位於華盛頓的美國智庫戰略與國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI芯片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高帶寬內存（HBM）存量。CSIS報告：華為借空殼公司下單台積電 獲逾200萬顆AI芯片 https://t.co/i0qXxY5aMe pic.twitter.com/p2AaHvskAs
— RFI 華語 - 法國國際廣播電台 (@RFI_Cn) March 8, 2025
據中央社援引CSIS報告指出，像華為這樣的中國公司在其所設計的人工智慧（AI）芯片的製造上，曆來有兩個主要選擇：找台灣的台積電代工或與中芯國際合作在國內生產芯片。
2020年華為及關係企業被列入美國出口管製的「實體列表」，似乎徹底切斷華為取得台積電先進節點製造產能的管道。
報告表示，然而，華為借由空殼公司向台積電下單，大量生產華為「升騰（Ascend）910B處理器」的AI芯片，並將這些芯片運送到中國，違反美國出口管製。
按照CSIS掌握的政府消息來源稱，台積電生產逾200萬顆升騰910B處理器邏輯裸晶，目前全部都在華為手中。
如果這是真的，這足以生產100萬台華為升騰910C處理器。業界消息人士告訴CSIS，約75%的升騰910C處理器完成先進封裝流程。
業內消息人士還對CSIS說，據華為內部評估，其儲存的HBM可以滿足整整一年生產所需，其中大部分於去年12月管製措施生效之前從韓國三星購得，可能是透過空殼公司。
CSIS這篇報告示警，應該提防白名單企業受到巨大利潤誘惑，充當白手套替華為向台積電下單。而且華為也可能企圖運用類似手法從三星或甚至英特爾（Intel）進貨。
報告指出，作為華為AI芯片製造夥伴的中芯國際因美國及其盟國的出口管製，陷入良率低（約20%）、7奈米製程技術每月產量2萬片的困境。中芯國際邁向7奈米以上節點之路麵臨困難和不確定性。
在AI競賽上，不管就具備與人類同等智慧的通用AI或就超越人類智慧的超級AI領域而言，美國公司仍然領先中國，不過差距已然顯著縮小，而且即使采取積極出口管製手段，其領先程度可能已不到一、兩年。
如果沒有出口管製，中國企業很可能已經在開發和部署最前沿的AI模型方麵超越了美國競爭對手。
報告提及，為了往前邁進，中國著力甚深地多管齊下投入，這包括大量政府投資、芯片走私、利用美國出口管製漏洞、完成國內設備轉移、聘請曾在國際領先企業工作過的人才、對外國技術進行反向研發、國家支持經濟間諜活動，並且真正投入國內創新等。
美國企業隻要盡最大努力並發揮自身的各種優勢，仍將有可能率先開發出通用AI或超級AI，但這絕非理所當然。
