華為手機國產化提速但......

八月，日經新聞(Nikkei)與東京調查公司Fomalhaut Techno Solutions一起拆解了五代兼容機華為Mate 40E(下圖 GSMARENA)，發現中國大陸製造的零部件約占總價值的60%，是Mate 30的兩倍。Fomalhaut估計Mate 40E的製造成本為367美元，與2019年9月上市的Mate 30幾乎相同。

日經新聞認為，大陸國產零件價值的增加，很大層度要歸功於京東方(BOE Technology Group 下圖 patently apple)，因為它生產的有機EL顯示屏取代了三星電子(Samsung Electronics)的產品。該組件占智能手機總價值的近30%。

此次拆卸還發現，Mate 40E使用的麒麟990E芯片性能與類似的美國芯片相當。麒麟990E芯片由華為子公司海思設計，台積電製造。海思還設計了Mate 40E天線開關(一種通信芯片)以及電源控製芯片。Mate 40E的其他國產部件包括指紋傳感器和電池。Fomalhaut董事Minatake Kashio表示，此次拆卸證實了華為“在自主生產和采購國產部件方麵取得的進一步進展”。

隨著美產零部件庫存的減少，華為一直在將采購轉移到國內。Mate 40E中的美國零件僅占總價值的5.2%，包括高通提供的處理智能手機通信密碼，以及美國製造商威訊聯合半導體有限公司(Qorvo)的4G半導體等核心半導體。沒發現與5G網絡兼容的美國組件。Kashio認為華為“可能使用了製裁前采購的美國芯片。” (下圖 NIKKEI)

拆解顯示， Mate 40E組件中有15.9%的價值是日本製造的，包括索尼集團的圖像傳感器，以及產自村田製作所(Murata)、東京電氣化學工業株式會社(TDK)、太陽誘電株式會社(Taiyo Yuden)和旭化成株式會社(Asahi Kasei)的組件。這比Mate 30的24.5%有所下降。韓國部件占Mate 40E的11.5%，包括存儲單元和一些內存芯片(下圖 NIKKEI)。

在華為手機國產化加速的同時，也要看到其先進性在下降。由於無法得到最先進的5G芯片，華為的Mate 50普遍缺貨，具5G 潛能的Mate 40E也已脫銷。同時，含美國組件的Mate 40E不兼容5G，比市場上的高端手機整整落後了一代。在大陸國產高端(5納米，3納米)芯片成功前，華為手機芯片必須依靠美國。因此，其產量和質量(先進)可能繼續滑坡，會至少落後競爭對手一代以上。

參考資料

MATSUMOTO, N., RYUGEN ,  H. and KAWAKAMI, T. (2021).  Chinese components double to 60% in new Huawei smartphone. NIKKEI Asia. 鏈接  https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Chinese-components-double-to-60-in-new-Huawei-smartphone