獅山巡禮
投資雜談
在全球人工智能軍備競賽中， AMD（NASDAQ：AMD）長期以來一直落後於英偉達，其估值反映出投資者對其在下一代高性能計算（HPC）和生成式人工智能部署領域競爭力的持續懷疑，但這種情況可能很快就會開始轉變。
具體來說，AMD 近期發布了其下一代Instinct MI350 係列加速器，預計將於 2025 年下半年量產，同時還發布了 MI400 係列加速器及其配套的Helios機架式基礎設施平台的預覽版。加上其ROCm軟件堆棧的持續改進，這些進展將繼續增強 AMD 日益增長的雄心，即在全棧層麵與英偉達為持續推進的 AI 轉型而精心打造的同類產品展開競爭。即將到來的產品升級周期可能會顯著縮小 AMD 的技術差距，從而釋放潛在的盈利拐點，支持其股價的估值追趕。
然而，不穩定因素的加劇增加了長期人工智能支出環境出現動蕩的可能性。這構成了一股反作用力，可能會推遲甚至結構性地抑製AMD即將抓住的利用人工智能相關基礎設施建設的機會，使其在需求向下遊應用層轉移之前獲得成功。
在6月12日AMD推進AI 2025主題演講中，首席執行官蘇姿豐公布了公司針對AI基礎設施建設的下一代產品路線圖。此次更新重點強調了硬件和軟件創新，這鞏固了AMD作為數據中心AI市場新興競爭者的地位，有望在市場中占據重要份額：
Instinct MI350係列加速器
備受期待的 MI350 係列加速器將包括 MI350X 和 MI355X，預計將於 2025 年下半年開始批量出貨。這些加速器已針對日益增長的計算密集型生成式 AI 和 HPC 工作負載進行了進一步優化。具體而言，MI350 係列承諾在其前代產品的基礎上實現顯著改進，AI 計算性能提升高達 4 倍，推理工作負載性能效率提升 35 倍。
Instinct MI400係列和Helios係統
AMD 還預覽了 MI400 係列加速器，預計將於 2026 年開始批量出貨。雖然詳細規格仍然有限，但這款下一代數據中心 GPU 的重點在於將其集成到 AMD 首個 AI 機架規模係統 Helios 中。
Helios依托於 AMD 近期整合的係統設計能力，該能力源於其於第一季度完成的對ZT Systems 的收購。Helios 將集成基於 HBM4 的 MI400 加速器、UALink高速互連以及 Zen 6 EPYC Venice 服務器 CPU。該係統支持 72 個 GPU 配置，並借助 AMD Pensando Vulcano AI 網卡進一步增強，使每個 GPU 的帶寬橫向擴展能力較前幾代產品提升高達 8 倍。這一全麵的架構旨在應對下一代 AI 工作負載日益增長的規模和複雜性，並為 AMD 的超大規模客戶提供一個高效的全棧替代方案，以取代目前正在快速發展的 Nvidia Blackwell NVL72 係統。
ROCm 7 和 AMD 開發者雲
AMD 軟件堆棧的最新更新ROCm 7，是對硬件路線圖的補充。ROCm 7 專為更複雜的 AI 和 HPC 工作負載量身定製，相比上一代 ROCm 6，推理能力提升了 3.5 倍，訓練性能提升了 3 倍。此外，它還進一步增強了與針對推理優化的行業標準框架（例如SGLang、vLLM和llm-d）的兼容性。預計這將進一步加速開發人員的采用，從而有利於更廣泛的 AMD 生態係統產品的普及。
AMD 還推出了AMD 開發者雲，允許開發人員通過 ROCm 7 在基於 MI300 的雲實例上測試和部署工作負載。這有望為構建和擴展 AI 創新提供更簡化的環境，並加強開發人員對更廣泛的 AMD 生態係統的采用。
AMD 下一代硬件和軟件產品組合的核心主題是優化無論是在性能可擴展性方麵，還是在部署靈活性方麵。從 MI350 和 MI400 係列加速器到 ROCm 7 軟件堆棧，AMD 的定位不僅在於新的數據中心 AI 構建，還在於增強現有的基礎設施這種方法與其 EPYC 係列服務器 CPU 的升級策略一致：
