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您的位置: 文學城 » 新聞 » 焦點新聞 » 中國半導體,準備好迎接全球萬億美元市場了嗎

中國半導體,準備好迎接全球萬億美元市場了嗎

文章來源: 第一財經 於 2025-10-04 00:07:21 - 新聞取自各大新聞媒體,新聞內容並不代表本網立場!
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“我們看到,一方麵部分高端設備、核心零部件等領域仍需要加緊突破,另一方麵人工智能等新興產業又對半導體提出更高的要求。”9月29日,中微公司(688012.SH)董事長尹誌堯在智微資本首期基金成立儀式上表示,中國半導體產業進入了高速發展期,機遇與挑戰並存。

這個機遇價值萬億美元。據德勤報告,2025年全球半導體產業銷售收入將達到創紀錄的6970億美元,2030年突破1萬億美元大關;中國半導體產業的挑戰,則在於起步晚,而且最近兩年產業投資金額縮水。

中國半導體,準備好迎接全球萬億美元市場了嗎

中國投資規模縮水

2025年9月29日,上海智微資本的首期基金,規模15億元的上海智微攀峰基金召開成立儀式。

智微資本是中微公司戰略發起並參與出資設立的投資平台。智微資本聚焦半導體、泛半導體和戰略新興領域,通過聯動產業及資本,構建覆蓋半導體設備產業鏈上下遊的投資體係。

中微公司是半導體設備的頭部企業,目前市值超過1800億人民幣。過去十四年收入年化增速大於35%,部分刻蝕、薄膜設備進入全球先進水平行列。

“我們(中微公司)給早期的投資者帶來了60倍的回報,給中期的投資商帶來了30倍的回報。”尹誌堯在會議上表示。

尹誌堯將首期智微攀峰基金視為中微公司在資本領域的關鍵落子,中國半導體產業生態協同發展的全新起點。他認為,人工智能對半導體提出更高的要求,這既是中國的挑戰,更是機遇,部分高端設備、核心零部件等領域需加緊突破。

“半導體產業正麵臨人工智能高速發展。中國集成電路設備產業起步比較晚。中微是我們國家的領頭(設備製造商)裏做得最好的,但是我們大部分的設備製造商遠遠的差好幾代,有代差在裏麵。”一家參會企業的高層表示。

最近兩年,中國半導體產業的投融資其實並不活躍。

據CINNO Research統計,2024年中國(含中國台灣)半導體產業項目投資總額6831億人民幣,同比下降了四成;2025年上半年,中國半導體產業(含中國台灣)總投資額為4550億元,同比下滑約一成。上半年,晶圓製造、芯片設計、半導體材料、封裝測試等板塊的投資紛紛下滑,半導體設備投資逆勢增長五成,是唯一實現正增長的領域。

長三角是中國吸納半導體資金最多的地區。

中國大陸21個省市(含直轄市)上半年半導體投資中,江蘇以20.7%的占比領跑全國,上海市以18.8%占比緊隨其後,浙江省則以14.4%的占比位居第三。長三角的江浙滬三地占據了一半以上的半導體投資金額。

這家研究機構認為,長三角地區已經有深厚的產業積澱,如晶圓製造和封裝測試領域的完整產業鏈,以上海為龍頭的長三角半導體產業生態圈已顯現規模效應,而且以上海、北京為代表的城市通過專項基金和人才政策形成了製度優勢。

以上海臨港為例。2019年之前,臨港的集成電路企業隻有3家,到2024年已經超過300家;2018年集成電路產值1億元,2025年可達500億元。臨港經濟區管委會黨工委副書記吳曉華將臨港稱為“中國集成電路產業發展的一個奇跡”。

目前臨港在集成電路產業的各個環節,匯聚了一批國內外頭部企業,比如芯片設備製造商中微公司,晶圓製造領域的中芯集團,封測領域的長電科技。臨港已經初步形成覆蓋裝備工藝、晶圓製造、材料封測等的產業集群。



全球萬億美元機會

中國半導體投資放緩之際,全球半導體產業規模在快速擴張。

全球的半導體規模在2024年強勁增長。據德勤報告,該產業2024年銷售收入6270億美元,增長了19%。德勤預期,2025年全球半導體產業銷售收入會達到創紀錄的6970億美元。

