股價一直上漲，但是...英特爾站在“死亡邊緣”

英特爾正站在“死亡的邊緣”，危險信號被籠罩在一片欣欣向榮的景象之下。

過去的兩個月，這家芯片巨頭迎來自己的高光時刻——美國政府、矽穀巨頭、風投之王先後加入“混改”英特爾的行列，短時間內，為其輸送了接近160億美元的資金。

一個個利好消息不斷刺激股價上漲——從今年4月份最低點17.665美元，至10月23日收盤的38.160美元，漲幅超過116%。尤其是第三季度，營收137億美元，淨利潤為41億美元成功扭虧為盈後，其盤後股價一度漲近8%。

在這一係列資本運作中心的，是英特爾新任CEO陳立武。

不過，資本的“彈藥”可能會幫助英特爾渡劫，未必能讓其代工業務“站上巔峰”，幾個關鍵性的問題必須要注意：英特爾Fab 52產能真相、18A工藝的真實水平，以及代工業務何時止血。

可以說，現在的英特爾晶圓代工業務，就像站在ICU門前。

一旦18A在市場上得不到正反饋，“世界級的代工廠”、“先進製造的美國夢”，可能就會瞬間崩盤。



01 產能不夠，客戶也不太會買賬

英特爾的工藝路線圖中，一度包括20A、18A、14A等先進節點，今年4月份刪去了20A，轉而主攻18A和14A兩個大節點（也會延伸出迭代版本，比如支持後段金屬堆疊和TSV的18A-P等）。

根據時間表，最尖端的14A要到2027年量產，18A是現階段重中之重。

今年10月初，英特爾CEO陳立武手持基於18A的Panther Lake CPU晶圓為新節點背書，宣告量產年底啟動。

相比聯發科搶先宣布台積電2nm流片成功、蘇姿豐和魏哲家手持2nm晶圓合影的畫麵，陳立武的照片也暗示了18A產能主要是“自產自銷”，但這並不新鮮，三星晶圓代工業務也是先做集團內客戶。



對於英特爾的“自產自銷”，目前業界有兩種不同的聲音：

其一，客戶對英特爾18A工藝不感興趣，AMD、亞馬遜等合作都沒有大規模落地，隻有微軟Maia 2的少部分訂單。高通CEO安蒙在接受采訪時曾表示，英特爾芯片生產能力達不到高通要求，暫時無法作為其手機處理器製造商。

其二，英特爾將暫停18A增量訂單擴張，主攻14A落地。對此，英特爾CFO津斯納9月初在花旗2025全球TMT大會上委婉地表示，18A工藝仍有大量贏得外部代工訂單機遇。

一位知情人士也確認18A節點短期內不接新單，“18A用在自己產品上，已經有足夠量支持運營。”

保存量，短期放棄增量，核心在於產能不足。

目前18A節點的代工業務集中在英特爾位於亞利桑那州錢德勒市的Fab52工廠。該工廠於2021年動工，同期動工的還有Fab62工廠，兩座晶圓廠的總投資額200億美元，但後者目前幾乎沒有新進展。

對照台積電亞利桑那鳳凰城工廠1期120億美元投資、2萬片的月產能來看，英特爾Fab 52月產能預計也處於2萬片晶圓的水平。

產業鏈近期也有消息，稱Intel 18A月產能預計將於年底起，以每月1000至5000片速度拉升，2026年上看1萬至1.5萬片，2027年後可達3萬片水準。

那麽，應該如何理解這個2萬片的月產能呢？



知名科技網站wccftech披露過一張Panther Lake SoC草圖，總麵積274.2mm²，其中DIE 4為CPU，麵積114.3mm²，采用18A工藝，考慮到不同配置CPU的DIE SIZE差異，CPU DIE麵積取平均值100mm²，按50%的代工良率，同時考慮10%的損耗來估算，一片12英寸晶圓理論上可產出300顆CPU。



1000片、5000片、1萬片，對應CPU全年的產出量為360萬顆、1800萬顆、3600萬顆，2萬片產能滿載的情況下，預計全年可產出7200萬顆係列CPU。

已退休的英特爾中國區董事長王銳在2024年中期披露過一份數據，當時的口徑是酷睿Ultra SoC銷量已達800萬台，到2024年底將交付4000萬顆。

假設2025年酷睿Ultra的交付量和去年持平，同樣為4000萬顆，即需要4000萬顆CPU DIE，對應1.1萬片晶圓左右的產能。

如果按“2026年上看1萬-1.5萬片”產能爬坡節奏，整個2026年的絕大部分產能都將用於自家產品代工，對外隻能開出很小一部分產能，供應微軟Maia 2這類小批量訂單。這也是為什麽英特爾短期不再接18A增量新單的核心原因。