在企業領域，我們看到了需求回暖的跡象，因為首席信息官需要增加更多通用計算能力和 AI 計算能力，同時保持現有基礎設施的物理占用空間和功耗需求。這種情況與我們的 EPYC 處理器的價值主張完美契合。憑借我們高核心數和高能效，與競爭對手相比，我們能夠以減少 45% 的服務器數量提供相同的計算能力，從而將初始資本支出降低高達一半，並將年度運營支出降低 40% 以上。
資料來源：AMD 2024 年第一季度財報電話會議記錄
即將推出的 MI350 和 MI400 係列加速器代表著 AMD 在縮小與行業領導者 Nvidia 在產品性能和部署方麵的差距方麵邁出了戰略性的一步。AMD 的核心差異化優勢在於能夠為客戶提供優化。
例如，MI350 係列加速器旨在實現最大的部署靈活性。具體來說，MI350 係列可在傳統風冷服務器環境中以最多 64 個 GPU的集群形式部署，幫助超大規模服務器和企業環境優化其現有基礎架構，以支持下一代 AI 開發。同時，下一代直接液冷機架可同時支持最多 128 個 MI350 係列 GPU 部署。預計這將進一步縮小 MI350 與 Nvidia Blackwell 係統之間的性能差距。回想一下，Blackwell GB200 NVL72 目前采用 72 個 GPU 的配置，相當於大約144 個 GPU，因為每個 GPU 都基於二合一芯片組構建。Blackwell GB200 NVL72 係統是同類係統中第一個功耗需求達到 100 kW 的係統，開啟了向液冷服務器的強製性過渡。
MI350 的競爭優勢因其領先的內存容量而進一步增強，每塊 GPU 最高可達 288GBHBM3E，與 Nvidia 在其下一代GB300 NVL72係統中采用的最新標準一致。這種硬件可擴展性和向後兼容部署的結合，為 AMD 帶來了差異化的價值主張，尤其對於尋求更快部署時間和更低總體擁有成本 (TCO) 的超大規模客戶而言。這些功能也使 AMD 能夠更好地滿足對推理工作負載日益增長的需求，而性能效率和運營靈活性對於推理工作負載至關重要。
展望未來，AMD 的產品節奏預計將因即將於 2026 年推出的 MI400 係列及其配套的 Helios 機架式係統而得到進一步加強。具體而言，Helios 代表了 AMD 首款機架式 AI 基礎架構，並將其基於 HBM4 的 MI400 GPU 和 Zen 6 EPYC Venice 服務器 CPU 與 UALink 和 AMD Pensando Vulcano AI NIC 網絡解決方案相集成。這款 72 GPU 平台專為計算密集型 AI 工作負載而設計，與前幾代產品相比，每個 GPU 的帶寬銷售量提高了 8 倍以上。Helios 由 AMD 與新整合的 ZT Systems 設計團隊合作開發，將使 AMD 與 Nvidia 的同類 Blackwell NVL72 係統展開直接競爭。這標誌著生態係統日趨成熟，未來可能會提升市場對 AMD 驅動的 AI 部署的需求。
與硬件升級相輔相成的是 AMD 最新的開源軟件堆棧 ROCm 7。如前文所述，ROCm 7 在業界領先的先進 LLM 上實現了平均 3.5 倍的推理性能提升，訓練性能較 ROCm6 提升了 3 倍，並擴展了與行業標準框架的兼容性，以支持日益複雜的 AI 和 HPC 工作負載。為了進一步簡化應用流程，AMD 還推出了AMD 開發者雲，提供基於 MI300 的無硬件雲實例，以實現無摩擦的 AI 開發流程。
AMD 不斷擴展的全棧軟硬件產品即將推出的一係列更新預計將進一步增強其已經建立的勢頭。MetaPlatforms（META）繼續在 AMD 的 MI300 係列實例上部署其專有的 Llama 3 和 Llama 4 訓練和推理工作負載就是明證。
