台積電赴美開董事會：向關稅大棒低頭？

成立近38年來，台積電首次在美國舉行董事會，地點是亞利桑那，時間定在2月12日-2月14日。

隨後，供應鏈消息稱英特爾正探討拆分半導體製造部門，並與台積電成立合資企業。在特朗普2.0時代，這則消息無疑給全球半導體產業格局投下了一顆“重磅炸彈”。

受該消息的影響，截至北京時間2月14日，英特爾報24.130美元，漲7.31%，市值1044.83億美元，續創2024年12月以來收盤新高。

也就是說，特朗普領導的這一屆美國政府全力搶救英特爾已成為行業共識。

那麽，台積電首次將董事會開在美國，底層邏輯是什麽？台積電會被關稅衝擊嗎？它又在英特爾和美國政府的複雜關係中，扮演著什麽樣的角色？它會多大程度去配合特朗普促成盤活英特爾晶圓業務？

01 台積電董事會：一年四次，為期三天，最後一天是關鍵

台積電召開董事會，一年四次，為期三天，地點不是在新竹姥爺酒店、喜來登酒店，就是台北君悅的寶艾廳。

正常流程上，都是從第一天晚上的牛排、紅酒的晚宴開始，第二天才會進入會議。上午是負責監督的稽核委員會先開會，董事長不出席，由財務和法務長參與。下午，則是評量管理階層績效的薪酬委員會，如果討論到董事長的薪酬，董事長則必須回避。

第三天才是“真正的”董事會——持續一整天，除了討論資本支出、人事任命，也會談競爭策略，當天所有討論都會列入正式紀錄。

目前台積的董事會成員共十名，其中有三位非獨立董事，分別為董事長、總裁的魏哲家，榮譽副董曾繁城以及國發基金的劉鏡清。

七位為獨立董事，分別為：

前NXP董事長彼得邦菲

前應材董事長，現任美商務部工業谘詢委員會主席麥克史賓林特

前賽靈思董事長摩西蓋佛瑞洛夫

麻省理工前校長拉斐爾萊夫

美商務部供應鏈谘詢委員會現任聯合主席烏蘇拉伯恩斯

現任美國貝克休斯公司獨董琳恩埃爾森漢斯

前台灣地區行政負責人林全

十名董事會成員，5名美國人、1名英國人（邦菲爵士），美國人占一半，照顧美籍董事在美國開會合乎情理，甚至不排除未來每年四次董事會其中的一次，將固定在美國召開。

有人就會問了，以前美國人在台積電董事會占比也很高，以前怎麽不在美國召開？

所以說，這一次特朗普2.0也是一個重要的影響因素，台積電借這個機會進行主動接觸拜碼頭示好，緩和特朗普團隊口頭和實際行動的壓力，是明智之舉。

圖注：台積電2025年第一季度董事會決議

按時間推算，2月14日是其董事會召開的最後一天，預計馬上會有相關消息放出。

當然，台積電接觸美國政府（包括本屆特朗普政府）並不是靠在美國召開某次董事會，畢竟其在美國政界一直都有龐大的布局，其董事會成員基本都是半導體產業赫赫有名的企業家和學術專家，而在美國商務部各大谘詢委員會名單中，也有大量與台積電有深層關係的人。

02 台積電會被關稅衝擊嗎？

特朗普這個很難捉摸的領導者，上任前他就高喊，台積電偷走了美國的芯片產業，必須課重稅，算是一個下馬威。

可問題在於，關稅對台積電有多大影響？

台灣地區2024年出口總額為4750億美元，其中半導體IC出口額1650億美元，資通訊（電腦、手機、通信產品）出口額1325億美元，合計占出口總額的65%，剩下為化學，紡織，機械，食品等等。

按地區市場劃分，台灣地區出口至美國的金額為1113億美元，占比23.4%，年增幅46%，這種大幅增長，源自於2024年台灣地區向美國出口的AI服務器產品劇增，這些都劃歸在資訊通類別當中，出口至美國的IC產品，也就是芯片幾乎沒有增長，整體僅60多億美元，還主要是以日月光這樣的封裝企業為主，份額大概在50億美元左右。

這意味著，剩下10億美元左右的出口額，來自台積電、聯電等先進前段製造企業，就算整個10億美元都來自台積電，也隻占其營收1.1%，這部分就算按照100%來征收關稅，那也影響也隻有20億美元，結論就不言而喻了。

出口到美國的芯片份額很少，與現代消費電子製造基本都在東亞有關。

美國根本不會也不需要進口芯片，更不會進口台積電生產的晶圓，進入美國海關的以電子成品為主，因為美國沒有像我們中國擁有龐大的電子代工企業——富士康，工業富聯，立訊等。

比如蘋果公司向台積電下單手機芯片，但蘋果沒有製造工廠，它會要求台積電向其代工廠也就是富士康發貨，富士康在中國、越南、墨西哥設有製造基地，台積電製造完成晶圓，晶圓經過封裝成為一顆顆的芯片之後，向富士康的製造基地所在國家和地區發貨。

