3家法人機構向路透社透露，遭美國科技封鎖、導致5G手機難產的中國手機大廠華為，計劃改用中芯國際等本國生產芯片及自製芯片設計軟件，在今年底前重新生產旗艦版5G手機，並在明年初上市。
報導指出，麵對路透社這項報導及查證，華為拒絕回應，中芯則到發稿為止並未回應。
這3家法人機構表示，若上述製程順利，華為今年底可能會生產旗艦手機P60的5G版，並可望明年初上市。P60先前曾是蘋果（Apple）iPhone在高檔智能手機市場的競爭對手。
根據報導，3家法人機構表示，他們作出上述研判的消息來源，一是華為供應鏈廠商的聯係人，二是從華為近日的公告訊息所作出。
報導指出，其中的法人機構評估，華為將采用中芯的N+1製程，配合華為自行研發的電子設計自動化（EDA）軟件，生產相當於7奈米水準的芯片。同時，華為還要求中芯生產14奈米以下的芯片。
但報導提到，根據評估，由於投產初期芯片良率可能低於50%，華為的5G新機出貨量，可能隻有200萬至400萬支左右。不過，也有出貨量高達1000萬支的樂觀評估。
美國全麵封鎖導致5G芯片斷供後，華為近年來僅靠庫存芯片銷售有限的5G手機，被其創辦人任正非稱為“求生存”模式。今年以來，華為可能重獲美國芯片廠供應5G芯片的傳聞一度甚囂塵上，但均遭華為及美國廠商否認。