OpenAI在 2022 年底通過 ChatGPT 引發了人們對生成式人工智能的濃厚興趣，也公開支持 AMD 即將推出的創新。具體來說，這家人工智能巨頭已經通過MicrosoftAzure（MSFT ）上的 MI300X 實例運行其工作負載。它還在積極與 AMD 合作，以便在 2026 年推出基於 MI400 的下一代部署。這些早期信號證明 AMD 的路線圖越來越可行，不僅在性能上與行業領導者 Nvidia 的產品持平，而且在領先的人工智能開發商中也越來越受歡迎。總的來說，下一代產品組合標誌著 AMD 參與長期人工智能計算機遇的能力的關鍵擴展，為其基本前景提供了附加的順風。
然而，我們也對日益增多的外部風險愈發謹慎，這些風險可能會抑製AMD在新興基礎設施建設領域加速參與的預期。其中包括不斷變化的貿易環境，這可能會對AMD即將到來的需求環境產生不利影響。
盡管經曆了長期轉型，但疲軟的經濟背景預計將導致企業和超大規模數據中心的支出環境趨於疲軟，尤其是在人工智能基礎設施等資本密集型領域。這可能會無意中削弱AMD即將到來的增長周期，而該周期正由下一代MI350和MI400係列升級支撐。值得稱讚的是，這家芯片製造商即將發布的產品路線圖（部分側重於優化傳統服務器環境）應該能夠提供一定的韌性。該公司提供靈活、向後兼容解決方案的戰略非常適合IT預算可能收緊的環境。然而，這可能不足以抵消通常伴隨經濟惡化而出現的更廣泛的支出回落。
盡管美聯儲維持了年底前再降息50個基點的預期，但短期內借貸成本的任何緩解都可能隻是曇花一現。曆史先例表明，美國向寬鬆周期的過渡通常與更深層次的經濟衰退同時發生。
除2020年疫情引發的降息外，上一次重大寬鬆周期始於2008年，當時正值全球金融危機期間。盡管2008年末首次降息，但標準普爾500指數（SPY/SP500）在隨後的12個月裏下跌了10%以上。與此同時，美國失業率翻了一番，從2007年末的5%上升到2009年末的10%。如果出現類似的萎縮，企業人工智能支出可能會麵臨新的壓力，這對AMD預期價值升值所依賴的即將到來的升級驅動型增長軌跡來說，又是一個外部風險。
雖然分析師維持 AMD 的目標價範圍與之前的報道相同，但前述分析中概述的日益嚴峻的經營環境可能會將該股的近期表現拉近至下行情景。
具體而言，分析師對AMD每股105美元的下行情景價格是基於基於10.5%五年營收複合年增長率和45.7%盈利複合年增長率的貼現現金流分析得出的。
這些假設低於我們基於12.2%五年營收複合年增長率和48.9%盈利複合年增長率的基準情景預測。下調主要反映了美國經濟和相關風險可能對人工智能基礎設施支出造成壓力，導致近期預期減弱，從而削弱了AMD由升級驅動的增長前景。12個月基準展望的放緩最終導致預測期內的複合增長軌跡相對於基準情景有所放緩。
直流現金流折現法 (DCF) 分析還采用了 9.6% 的加權平均資本成本 (WACC)，這與 AMD 的資本結構和風險狀況相符。預估終值是將 3.5% 的永續增長率應用於預計的 2029 年 EBITDA 計算得出的。這些假設反映了 AMD 主要市場的長期經濟擴張預期，以及其穩定狀態現金流（以 2029 年 EBITDA 為代表）可持續增長至永續的可持續速度。
誠然，在日益激烈的人工智能軍備競賽中，AMD 正進入進一步提升市場份額的關鍵階段。即將推出的 MI350 和 MI400 係列加速器，以及 Helios 機架式係統和 ROCm 7 軟件堆棧，代表著意義非凡的進步，有望縮小與目前行業領先者英偉達在性能和部署方麵的差距。Meta 和 OpenAI 等行業領導者的早期采用，進一步證明了 AMD 在更廣泛的人工智能生態係統中日趨成熟的地位，為實現盈利增長和估值上漲提供了可靠的途徑。
然而，由於逆風加劇，這種樂觀的前景正麵臨越來越緩和的風險。盡管AMD靈活、以優化為導向的產品路線圖具有一定的防禦性，但它仍然麵臨著進入緩和環境的風險，這與先前預期的升級周期前景相悖。因此，分析師目前將該股評級下調至中性，因為AMD的長期結構性承諾可能會被近期不確定性加劇所抵消。
