上市一個月後，中國芯片公司向美國巨頭“宣戰”

上市1個多月後，國產芯片公司對美國巨頭發起“訴訟戰”。

8月13日晚間，屹唐股份發布公告稱，美國芯片設備巨頭應材非法獲取其核心技術秘密，並利用相關技術在中國境內申請專利，指控其違反“反不正當競爭法”，侵犯商業秘密，向應材發起訴訟，索賠9999萬元。

公告顯示，該訴訟涉及一項基於高濃度、穩定均勻的等離子體進行晶圓表麵處理的技術，廣泛用於幹法去膠、幹法蝕刻、表麵處理及改性等半導體加工設備中，屹唐股份稱這項技術屬於其關鍵技術之一。



晶圓製造主要流程

資料顯示，在半導體製造中，等離子體通常通過高頻電場激發氣體產生，由於具備高活性的特點，可以與固體表麵（矽晶圓）發生物理或化學作用，實現精密加工。

等離子體的高濃度代指等離子體中粒子密度高，在單位時間內與晶圓表麵發生反應的粒子數量更多，同時保證對微小的晶圓表麵區域充分發生作用，以實現提效；而穩定均勻更為關鍵，可以保證同批次的晶圓質量，尤其是大尺寸晶圓表麵區域處理效果一致，避免導致芯片報廢。

屹唐股份在公告中指控應材通過聘用其全資子公司Mattson員工的形式獲取商業機密，稱相關員工知曉上述技術並且簽署有保密協議，但在入職應材後在中國境內發起專利申請，公開披露了屹唐和其子公司Mattson共有的技術秘密。

該案件目前處於剛剛受理階段，且屹唐股份也在公告中強調不會對公司經營方麵產生重大不利影響，不會影響公司正常生產經營，這種情況下發公告提及訴訟案件頗不尋常。另外，公告亦沒有對這項技術屬於屹唐和其子公司Mattson提供說明。

“為了造勢，爭取輿論的支持，”一位資深法律人士對我們表示，“他們本意更像是告訴外界， 中國公司可以挑戰美國大企業。”

01 市值700億的國產半導體設備龍頭

屹唐股份作為半導體設備龍頭，7月8日在科創板敲鍾上市，開盤大漲近200%，市值超過770億元。截至發稿，其最新市值為697.22億元。

2020年5月、9月和10月，屹唐股份連獲三輪融資，被稱之為“創投圈現象級項目”。

屹唐股份於2015年成立，由亦莊國投孵化，2016年收購美國半導體設備企業Mattson，是一家總部位於中國的全球性半導體公司，在中國、美國和德國都設有研發、製造基地，核心業務是晶圓加工設備研發、生產和銷售，為全球的晶圓製造客戶提供幹法去膠設備、快速熱處理設備、幹法刻蝕設備等解決方案。

根據 Gartner 2023年統計數據，屹唐股份幹法去膠設備、快速熱處理設備市場占有率均位居全球第二，幹法刻蝕設備市場占有率位列全球第九。

需要注意，排名靠前和市場份額並不直接掛鉤，其幹法去膠設備2023年全球市場占有率相對較高，達到34.60%，快速熱處理設備2023年市場占有率為13.05%，幹法刻蝕設備2023年全球市場占有率 0.21%。

資料顯示，截止2024年6月屹唐股份相關設備累計裝機超 4600 台，覆蓋邏輯芯片、閃存芯片、DRAM 芯片領域。其中，快速熱處理設備單價達到1500萬元，幹法刻蝕設備單價最高接近2500萬元，幹法去膠設備單價在700萬元左右。

其招股書顯示，2021-2023年，公司營收分別為32.41億元、47.63億元、39.31億元，淨利潤分別為1.81億、3.83億、3.09億元。2024年1-9月，公司營收33.3億元，同比增長23.89%，淨利潤4.2億元，同比增長102.29%。公司預計2024年全年營收45-47億元，歸母淨利潤 4.8-5.5 億元，扣非淨利潤同比增長 59.94%-85.85%。

客戶分布方麵，屹唐股份自2021年開始，大陸客戶營收貢獻逐漸上升，到2024年前6個月，大陸客戶的營收貢獻占比達到68.1%。



屹唐股份客戶分布，來源：招股書

本次IPO計劃投入25億元募集資金，投資於集成電路裝備研發製造服務中心項目、高端集成電路裝備研發項目及發展和科技儲備資金。

屹唐股份在招股書中提示的風險主要包括市場競爭、產品線覆蓋度、貿易摩擦及業績波動幾個方麵，其中有關市場競爭部分，屹唐股份強調在快速熱處理及幹法刻蝕領域，與國際巨頭相比市場占有率仍有較大差距。

以幹法刻蝕為例，其2023年憑借0.21%的市場占有率位居全球第九，而前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占有83.95%的市場份額。

02 訴訟背後：All in 中國

屹唐股份此次在中國境內對應材發起訴訟實質是Mattson與美國應用材料公司存在法律糾紛的延續，導火索是“Mattson14 個月內挖走應材17名資深工程師 ”。

據悉，這些員工能接觸到芯片製造流程和技術路線圖等敏感信息。

據應材提交至美國司法部門的材料，一名員工加入Mattson前，從應材雲存儲係統中試圖將多個標記為機密的文件下載到個人存儲，未果後又轉發至個人郵箱，相關內容包括用於薄膜沉積的新型腔體或反應器的 3D 渲染圖、詳細尺寸和材料成分等高度敏感的技術信息。在加入Mattson後，該名員工用公司電腦登錄個人郵箱，獲取之前轉存的資料。

