芯片製造回流美國 台積電美國廠良率超過台灣廠

10月25日消息，總部位於台灣的芯片製造巨頭台積電（TSM.US）在美國亞利桑那州的第一家芯片工廠已實現早期可用芯片生產產量，即該工廠早期生產製造的芯片產品良率取得重大進展，甚至其芯片良率超過了台灣的類似規模與類似芯片製程工廠，這對於最初因延期和工人衝突而受阻的美國芯片製造擴張項目來說是一個重大突破。



據一位與會者稱，台積電美國分公司的總裁裏克·卡西迪周三在一次網絡研討會上告訴所有聽眾，在台積電位於美國亞利桑那州鳳凰城的芯片工廠所生產的芯片中，可用芯片的比例比台灣的同類型工廠高出約4個百分點。可用芯片比例，在業內也被稱作芯片良率，是芯片製造行業的一項最關鍵指標，因為它決定了一家芯片公司是否能夠承擔芯片製造工廠所帶來的巨大成本。

芯片良率是衡量製造過程中生產出可用芯片的比率，這一指標是評估芯片製造效率的關鍵因素。良率直接影響到芯片工廠的經濟效益，因為它決定了從每片晶圓中能夠生產出多少符合正式商用標準的芯片。

具體來說，台積電位於美國亞利桑那州工廠的早期芯片製造活動中，良率甚至比中國台灣的類似工廠高出4個百分點，這是一個非常重要的進展，因為良率的提高意味著更多芯片可以達到商用標準，且能夠幫助芯片工廠大幅降低生產成本，以及全麵提升盈利能力。

這一突破性的成就可謂是美國政府為重振美國本土的芯片製造業，以及推動“芯片製造回流美國”所做努力取得進展的曆史性標誌。台積電是英偉達、AMD、博通以及蘋果公司等美國科技巨頭的最核心芯片代工合作夥伴，可謂掌握著整個美國科技行業的幾乎所有芯片產量。

在美國政府於2022年通過的《芯片與科學法案》(簡稱“芯片法案”)支持之下，台積電在美國的芯片工廠建設有望獲得高達66億美元的政府補貼以及50億美元的特殊貸款輔助，外加25%的稅收抵免，這些資金將全麵用於在美國亞利桑那州建設三座大型芯片製造工廠，目前第一座工廠已經開始早期芯片製造。

不過台積電的這些補貼和政府支持措施，與《芯片法案》對於包括三星、英特爾以及美光在內的其他芯片公司能夠獲取的政府補貼與支持一樣，尚未最終落地。這些補貼和支持措施仍需經過美國政府進一步的審查和批準，尚未正式到位。

據媒體報道，台積電官方發言人拒絕直接評論卡西迪所發表的最新言論，並且提到了台積電首席執行官魏哲家上周在與投資者們通話時的言論。

“我們在美國的第一座芯片製造工廠於4月開始進行工程晶圓生產，采用4nm芯片製程工藝來製造芯片產品，結果非常令人滿意，早期的產量非常不錯。”台積電掌舵人魏哲家當時在投資者會議上表示。“對於台積電和我們的客戶來說，這是一個重要的經營裏程碑，展示了台積電無比強大的製造能力和執行力。”

相比於台積電美國工廠所取得的早期積極進展，另外兩家同樣處於拜登政府芯片科技戰略核心的全球頂級芯片製造商——英特爾以及三星，近幾個月以來在美國的芯片工廠建設進程一直處於苦苦掙紮的負麵狀態。英特爾堪稱《芯片法案》的最大受益者，所獲得的補貼與政府貸款均位列獲得《法案》支持的全球芯片公司之首——英特爾將獲得高達85億美元的政府補貼以及多達110億美元的特殊貸款支持，然而現在正麵臨嚴重的財務壓力，以至於英特爾推遲了全球芯片工廠建設進程，並考慮出售一部分資產。

與此同時，有著“芯片代工之王”稱號的台積電一直順風順水。這家全球最大規模的芯片製造商上周公布的第三季度業績全線超預期，其股價本月創下曆史新高，並且提高了2024年營收增速目標。

台積電的最新業績，可謂大幅強化了AI熱潮仍然如火如荼的這一投資觀點，AI芯片需求仍無比火爆。談到市場對於AI芯片的需求時，台積電掌舵者魏哲家在業績會議上表示，AI芯片需求前景非常樂觀，並強調台積電客戶們對於CoWoS先進封裝的需求遠超公司供給。

台積電管理層預計該公司全年營收將增長近30%，超過20%-25%的分析師普遍預期以及該公司上季度給出的預期，管理層還預計今年台積電的數據中心人工智能服務器芯片(包含英偉達AI GPU、博通AI ASIC等廣泛的AI芯片)的相關營收將增加兩倍以上。

芯片製造回流美國，或許不再是空洞的口號

隨著全球三大芯片製造商——台積電、英特爾以及三星，在《芯片法案》支持下同意在美國新建大型芯片廠，“芯片製造回流美國”的步伐可能越來越快。根據美國半導體行業協會(SIA)的統計數據，美國在全球半導體製造能力中的份額已從1990年一度達到的37%下降到2020年的僅僅12%，美國前總統特朗普以及現總統拜登都將芯片製造回流美國作為任期內的重要任務。

美國政府在2022年通過《芯片與科學法案》，該法案力爭幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠，法案的最終目的則在於將美國再一次打造為芯片製造最強國，加速實現美國政府所期望的“芯片製造回流美國”。隨著台積電美國工廠的芯片良率取得重大突破，且製程工藝為4nm級別這一當前台積電的最高端工藝之一，其先進程度僅次於3nm級別，“芯片製造回流美國”似乎不再是一句空洞的口號。

對於台積電美國工廠來說，最新的可用芯片比例提升是值得注意的，因為該芯片巨頭曆來將最先進以及最高效的芯片製造工廠設立在中國台灣。其位於亞利桑那州的工廠建設可謂極其艱難，因為台積電一開始甚至無法找到足夠的技術人員來安裝先進的芯片製造設備，工人們也在安全和人員管理問題上苦苦掙紮。台積電曾在去年年底與美國建築工會達成協議。

這家芯片製造巨頭最初計劃在2024年初期推動位於美國亞利桑那州的第一家工廠全麵投產，但此後由於勞工問題不斷出現，將全麵投產的目標推遲到2025年。後來，該公司將第二座美國芯片工廠的開工日期從最初預測的2026年推遲到2027年或2028年。這在當時引發了人們的擔憂，即台積電可能無法像在中國台灣那樣高效率地在美國製造芯片。

卡西迪在這場會議上補充表示，台積電現在可能熱衷於進一步擴大其在美國的芯片製造業務，部分取決於美國政府是否會提供更多的支持措施，他引用了華盛頓關於第二部《芯片法案》的早期對話，並表示鳳凰城綜合體至少有六座晶圓廠的空間。

據了解，魏哲家在上周的業績會議中對美國的推動表示樂觀。“我們現在預計，我們第一座芯片製造工廠的量產將在2025年初開始，我們有信心在亞利桑那州的芯片工廠提供與台灣芯片工廠相同水平的製造工藝和可靠性。”他表示。