2030年,全球半導體產業銷售規模極有可能突破1萬億美元大關,這僅僅需要行業在2025年-2030年的複合增長率達到7.5%。而且,按照這一增長速度持續下去,半導體行業整體銷售收入在2040年會再翻一番,達到2萬億美元。

半導體產業結構、產業價值正快速向人工智能相關產品傾斜。

這從英偉達和英特爾兩家企業的起落就能明顯觀察到。全球都在大興人工智能數據中心,而數據中心裏GPU的價值占比已經遠比CPU的價值占比更高。目前英偉達的市值約4.4萬億美元,英特爾的市值約1600億美元,前者市值已經是後者的27倍。

近期,英偉達宣布斥資50億美元投資英特爾,而且英偉達將在其統治的AI數據中心解決方案中引入英特爾的CPU,英特爾則在其統治的個人電腦領域的芯片係統中集成英偉達的GPU。

中國的半導體企業也獲益於這一輪人工智能浪潮。寒武紀在2025年上半年收入28.81億元,同比增長了43倍;摩爾線程在2022年營收隻有4608萬元,2024年已經達到4.38億元。

碳化矽產業的發展,也證明技術變革才是中國企業的機會。

特斯拉在Model 3批量使用碳化矽替代晶矽IGBT,為碳化矽進入功率半導體砸開了大門,從此一發不可收拾。國內國外蓬勃的新能源汽車企業紛紛上馬碳化矽。現在它的適用範圍早已不局限於新能源汽車,近年大熱的人形機器人,在其手臂、腿部等關節驅動處都可能用到相關產品。

國外的功率器件巨頭如英飛淩,主要是以IDM方式為主,企業自己包攬了設計、製造、封裝等各個環節。國內不少企業如華潤微等同樣采用IDM模式,但國內企業在垂直整合上可能更加徹底,比如比亞迪不但研發和製造碳化矽,還擁有碳化矽的最終使用場景:新能源汽車。

中國新能源汽車已經走到全球前列,這也帶動了碳化矽產業的壯大。一位參會企業高管表示,國內碳化矽產業經過這幾年的快速發展,“從材料、裝備等各個環節,已經有了一個紮實的基礎。”

中國半導體產業起步晚,但在圍追堵截中逐步成長。麵對一個行將到來的全球萬億美元市場,中國企業能否占據一席之地?

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第一財經 2025-10-04 00:07:21

“我們看到,一方麵部分高端設備、核心零部件等領域仍需要加緊突破,另一方麵人工智能等新興產業又對半導體提出更高的要求。”9月29日,中微公司(688012.SH)董事長尹誌堯在智微資本首期基金成立儀式上表示,中國半導體產業進入了高速發展期,機遇與挑戰並存。

這個機遇價值萬億美元。據德勤報告,2025年全球半導體產業銷售收入將達到創紀錄的6970億美元,2030年突破1萬億美元大關;中國半導體產業的挑戰,則在於起步晚,而且最近兩年產業投資金額縮水。

中國半導體,準備好迎接全球萬億美元市場了嗎

中國投資規模縮水

2025年9月29日,上海智微資本的首期基金,規模15億元的上海智微攀峰基金召開成立儀式。

智微資本是中微公司戰略發起並參與出資設立的投資平台。智微資本聚焦半導體、泛半導體和戰略新興領域,通過聯動產業及資本,構建覆蓋半導體設備產業鏈上下遊的投資體係。

中微公司是半導體設備的頭部企業,目前市值超過1800億人民幣。過去十四年收入年化增速大於35%,部分刻蝕、薄膜設備進入全球先進水平行列。

“我們(中微公司)給早期的投資者帶來了60倍的回報,給中期的投資商帶來了30倍的回報。”尹誌堯在會議上表示。

尹誌堯將首期智微攀峰基金視為中微公司在資本領域的關鍵落子,中國半導體產業生態協同發展的全新起點。他認為,人工智能對半導體提出更高的要求,這既是中國的挑戰,更是機遇,部分高端設備、核心零部件等領域需加緊突破。

“半導體產業正麵臨人工智能高速發展。中國集成電路設備產業起步比較晚。中微是我們國家的領頭(設備製造商)裏做得最好的,但是我們大部分的設備製造商遠遠的差好幾代,有代差在裏麵。”一家參會企業的高層表示。