富士康在河南鄭州的工廠，接收來自台積電的芯片，這個環節台積電的報價不含運費以及關稅的價格，相關費用由富士康承擔，富士康在給蘋果組裝手機的報價中，再把接收芯片涉及到的運輸費用、關稅轉嫁給蘋果。

不過，富士康鄭州製造基地屬於保稅區，會有另一套稅務計算方法，最終組裝完成iPhone，以成品的形式向美國發貨，蘋果公司作為收貨方必須向美國海關辦理清關作業，並繳納美國針對電子產品手機的進口關稅。

所以，即便台積電北美業務占比大，最終承擔關稅的，並不是台積電，而是像蘋果、AMD、英偉達、高通、博通這些大客戶。

這裏再延伸出一個問題，既然采用台積電芯片的最終產品，關稅太高，那客戶們會不會轉單其他晶圓廠？

這裏要考慮兩個問題，有沒有這樣的晶圓代工廠，這是其一。有沒有這樣的代工能力，這是其二。

高通、蘋果都找過三星代工SoC，結果最後大家都紛紛轉單台積電，這個話題有太多解讀了，這裏也不做過多解讀。其次，英特爾如果能扛得起大旗，其晶圓代工業務也就不會像現在這樣需要輸血盤活了，更不用說英特爾自己也得找台積電代工。

最後，再說一點，既然特朗普最喜歡的關稅手段無法有效製裁台積電，有什麽其他手段嗎？反壟斷，隻不過行政部門不一定有全勝的把握。

03 美國、台積電替英特爾救火的盤算

按照現在局麵，特朗普是鐵了心要扶英特爾。根據Digitimes的消息，美政府已經向台積電開出幾個方案。

第一，台積電在美國建置先進封裝廠，完成前、後段芯片的全環節製造。

目前，台積電在亞利桑那規劃的三個廠，都沒有封裝能力，而是借助安靠（Amkor）在亞利桑那配套封裝體係。在第三方的封裝能力建成之前，晶圓必須運回中國台灣做封裝，且就算安靠封裝能力建成，部分先進封裝可能還是要依賴中國台灣，如果在美國建立台積電自己的封裝能力，則可以省掉這個環節，台積電應該樂見這種動作，前提是有進一步的政策支持和補貼。

第二，台積電將先進封裝業務交給英特爾——英特爾的先進封裝也不差，可以借此培養英特爾在先進封裝的競爭力。

這個方案可行性也一般，首先這意味著安靠這些企業的蛋糕就被英特爾切走了，其次英特爾的先進封裝也不差需要辯證來看——

不差，也就意味著仍然是不夠好，CoWoS封裝對良率的要求頗高，畢竟晶圓上的先進製程芯片、HBM芯片都很昂貴，以H100為例，3000美元的成本，6顆HBM芯片就占總成本一半，所以選擇高良率的封裝廠是商業行為，很難用強製的方式去限製先進封裝必須給誰做，如果良率低一二十個點，那客戶就無法交待。

第三，美國官方與台積電、英偉達等大廠合資入股英特爾獨立的晶圓代工事業部，當中包括台積電技術入股。

這個方案堪稱離譜，很難想象有任何一家企業會去投資入股，尤其是技術入股競爭對手，教他技術把他教明白之後，來跟自己競爭？

如果特朗普想幫英特爾剝離芯片製造工廠，讓台積電全部接盤還是比較可行的方案，畢竟接盤後變成台積電子公司，並且獲得相應的技術、知識產權。

那麽在談判的過程中，還有延伸出來的一種可能：

第四，台積電和部分美國fabless企業一同出錢，財務投資英特爾剝離的製造企業。對於這一波AI浪潮中賺得盆滿缽滿的台積電、英偉達這些企業，可行性更高。

在特朗普政府、英特爾的角度，剝離尾大不掉晶圓製造業務盤活公司是核心目標；台積電有資金，純財務投資經營不用管，技術不用管，破產了也隻是財務損失，而且有機會拿到成為純fabless企業的英特爾的訂單，當然也能夠一定程度上消除特朗普政府潛在的“圍追堵截”。

而對於英偉達這樣的企業，AI這波浪潮賺得盆滿缽滿，和台積電一起當個“冤大頭”也不是不可能，畢竟通過配合特朗普政府，財務投資英特爾晶圓業務，來換取特定市場、業務在禁令上的“鬆綁”，也很合理。

不過，不論什麽方案，現階段隻要台積電自身的戰略、技術路線不出問題，都不會改變其壟斷全球半導體製造的格局。

但對英特爾來說，如果成功剝離晶圓製造業務，就是另一番天地了。輕裝上陣成為fabless的英特爾，財務數據上瞬間能有大幅度地扭轉，這一點二級市場已經用腳投票了。