10月10日訊 正在努力扭轉艱難處境的老牌芯片廠英特爾，周四展示了即將亮相的新一代先進製程PC芯片，開始向蘋果、高通、AMD、台積電等競品發起反擊。
公司發布的照片顯示，今年3月履新的CEO陳立武站在亞利桑那工廠門口，捧著一塊代號為Panther Lake的新一代酷睿處理器晶圓。這是首款采用英特爾18A工藝（18埃米，即1.8納米）的芯片。
英特爾特別強調，18A工藝也代表著芯片行業兩大創新技術的應用：全環繞柵極晶體管以及背麵供電網絡。與Intel 3相比，18A能夠提供15%的頻率提升，且晶體管密度提高1.3倍，或者在同等性能水平下降低25%的功耗。
據悉，新一代芯片與被稱為“英特爾CPU能效巔峰之作”的Lunar Lake相比，相同功耗下性能提升50%。而在性能相同時，相較上一代Arrow Lake-H處理器功耗降低30%。
公司也在周四表示，除了個人電腦外，Panther Lake還將拓展至機器人在內的邊緣應用領域。基於18A工藝的至強6+服務器處理器也將於2026年上半年發布。
麵對蘋果M係芯片與高通驍龍PC芯片的夾擊，Panther Lake肩負著驗證英特爾“尚能飯否”的關鍵使命。
據英特爾披露，Panther Lake將於今年在亞利桑那的Fab 52工廠啟動大規模量產，首款SKU計劃在年底前出貨，並於2026年1月全麵上市。從這個日程表來看，這款芯片的詳細參數信息應該會在明年1月的CES上亮相。
近期有爆料稱，英特爾不斷邀請客戶參觀Fab 52，並推介他們的芯片代工方案。但分析師指出，多數芯片公司希望先確認英特爾能否成功自主生產計算機芯片，再考慮將智能手機、人工智能係統等產品的芯片代工業務交給該公司。
上個月的公開活動期間，英特爾高管們也拒絕披露Fab 52的良率情況。但去年底的消息稱，英特爾向部分客戶透露，其18A工藝的良率尚不足10%，而競爭對手台積電的2nm芯片良品率已經達到30%。
行業谘詢公司Creative Strategies的首席執行官兼首席分析師本·巴亞林表示，英特爾在亞利桑那州展示的18A工藝，必須能說服客戶提前預訂其下一代14A芯片製造技術。若未能達到預期，這可能會對英特爾耗資巨大的芯片製造計劃造成致命打擊，使公司再度陷入危機。
巴賈林說道：“公司終將麵臨一個必須抉擇的時刻——判斷自己到底能不能成功。”
英特爾曾預期14A技術將在2028年投產，但也警告稱，若無法贏得客戶，將放棄14A工藝的開發。所以耗資數百億美元、持續承受巨額虧損的亞利桑那工廠，目前隻有非常短的窗口來證明其可行性。
