英特爾中國微信公眾號28日宣布，將擴大英特爾成都封裝測試基地，在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，並設立客戶解決方案中心，以提升供應鏈效率。Intel announced it would scale up its assembly and testing site in Chengdu in southwestern China's Sichuan province by adding packaging services for server chips and building a customer solution center to strengthen efficiency from local supply chains. @intel pic.twitter.com/qCDErCUuK1
— Yicai 第一財經 (@yicaichina) October 28, 2024
英特爾（Intel）中國微信公眾號發布的文章表示，此計劃預計將產能集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，並透過設立客戶解決方案中心，以提升供應鏈效率。
英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳表示，此次成都基地擴容將使英特爾更聚焦本土需求，整合資源，更快響應中國客戶的數字化和綠色化轉型，為可持續發展的數位經濟注入新動能。
據澎湃新聞報導，英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動至今，是英特爾在全球規模較大的芯片封裝測試中心之一，也是英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一。目前英特爾全球一半的移動設備微處理器都來自英特爾成都。
