在美日將展開第四輪關稅談判之際，日媒朝日新聞引述知情人士報導，日方已向美方提議，將采購價值上看1兆日圓（69億美元）的半導體產品，主要是向業界龍頭輝達購買，盼有助削減美國對日本的貿易逆差。

NHK報導，日本政府28日向國會報告，經濟再生擔當大臣赤澤亮正29日起將再度訪問華府四天，與美方協商川普政府祭出的關稅措施。這場協商是美日第四輪閣員級談判，預計在美東時間5月30日舉行。

朝日新聞引述日本政府消息人士透露，日方已向美方提案，從美國企業采購價值數十億美元的半導體。為了支持大規模的芯片進口，日本政府考慮提供補助給采購這些芯片的國內企業，特別是營運資料中心的電信商和科技公司。

鑒於川普把在美國製造半導體視為優先要務。消息人士表示，日本也已經就此向美方提出配套方案，參與包含製造半導體不可或缺的晶圓、化學藥品等領域。

另據金融時報（FT）引述知情人士報導，印度與美國進行貿易談判，傳出提議對多項商品“大幅削減”進口關稅，但尋求維持糧食作物、乳製品等敏感農產品的高關稅。這是為避免美國總統川普自7月9日起，對印度商品全麵加征26%對等關稅。但印度的提議與川普上月表達的“零關稅”預期仍有巨大落差。

印度願意大砍杏仁的進口關稅，目前為120%，也考慮下調2.5-3%的油氣進口稅，但堅決保留對小麥、稻米、玉米和乳製品的關稅，現約30%-80%。農業雇用了印度近半的勞動力，是政治敏感產業，首相莫迪2021年推出的農業改革法因激發大規模農民抗議而夭折。

印度也要求美國調降對寶石和珠寶、紡織品、鞋類、皮革以及手工藝品等勞動密集產業所生產商品的進口稅率。

美印兩國的目標是在秋季達成首階段協議，推動雙邊貿易額在2030年前倍增至5,000億美元。但印度的提議顯然遠遠未達到川普上月表達的期待，他當時說印度“基本上願意不向我們收取任何關稅”。

東盟則在27日晚間發布聲明說，會繼續與美國進行坦承和有建設性的對話，並承諾不會對美國關稅措施采取任何報複措施，強調會“迫切需要突破傳統市場，實現貿易多元化”。

東盟領導人在另一份聲明中表示，“單邊和報複性貿易行動，會適得其反，有可能加劇全球經濟分裂，尤其是當這些行動對東盟產生間接影響時”。對於原本要出口到美國的中國商品，可能湧入東南亞市場，東盟各國領人也隱晦地表達憂心。