隨後Mattson一一否認了該指控，並於2023年11月對應材發起了同類型訴訟，指控應材挖角其兩名前員工，存在商業秘密盜用、違約、誘導違約、不正當競爭及侵占等行為，涉及等離子處理設備技術秘密。



Mattson申明持有的代號為 “Grey Path” 的等離子體處理設備內部結構專利，來源：Mattson

“Mattson與應材都是幾十年的半導體設備廠，一直都互相有專利訴訟，”一位半導體資深從業者表示，“泛林、應材之間也一大堆訴訟，都是很正常的現象。”

前述半導體從業者表示，Mattson原先主體在美國，現在通過大陸主體屹唐股份對應材發起訴訟，釋放了一個信號——All in 中國大陸市場。他對我們表示，“照這個訴訟的態勢，可能就是要All in大陸了，這幾年可能該遷移技術也都遷移回來了，吸收的也吸收也差不多，無論如何，這個訴訟屬於表態吧。”

All in大陸的趨勢其實在屹唐股份的客戶營收貢獻占比中已有所體現。Mattson之前主要服務全球客戶，隨著被屹唐股份並購，其海外市場份額逐漸從60%以上，收縮至30%左右。

03 芯片知識產權暗戰

芯片大廠之間的訴訟一直較為頻繁。

過去5年，中微與科林、AMD與 ADI、Veeco 與中微公司之間都有相關案例，尤其是中微與科林訴訟案，耗時長達13年，直至2023年6月份才有終審結果，堪稱半導體行業訴訟的持久戰。

“矽穀企業之間挖人很正常，而商業秘密是最主要的保護武器。美國本土企業就很好戰，Intel和AMD數十年恩怨，蘋果三星亦然。”美國凱騰律所合夥人韓利傑此前在騰訊科技獨家撰稿《沒有人能“殺死”中芯國際》一文中寫道。

屹唐起訴應材之前，半導體產業的知識產權訴訟，最典型的要屬台積電“2nm泄密事件”。

公開資料顯示，2025年6月，台積電內部團隊在自查過程中，發現居家辦公的工程師內網流量異常，訪問的多為2nm機密信息，調查結果顯示，包括3名台積電2nm試產及6名研發支持部門工程師參與到向日本東京電子泄密事件當中。隨後，8月7日，東京電子承認其台灣地區子公司1名前員工涉案，稱已解雇涉案人員，並全力配合調查。

台積電“2nm泄密事件”之所以廣受關注，更重要的原因在於此前日本晶圓代工廠Rapidus官宣啟動2nm試產，並將於2027年開啟量產，距離其成立僅僅過去3年時間。

公開資料顯示，Rapidus與東京電子關係非常緊密，其現任社長東哲郎此前擔任東京電子社長。

東京電子作為世界第四大半導體設備商，亦為Rapidus的設備供應商，與此同時還是Rapidus的股東。此外，東京電子還是半導體技術聯盟LSTC的成員，Rapidus負責將LSTC的研究成果轉化為大規模生產。

有觀點認為，Rapidus在2nm試產上的突破，與台積電相關數據泄露高度相關，但也有觀點認為，Rapidus繼承的是IBM的技術路線，且即便是部分工程師被挖角，部分工藝信息泄露，也無法幫助一家企業在行業最先進的節點上快速掌握Know How。

一位接近台積電的資深人士向我們透露，“日本Rapidus是IBM技術，和台積電路線不同，理論上偷了也沒用。不過，東京電子和Rapidus關係太深，所以被懷疑。”

除了“2nm泄密事件”，台積電在知識產權上最典型訴訟與中芯國際有關。

2003年，中芯國際上市前夕，台積電在美國起訴中芯國際，稱其侵犯多項專利並竊取部分商業秘密，要求賠償 10億美元。2005年，雙方達成庭外和解，中芯國際同意在六年內向台積電支付1.75億美元，作為專利授權及和解金。同時，兩家公司交叉授權相互專利直至2010年12月。

2006年8月，台積電再度在美國起訴中芯國際侵犯知識產權，稱中芯國際違反和解協議，使用不法手段盜用商業機密。最終，2009年11月，雙方再度和解，中芯國際創始人張汝京辭任執行董事及 CEO 職務。

按照當時的協議，中芯國際向台積電支付2億美元現金及10%股份，台積電承諾不派駐董事、不參與日常運營，同時免除中芯國際在2005年協議中需支付的4000萬美元尾款，中芯國際可沿用涉及訴訟的商業秘密及技術 。

在韓利傑看來，關於半導體企業之間的訴訟本質上與製造技術壁壘高有關，“工程師到了新的崗位，不可避免會用到先前的經驗，很多經驗雖然也屬於一種商業秘密，但如果調用腦海中的知識經驗，無可厚非，而如果在離職時帶走前公司的數據、資料、文件，就可能是構成違法的把柄。”