女大受到政府限製外，自己產品似乎問題也不少最終導致一再延期。主要的是幾個出問題部件都是單一供貨商，一出問題沒有替代可用

NVLINK接口和調製電源都是單一供貨商，YIELD一出問題隻能延期。要命的是如果溫度上升，MTBF 指數式變短。。幸虧是distributed computing， 否則這樣的產品.....   

設計的MARGIN似乎沒留下足夠餘地。都已經到了要大規模生產的程度了，機櫃由於散熱不良還在改動。這些問題在做工程設計和驗證時就該解決了。

如去看看APPLE就知道了產品上市一般如果沒有2個供貨商就不會上大規模生產。。

nvidia沒有宣布下一代的ROBIN 具體時間是對的，BLACKWELL的教訓要好好吸取，最好不要在ROBIN上犯同樣錯誤

 

 

 

 

所有跟帖： 

• 這些相對它創造的vision不是致命的，製冷有解決方案了呀,SMCI -cnrhm2017- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 09:35:48

• 你不懂工程設計，特別是電子工程產品可靠性設計。 -顏陽- ♀ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 09:53:55

• 承認，我不熟工程設計。若您有空，再具體說最重要的一點來看看，我看是否致命的 -cnrhm2017- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 09:58:53

• 即使用LIQUID製冷，也在表麵，芯片內部溫度要比表麵高很多。。。懂物理的都知道 這個原理。 -顏陽- ♀ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 10:02:56

• 雖然junction temperature 總是比ambient temperature高，但是製冷和通風得當的話，還 -彭發朦- ♂ (57 bytes) () 01/10/2025 postreply 10:14:00

• 謝謝提出的問題和解答的方案。能否加大die的尺寸來提高散熱麵積？ -cnrhm2017- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 10:28:42

• 好主意，把DIE?做成pizza餅那麽大，散熱問題就解決了 -未知- ♂ (75 bytes) () 01/10/2025 postreply 11:21:55

• 本來高性能高速計算就必須高度集成，你還要反其道而行之。外行話。 -顏陽- ♀ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 11:57:47

• 所有analyst，包括台灣的都是講服務器的散熱問題，不是chip散熱問題呀 -cnrhm2017- ♂ (127 bytes) () 01/10/2025 postreply 12:28:32

• 服務器裏麵啥發熱呢？ -skywalker14- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 17:30:45

• 不可以。性能/成本、性能/成本、性能/成本， 重要的話要說三遍 -彭發朦- ♂ (167 bytes) () 01/10/2025 postreply 12:04:23

• 女大GB200延遲出貨出問題部件幾乎都和過熱有關，電源芯片也是這個問題。問題在工程設計沒有留出足夠的可靠性MARGIN -顏陽- ♀ (48 bytes) () 01/10/2025 postreply 11:54:03

• 你其實對nvda不是很了解，我對她的產品過程非常了解 -cnrhm2017- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 09:42:23

• 最可靠的辦法是pair tradiing，buy nvda，short TSMC or AMD -cnrhm2017- ♂ (121 bytes) () 01/10/2025 postreply 09:44:47

• 沒有不尊敬的意思，就是和您討論及請教 -cnrhm2017- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 09:46:25

• buy nvda，short TSMC? -英勇不屈張排長- ♂ (72 bytes) () 01/10/2025 postreply 10:17:57

• 對！ -cnrhm2017- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 10:29:26

• Short TSMC？一個目前在高階芯片製造領域沒競爭對手的公司 -Lazymm- ♀ (226 bytes) () 01/10/2025 postreply 17:16:51