Blackwell Ultra領銜，Rubin平台初露端倪，AI硬件全麵升級……英偉達會在GTC 2025給出什麽驚喜？
3月18日，英偉達即將召開麵向開發者的2025全球人工智能大會。昨日，摩根大通分析師Gokul Hariharan、Albert Hung等人發布報告進行前瞻。
摩根大通預計，英偉達將在大會上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），並可能披露Rubin平台的部分細節。此次大會還將聚焦AI硬件的全麵升級，包括更高性能的GPU、HBM內存、更強的散熱和電源管理，以及CPO（共封裝光學）技術路線圖。
此外，摩根大通預計人形機器人和物理AI也將成為大會亮點
——對投資者而言，這意味著英偉達將繼續引領AI硬件創新，相關產業鏈公司有望受益。不過，投資者也需關注數據中心AI支出增速放緩的風險。
目前，市場對AI的整體情緒仍然悲觀，主要擔憂包括2025年數據中心AI支出見頂、GPU與ASIC的競爭、台積電CoWoS訂單下調等。但摩根大通認為，GTC大會應該有助於重振市場對AI股票的積極情緒。
長期來看，2026年全球AI資本支出仍有增長空間，主要受美國雲廠商支出增長、中國CSP資本支出回暖，以及企業級AI需求上升的推動。
Blackwell Ultra：性能怪獸，呼之欲出
摩根大通預計，Blackwell Ultra（GB300）將是本次GTC大會的重頭戲。這款芯片將采用與B200相似的邏輯芯片，但在HBM內存容量和功耗方麵有顯著提升。摩根大通預計：HBM容量飆升：288GB，采用HBM3e 12高堆疊技術；
功耗水漲船高：熱設計功耗（TDP）達到1.4kW；
性能大幅提升：在FP4計算性能方麵預計比B200高出50%；
出貨時間：預計2025年第三季度開始出貨。
摩根大通還提到，Blackwell Ultra係統的變化將使電源、電池、散熱、連接器、ODM和HBM等領域的供應商受益。
Rubin平台：2026年AI算力新引擎
雖然Rubin平台預計要到2026年才會大規模量產，但摩根大通認為，英偉達可能會在本次GTC大會上分享Rubin平台的部分細節。Rubin GPU預計將采用以下配置：
- 雙邏輯芯片結構：類似於Blackwell，但配備兩個台積電N3工藝的芯片；
- HBM4內存：8個HBM4立方體，總容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%；
- 功耗繼續攀升：預計將達到約1.8kW TDP；
- Vera ARM CPU升級：預計遷移到N3工藝，並可能采用2.5D封裝結構；
- 1.6T網絡：Rubin平台可能采用1.6T網絡架構，配備兩個Connect X9網卡；
- NVL144/NVL288：可能推出NVL144和NVL288機架結構，以提高GPU密度；
- 量產時間：Rubin平台在量產時間上存在提前的可能性，最早在2025年底或2026年初開始量產，大規模出貨預計要到2026年第二季度。
CPO技術：數據中心互聯的未來
摩根大通認為，英偉達的CPO（共封裝光學）技術路線圖將是本次GTC大會的另一大亮點。CPO有助於提高帶寬、降低延遲並減少功耗，但目前GPU級CPO仍有較大技術挑戰，如散熱問題（光學引擎發熱量大）、可靠性及封裝基板變形風險等。
摩根大通預計，CPO最初將應用於交換機，即Quantum（InfiniBand）和Spectrum（Ethernet）係列，作為Blackwell Ultra平台的可選方案，CPO在GPU端的廣泛應用最早將在2027年Rubin Ultra時代實現。
物理AI與人形機器人：關注度升溫
摩根大通表示，英偉達在此前的GTC大會上展示了物理AI的進展，鑒於人形機器人和物理AI的發展正在加速，市場對這一領域的關注度可能會在本次GTC大會上大幅提高。目前，英偉達已經發布了Cosmos（AI基礎模型平台）和GR00T（人形機器人開發平台），預計本次GTC大會可能會有更多關於多模態AI、機器人和數字孿生領域的公告。
摩根大通還表示，機器人領域的情緒升溫將有助於BizLink和Sinbon等供應鏈廠商。