最近兩年,中國半導體產業的投融資其實並不活躍。

據CINNO Research統計,2024年中國(含中國台灣)半導體產業項目投資總額6831億人民幣,同比下降了四成;2025年上半年,中國半導體產業(含中國台灣)總投資額為4550億元,同比下滑約一成。上半年,晶圓製造、芯片設計、半導體材料、封裝測試等板塊的投資紛紛下滑,半導體設備投資逆勢增長五成,是唯一實現正增長的領域。

長三角是中國吸納半導體資金最多的地區。

中國大陸21個省市(含直轄市)上半年半導體投資中,江蘇以20.7%的占比領跑全國,上海市以18.8%占比緊隨其後,浙江省則以14.4%的占比位居第三。長三角的江浙滬三地占據了一半以上的半導體投資金額。

這家研究機構認為,長三角地區已經有深厚的產業積澱,如晶圓製造和封裝測試領域的完整產業鏈,以上海為龍頭的長三角半導體產業生態圈已顯現規模效應,而且以上海、北京為代表的城市通過專項基金和人才政策形成了製度優勢。

以上海臨港為例。2019年之前,臨港的集成電路企業隻有3家,到2024年已經超過300家;2018年集成電路產值1億元,2025年可達500億元。臨港經濟區管委會黨工委副書記吳曉華將臨港稱為“中國集成電路產業發展的一個奇跡”。

目前臨港在集成電路產業的各個環節,匯聚了一批國內外頭部企業,比如芯片設備製造商中微公司,晶圓製造領域的中芯集團,封測領域的長電科技。臨港已經初步形成覆蓋裝備工藝、晶圓製造、材料封測等的產業集群。



全球萬億美元機會

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全球的半導體規模在2024年強勁增長。據德勤報告,該產業2024年銷售收入6270億美元,增長了19%。德勤預期,2025年全球半導體產業銷售收入會達到創紀錄的6970億美元。

2030年,全球半導體產業銷售規模極有可能突破1萬億美元大關,這僅僅需要行業在2025年-2030年的複合增長率達到7.5%。而且,按照這一增長速度持續下去,半導體行業整體銷售收入在2040年會再翻一番,達到2萬億美元。

半導體產業結構、產業價值正快速向人工智能相關產品傾斜。

這從英偉達和英特爾兩家企業的起落就能明顯觀察到。全球都在大興人工智能數據中心,而數據中心裏GPU的價值占比已經遠比CPU的價值占比更高。目前英偉達的市值約4.4萬億美元,英特爾的市值約1600億美元,前者市值已經是後者的27倍。

近期,英偉達宣布斥資50億美元投資英特爾,而且英偉達將在其統治的AI數據中心解決方案中引入英特爾的CPU,英特爾則在其統治的個人電腦領域的芯片係統中集成英偉達的GPU。

中國的半導體企業也獲益於這一輪人工智能浪潮。寒武紀在2025年上半年收入28.81億元,同比增長了43倍;摩爾線程在2022年營收隻有4608萬元,2024年已經達到4.38億元。

碳化矽產業的發展,也證明技術變革才是中國企業的機會。

特斯拉在Model 3批量使用碳化矽替代晶矽IGBT,為碳化矽進入功率半導體砸開了大門,從此一發不可收拾。國內國外蓬勃的新能源汽車企業紛紛上馬碳化矽。現在它的適用範圍早已不局限於新能源汽車,近年大熱的人形機器人,在其手臂、腿部等關節驅動處都可能用到相關產品。

國外的功率器件巨頭如英飛淩,主要是以IDM方式為主,企業自己包攬了設計、製造、封裝等各個環節。國內不少企業如華潤微等同樣采用IDM模式,但國內企業在垂直整合上可能更加徹底,比如比亞迪不但研發和製造碳化矽,還擁有碳化矽的最終使用場景:新能源汽車。

中國新能源汽車已經走到全球前列,這也帶動了碳化矽產業的壯大。一位參會企業高管表示,國內碳化矽產業經過這幾年的快速發展,“從材料、裝備等各個環節,已經有了一個紮實的基礎。”

中國半導體產業起步晚,但在圍追堵截中逐步成長。麵對一個行將到來的全球萬億美元市場,中國企業能否占據一席之地?