據《華爾街日報》報道，每天下午大約4:30，在美國愛達荷州博伊西（Boise）建設中的美光科技工廠的地麵都會因一係列受控爆炸而震動，工程師們正轟炸玄武岩基岩，將計劃建設的這座巨大的新半導體工廠下方的地麵夷平。
美光是美國最大的存儲芯片製造商，這些芯片是從智能手機、汽車電腦到筆記本電腦和數據中心等各種設備所必需的數據存儲芯片。美光正急於增加製造產能，以應對存儲行業40多年來的最為嚴重的供應緊張情況。
美光公司總部位於博伊西，計劃投資500億美元，將其450英畝的園區麵積擴大一倍以上，包括建設兩座新的晶圓廠。第一晶圓廠主要生產DRAM芯片，主要用於製造高帶寬存儲芯片（HBM），這些芯片對先進人工智能計算日益重要，首批晶圓預計將在2027年中期下線。第二座晶圓廠預計於2028年底投產。
每個晶圓廠麵積為60萬平方英尺相當於10個以上的足球場大小使其成為美國有史以來最大的無塵室之一。
為了準備該場地，工程師們已經使用了超過700萬磅炸藥。一支由建築工人、建築承包商和建築師組成的團隊，搭建了一個小城市的拖車，以便他們能全天候工作。
每個博伊西晶圓廠預計將使用7萬噸鋼材（幾乎與建造金門大橋的量相當）和30萬立方碼混凝土（足夠建造四座帝國大廈）。
這還不是全部。在紐約州錫拉丘茲附近，美光剛剛動工建設一座價值1000億美元的晶圓廠綜合體，代表了紐約州有史以來最大的私人投資項目。去年底，美光還宣布在日本廣島投資96億美元，而其競爭對手SK海力士在今年1月宣布將在韓國建設一座價值130億美元的晶圓廠，此外還將在美國印第安納州建設一個價值40億美元的製造綜合體。
在這場瘋狂的存儲芯片製造軍備競賽背後是人工智能熱潮。隨著大型語言模型日益複雜，OpenAI、Oracle、xAI和Anthropic等人工智能技術公司宣布了建設數萬億美元數據中心的宏大計劃，DRAM芯片市場的需求遠遠超過了供給容量。
這是因為包括英偉達、穀歌、博通和AMD等公司設計的處理器，在模型訓練和推理過程中都需要更多更快的存儲芯片。
美光副總裁、負責該公司2000億美元美國擴張計劃的斯科特加茨邁爾說：我在這裏工作了28年，從未見過像人工智能這樣具有顛覆性的存在。當我們開始從訓練轉向推理時，所需的數據量激增，而我們的無塵室容量不足以滿足需求。我們意識到我們遇到了一個大問題。
這些短缺導致了像美光及其兩大競爭對手SK海力士和三星這樣的存儲芯片製造商的淘金熱。自去年四月以來，美光股價上漲了6倍以上，約為414美元，市值接近五千億美元。
隨著美光公司從移動及其他設備使用的簡單內存芯片轉向更盈利的產品，如數據中心所需的HBM芯片，其毛利率也從2024年初的18.5%飆升至最新季度報告中的56%。美光表示，預計本季度毛利率將達到68%，接近英偉達旗艦GPU的73%以上利潤率。
對於存儲芯片來說，高利潤率是新現象。幾十年來，存儲芯片一直被視為標準化的商品，比其他芯片公司設計的先進人工智能芯片更便宜、更易製造。
美光首席財務官馬克墨菲上周三在一次投資者大會上表示：我們的業務正處於非凡的發展軌跡上。
墨菲表示，美光目前能夠滿足部分關鍵客戶約一半到三分之二的需求。越來越多的買家尋求鎖定多年采購合同，以確保供應並避免價格大幅上漲。
在供應方麵，我們正在盡一切努力增加產能，他說。但沒有簡單快捷的方法能做到這一點。
曆史上，像美光這樣的公司對繁榮與蕭條周期極為脆弱。供應鏈衝擊和經濟衰退可能會讓每一個存儲芯片製造商陷入混亂。
在新冠疫情期間，個人電腦、平板電腦和智能手機等設備的銷量激增後，利率上升和通脹導致企業和消費者的購買減少，科技公司倉庫中堆滿了未使用的存儲芯片。美光及其主要競爭對手的股價在2022年大幅下跌，市值損失了數百億美元。
作為回應，存儲芯片製造商大幅削減產量以穩定價格。然而，從2024年開始，人工智能的快速崛起引發了對內存需求的激增。台媒《工商時報》2025年11月報道，DRAM芯片合同價格相比去年同期上漲了170%以上。
位於美國馬薩諸塞州南伯勒的數據中心硬件經銷商Circular Technology表示，DDR5芯片去年九月以來價格上漲了近500%，這表明短缺的影響已擴散到整個內存市場，而不僅僅是HBM芯片。
我們距離短缺問題的結束還很遠，Circular全球研究負責人布拉德加斯特沃斯說。我認為這會持續到2026年底，至少會持續到2027年上半年。
美光首席商務官Sumit Sadana表示，在去年8月至10月間，隨著AI模型開發者、雲服務公司和所謂的超大規模企業陸續宣布項目，美光開始注意到HBM的需求激增。公司當時已在努力建設ID1（Idaho 1的縮寫），這是博伊西兩座大型新晶圓廠中的第一個。由於數據中心建設加快，美光決定加快第二家晶圓廠ID2的建設。
內存已經從係統組成部分變成了戰略資產，薩達納說。人工智能的前景還在前方。
盡管需求激增，美光的市場份額遠小於SK海力士，但仍然高度容易受到競爭格局變化的影響。
今年2月初，美光股價短暫受挫，原因是有影響力的芯片行業研究機構SemiAnalysis報道，美光未能獲得英偉達最新一代AI芯片Vera Rubin所需的HBM4的供應份額。
報道顯示，英偉達對美光芯片傳輸數據的速度不滿，決定選擇其他供應商。英偉達則拒絕置評。
不過，Sadana表示，這些報道並不準確，美光已經在向客戶發貨HBM4，並預計下季度還會出貨。他補充說，HBM4和HBM3e這兩代高帶寬存儲芯片的供應將持續售罄，直到今年年底。
值得一提的是，今年1月底，美光宣布將在新加坡投入高達240億美元，用於建設一座全新的先進半導體製造工廠，以擴大其NAND Flash的生產能力，滿足未來人工智能（AI）和數據密集型應用發展所帶來的NAND Flash需求的增長。該晶圓廠預計將於2028年下半年投產。
編輯：芯智訊-林子