人工智能的出口申請，將逐案審批。
分析師認為，相關最新措施是中國稀土出口管製的“重大升級”，被視為是在與美國進行關鍵貿易談判前，增加中國籌碼的作為。
中國國有“招商證券”報告說，“這是稀土管製政策首次提及半導體”，北京此舉代表“監管強度新高度”。
該報告補充，“稀土元素是光源、光學元件與精密行動控製係統的關鍵原材料，它們用於蝕刻機、曝光機與測試機，一旦這些出口管製生效，將大幅限製境外半導體的生產擴張”。
中國是全球最大稀土元素生產國，中國約佔全球稀土開採70%，以及90%的全球加工產能。
中國諮詢公司TY Marketing總裁兼執行長高成元（音譯）說，相較於4月的稀土管製措施主要針對稀土原材料，此次措施“直接鎖定半導體廠”，將所有用於生產先進芯片的核心耗材、靶材、磁鐵材料與製程演算列入黑名單。
他說，落入中國商務部出口管製範圍的產品包括蘋果自主研發的A18 Pro芯片、英偉達H100 AI處理器與三星電子第9代V-NAND記憶體，他補充，這些芯片的生產可能延宕1到2季。
