美商務部長:台積電開始在亞利桑那生產4納米芯片

美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)對路透社(Reuters)說，台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)已經開始在亞利桑那州為美國客戶生產先進的4納米芯片，這是拜登政府半導體製造和研發努力的一個裏程碑。

去年11月，商務部最後敲定了一筆66億美元的撥款，給予台積電美國分公司，用來在亞利桑那州鳳凰城生產半導體。

雷蒙多在接受路透社采訪時說：“在我們國家曆史上第一次，我們正在製造尖端的4納米芯片，在美國的土地，美國的工人--產量和質量堪比台灣。”她說，生產已在最近幾個星期開始。

生產開始一事之前並未披露。雷蒙多對此表示：“這是一件大事，--從來也沒做到過，我們的曆史上從來也沒有過。很多人曾說，這是不可能發生的。”

台積電是世界最大芯片承包商，也是蘋果(Apple)與英偉達(Nvidia)的一個主要供應商。該公司下星期將報告營收情況。台積電發言人星期五(1月10日)拒絕評論。

去年4月，台積電同意把計劃中的投資再增加250億美元，擴大至650億美元，並在2030年前增加一座亞利桑那廠，這是台積電在該州的第三家工廠。

國會2022年設立了一個價值527億美元的半導體製造和研究補貼項目。作為該項目的一部分，美國商務部說服了所有五家尖端半導體公司在美國境內設廠。

雷蒙多早些時候對路透社說，商務部之前不得不勸說台積電來擴大其美國計劃。

“它不是自行發生的。......我們不得不說服台積電他們希望擴大。”

台積電將在其位於亞利桑那州的第二家晶圓廠生產全球最先進的2納米技術，預計將於2028年開始生產。台積電還同意在亞利桑那使用其最先進的芯片製造技術“A16”。

商務部給予TSMC的優惠還包括最高達50億美元的低成本政府貸款。

雷蒙多希望到2030年美國能夠生產出全球20%的尖端邏輯芯片，而台積電在亞利桑那州開始生產之前這一比例為0。

去年4月，美國商務部表示，台積電預計將於2025年上半年在其第一家美國廠開始大批量生產。

上個月，商務部最終敲定了一筆4.07億美元的撥款，以資助安靠科技公司(Amkor Technology)計劃在亞利桑那州投資20億美元建設的先進半導體封裝設施，該設施將成為美國同類設施中規模最大的。

在全麵投入運營後，安靠的亞利桑那廠將為自動駕駛汽車、5G/6G和數據中心封裝和測試數百萬芯片。蘋果公司將是其第一個和最大的客戶，而芯片由附近的台積電設施製造。