即使用LIQUID製冷，也在表麵，芯片內部溫度要比表麵高很多。。。懂物理的都知道 這個原理。

所有跟帖： 

• 雖然junction temperature 總是比ambient temperature高，但是製冷和通風得當的話，還 -彭發朦- ♂ (57 bytes) () 01/10/2025 postreply 10:14:00

• 謝謝提出的問題和解答的方案。能否加大die的尺寸來提高散熱麵積？ -cnrhm2017- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 10:28:42

• 好主意，把DIE?做成pizza餅那麽大，散熱問題就解決了 -未知- ♂ (75 bytes) () 01/10/2025 postreply 11:21:55

• 本來高性能高速計算就必須高度集成，你還要反其道而行之。外行話。 -顏陽- ♀ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 11:57:47

• 所有analyst，包括台灣的都是講服務器的散熱問題，不是chip散熱問題呀 -cnrhm2017- ♂ (127 bytes) () 01/10/2025 postreply 12:28:32

• 服務器裏麵啥發熱呢？ -skywalker14- ♂ (0 bytes) () 01/10/2025 postreply 17:30:45

• 不可以。性能/成本、性能/成本、性能/成本， 重要的話要說三遍 -彭發朦- ♂ (167 bytes) () 01/10/2025 postreply 12:04:23

• 女大GB200延遲出貨出問題部件幾乎都和過熱有關，電源芯片也是這個問題。問題在工程設計沒有留出足夠的可靠性MARGIN -顏陽- ♀ (48 bytes) () 01/10/2025 postreply 11:54:03