“微軟、AMD、英偉達，都是完全無關緊要的訂單，你生產不了，我怎麽可能給你主要的訂單。”蓉和半導體谘詢CEO吳梓豪說。

至於為什麽英特爾的18A月產能隻規劃了2萬片，吳梓豪認為，英特爾沒有足夠的資金，隻能根據自身的需求量來規劃。這個體量在英特爾第三季度財報中再次得到了反映——英特爾預計2025年在新廠建設和設備采購上的投入約為180億美元。

“台積電可以在沒有訂單時，直接規劃12萬片的產能，投資1000億美元，英特爾沒辦法做到這一點，隻能分兩年建了大概2萬片的產能，從它的資本支出和實際需求來看，非常合理。”吳梓豪說。

02 18A到底是3nm，還是2nm？

18A，即1.8nm，字麵上規格很高，起碼聽起來要比台積電的2nm更先進，但其實18A隻是一個命名上的文字遊戲。除了RibbonFET架構和背麵供電兩個新故事，它的技術指標並沒有想象的出色。

英特爾中文官網對18A的標注是“次2納米”，英文官網是“sub-2nm”，英文新聞稿裏麵是2-nanometer class node（2納米級節點），但這都不重要，反正命名可以隨便寫，重點是隨後關於性能、功耗和麵積（PPA）的一句——與 Intel 3製程工藝相比，其每瓦性能提升高達15%，芯片密度提升約 30%。

Intel 3是什麽？優化版的7nm。

在一個7nm節點基礎上，每瓦性能、芯片密度提升15%、30%，那它究竟是5nm、3nm還是2nm？

有兩個關鍵指標：CPP（接觸多晶矽間距，台灣地區譯為周距）和Mtr/mm²（每平方毫米百萬顆晶體管）。

早期，晶體管性能與柵極長度（Gate Length），即線寬直接關聯——線寬越小，電流通過時間越快，晶體管性能越強。

隨著線寬微縮逼近物理極限，加之FinFET等立體晶體管結構普及，CPP成為影響晶體管密度的重要特征。



比如，單位麵積下容納9個晶體管，通過微縮CPP，可以實現容納10個晶體管。

根據公開數據，Intel 3這個“更名”的7nm節點，CPP為50nm，比台積電N5的51nm略有優勢，但不及台積電N3的45nm。

CPP影響晶體管密度，Mtr/mm²則是晶體管密度的直接量化指標，數字越大，單位麵積晶體管越多。

此前Techinsight發文稱，基於高密度標準單元，台積電N2為313Mtr/mm²，即每平方毫米3.13億顆晶體管，英特爾18A為238Mtr/mm²，即每平方毫米2.38億顆晶體管。

另外，台積電也披露過N2的PPA(性能、功耗、麵積)數據，強調N2的邏輯密度比N3E提升1.15倍，換算過來，N3E為272 MTr/mm²，即每平方毫米2.72億顆晶體管。



所以，綜合CCP、MTr/mm²兩個有關晶體管密度的數據，大致可以將18A節點與台積電3nm看齊。

值得一提的是，英特爾在性能、功耗、麵積這些關鍵指標的追逐上花了太多的功夫，但過分追逐紙麵數據，將會耗費了大量時間（注意不是浪費），10nm量產翻車就是這個問題。

“Intel一向對於晶體管密度有一種近乎癡迷的執著，1mm²麵積裏能塞幾個晶體管，數字越高越好，簡報上的MTr/mm²(百萬顆晶體管/平方毫米)就是要展示一條漂亮的直線，”一位英特爾前員工曾發長文披露英特爾追逐指標數據的執念，“10nm一開始的規格定得太aggressive（激進），TMG（前技術與製造事業群）的人拚死拚活日夜加班也達不到良率。”

回到18A這個節點上來，矽穀巨頭這些客戶們，選擇一個對外宣傳是1.8nm，文字標注是“次2nm”，實際上性能可能隻是3nm水平的工藝節點，理由是什麽？

可能是足夠的便宜。

“三星一直就是這麽幹，他們5nm要比台積電5nm便宜很多，實際是按7nm來定價，但這個5nm和台積電的5nm不是一個東西。”吳梓豪說。

難點在於，現在英特爾18A可靠性還未經市場驗證，產能也還沒拉起來，更不具備降價的客觀條件。

03 虧虧虧、裁裁裁

陳立武在首秀演講中煽情地說，“我熱愛這家公司，看著它掙紮讓我感到很痛苦。在知道自己能夠幫助公司扭轉局麵的情況下，我不能袖手旁觀。”

