美國民主黨籍加州州長紐鬆（Gavin Newsom）和同黨籍聯邦參議員巴迪亞（Alex
Padilla）今天呼籲，民主黨籍總統拜登的政府不要取消對半導體研發設施興建和擴增的補助計劃。
路透社報導，美國商務部3月29日晚間表示，鑒於527億美元“芯片法”（Chips and Science
Act）當中對半導體生產的獎勵計劃出現“龐大需求”，將暫停對半導體研發設施興建、現代化和擴建的補助計劃。
紐鬆與巴迪亞呼籲商務部撤銷決定，理由是“若缺乏對商業研發的堅實支持，將危及我們在半導體產業的全球領導地位和超越外國競爭對手的能力”。
兩人還說：“我們呼籲商務部重新考慮其決定，並確保透過芯片法對商業研發進行投資，以驅動創新及支持我國半導體製造業複蘇。”
美國商務部回應表示，他們“正持續評估計劃優先級，好讓芯片法可運用資金的效益最大化”。商務部並提到，美國國會近期決定撥出35億美元，來提升芯片製造設施安全性達到可供軍用生產標準。
美國商務部從未披露拜登政府規劃將多少芯片法資金用於獎勵企業研發，但消息人士告訴路透社，商務部官員討論過金額規模至少有25億美元。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）2月已表示，商務部規劃將芯片法中280億美元資金用於獎勵尖端芯片製造，但這類製造商提出的申請已超過700億美元。
紐鬆與巴迪亞指出，盡管芯片法另規劃110億美元用於推動美國半導體研發，但無法取代對相關商業研發的直接投資。
兩人補充說，加州為了支持輝達（Nvidia）、應用材料（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）等擁有龐大研發團隊的半導體企業成長，已透過研發稅額抵免及“加州競爭稅收優惠計劃”（California Competes Tax Credits）投資數以10億計美元。
