是可以抑製junction temperature 上升的。
雖然junction temperature 總是比ambient temperature高,但是製冷和通風得當的話,還
所有跟帖:
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謝謝提出的問題和解答的方案。能否加大die的尺寸來提高散熱麵積?
-cnrhm2017-
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01/10/2025 postreply
10:28:42
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好主意,把DIE?做成pizza餅那麽大,散熱問題就解決了
-未知-
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01/10/2025 postreply
11:21:55
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本來高性能高速計算就必須高度集成,你還要反其道而行之。外行話。
-顏陽-
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01/10/2025 postreply
11:57:47
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所有analyst,包括台灣的都是講服務器的散熱問題,不是chip散熱問題呀
-cnrhm2017-
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01/10/2025 postreply
12:28:32
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服務器裏麵啥發熱呢?
-skywalker14-
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01/10/2025 postreply
17:30:45
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不可以。性能/成本、性能/成本、性能/成本, 重要的話要說三遍
-彭發朦-
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01/10/2025 postreply
12:04:23
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女大GB200延遲出貨出問題部件幾乎都和過熱有關,電源芯片也是這個問題。問題在工程設計沒有留出足夠的可靠性MARGIN
-顏陽-
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01/10/2025 postreply
11:54:03