過去半年，陳立武推動了一係列調整，尤其是引入外部資本，讓英特爾的股價獲得了非常好的正反饋，這充分顯示了陳立武作為“資深半導體人”的影響力、財技。

隻不過，在“建設一個偉大的代工廠”之前，起碼是將代工業務從持續虧損的泥潭中拉出來。

根據英特爾的財報，其晶圓代工業務最新一個季度收入42.35億美元，虧損23.21億美元仍在持續，給外界的畫麵就是虧、虧、虧、虧、虧，未來的1-2個季度，代工業務可能還看不到扭虧為盈的跡象。



另外，內部衝銷帶來的42億美元這種“隱形虧損”其實還是持續存在的，隻不過成本被集團覆蓋了，沒有在代工業務中體現出來。

除了研發投入和產能擴張，英特爾對連續虧損的解釋之一是製造等非現金資產減值，尤其是2024年第三季度，Intel 7節點帶來了31億美元非現金減值及折舊加速費用，當季代工業務虧損58億美元。

此前的第二季度，英特爾在財報中是這樣總結的：經評估，基於我們當前工藝技術節點產能與產品和服務預期市場需求的對比，這些製造資產已無剩餘運營用途。

這就好比投資了一條10nm產線，原本分5年時間折舊，現在僅僅2年就對剩餘的價值一次性減計。所以，每一個節點的押注都極其關鍵——一旦押錯，結局不是從泥潭中爬出來，而是越陷越深。

現在大家應該明白，原本在路線圖中的20A節點，為什麽今年被砍掉，以及海外多個跟成熟工藝相關的項目為何被凍結。

沒有產能、沒有客戶，持續虧損，形成了一個負向循環，將英特爾的代工業務與內部客戶捆綁在一起。



根據Counterpoint的Foundry 2.0營收排行數據，截至2025年Q2，英特爾代工的收入同比微增3%，市場占比持平，維持在6%，而台積電增幅達到44%，份額從31%擴大至38%。

其實更關鍵的是Counterpoint的另一份純晶圓代工市場份額的數據（如下圖）——其中台積電已經實現連續5個季度的增長，從2024年第一季度的63%，增長至2025年第二季度的71%，而這份數據未將英特爾計算在內。



換句話說，英特爾如果要在純晶圓代工市場實現增長，就需要一口一口的從台積電、三星等競爭對手的口中搶食。

減虧方麵，陳立武執行的是和前任帕特·基辛格一樣的策略——裁員，大範圍的裁員，這其中晶圓代工業務是“重災區”。

根據公開資料，陳立武上任以來至少推動了3輪裁員，6月份《俄勒岡報》曾根據獲得的一份內部備忘錄，稱英特爾將對全球的10座晶圓廠進行裁員，比例在15%-20%，預計總人數超過10000人。

多輪裁員之後，截至第三季度末，英特爾員工總數為8.84萬人，全球員工數收縮至10萬人以內，去年9月份和今年6月份，這一數據分別為12.41萬人和10.14萬人。

利用裁員降本、減虧實際上在財務上已經有了正向反饋。英特爾在第二季度的財報文件中就曾強調，重組計劃進行裁員導致與薪資相關的支出降低了運營費用。

不過，相比裁員、瘦身這種減虧，英特爾還是要回到前麵提及的“押對注”的策略上來，更合理的規劃未來14A、1A等更先進節點的投資，以及收縮對成熟製程的擴張，減小非現金資產減值的問題，這直接決定了英特爾能夠追上台積電多少。

現在，由於英特爾18A與台積電2nm之間還有一個代差，其代工業務短期天花板估計就是三星半導體——改改名，降點價，適當擴產能吸收外部客戶，維持節點的長線運營。

需要注意，以上所有一切討論的前提和基礎，是基於18A節點量產酷睿Ultra 第三代處理器以及未來的至強6+處理器，能夠在和AMD等對手的競爭中不丟失份額，以證明這一節點的性能與可靠性，否則不僅客戶不會來，英特爾產品部門也得轉單台積電。

“現在對英特爾來講，要考慮的是18A能不能站穩，尤其是在落後台積電最先進節點一代的前提下，能不能在市場取得成功，而不是考慮客戶，成功之後可能才需要去考慮客戶。”吳梓豪強調。