馬斯克是“來真的” 啟動“美國造芯”大躍進

馬斯克正加速在美國構建從芯片設計、封裝到製造的完整自主產業鏈。得州PCB中心已投產，FOPLP工廠計劃2026年量產；下一代AI芯片研發同步推進。最終將建成月產能達百萬片的晶圓廠，專注於14納米等適用製程。這一戰略旨在擺脫外部依賴，應對AI算力需求並規避地緣風險，預計2027年前大幅削減外部訂單。

馬斯克正加速推進其芯片自主化戰略，計劃在美國打造一條從印刷電路板（PCB）、扇出型麵板級封裝（FOPLP）到晶圓製造的完整芯片產業鏈，以逐步擺脫對外部供應鏈的依賴。

11月16日，據媒體報道，該計劃已進入實質性推進階段。位於得克薩斯州的全新PCB中心目前已投入運營，FOPLP工廠也已啟動設備安裝，預計將於2026年第三季度實現小規模量產。據華爾街見聞，此前在特斯拉年度股東大會上，馬斯克明確表達了“造芯”意向。

在最新社交媒體動態中，馬斯克透露，其團隊已於周六完成AI5芯片的設計評審，並已同步啟動AI6芯片的早期研發工作。他強調，AI5是專為特斯拉AI軟件定製的推理芯片，功耗降至250瓦左右，這對Optimus來說至關重要。在特定應用場景下性能將全麵優於市場上任何其他芯片方案。





  生產設施已啟動部署

馬斯克的芯片產業鏈計劃包含兩個核心設施。得克薩斯州的PCB中心已開始運營，為後續生產提供基礎支撐。FOPLP工廠目前處於設備安裝階段，預計2026年第三季度開始限量生產。

SpaceX是這一戰略的主要推動力。該公司計劃整合衛星芯片封裝流程，降低成本並實現對星鏈組件的完全控製。在自主產能建成前，公司從意法半導體和群創采購射頻和電源管理芯片，但這些外部采購將在2027年內部產能提升後逐步減少。

據媒體報道，馬斯克已從英特爾、台積電和三星招募技術人員，顯示其對芯片業務的高度重視。

  晶圓廠目標直指百萬片產能

為全麵實現芯片自主化，馬斯克計劃建設一座大型晶圓廠，初期月產能目標為10萬片，最終目標達到100萬片。雖然該廠在先進製程節點上難以匹敵台積電，但將具備14納米及更先進製程的生產能力，足以支撐機器人、自動駕駛和衛星網絡等業務需求。

這一產能規劃使特斯拉和SpaceX能夠規避地緣風險及產能限製問題。對於特斯拉的自動駕駛技術和SpaceX的星鏈項目而言，穩定的芯片供應至關重要。

馬斯克此前曾與台積電在產能優先權上產生分歧，這成為其自建供應鏈的直接動因之一。通過掌控從設計到生產的完整流程，馬斯克旗下公司可按自身需求和時間表進行生產，不受外部供應商製約。

  自主供應鏈應對AI需求高峰

建立自主供應鏈的戰略與馬斯克應對未來AI需求激增的目標相契合。隨著人工智能應用擴展，芯片需求預計將持續攀升，依賴外部供應商可能在需求高峰期麵臨交付瓶頸。

馬斯克的做法實質上是在構建類似台積電和東京電子的自主體係，但規模和定位專門服務於其旗下企業。這種垂直整合模式在關鍵供應鏈環節提供了更大的靈活性和安全性。

從2026年下半年開始，馬斯克旗下公司將陸續從合作夥伴處撤回生產訂單，轉向內部製造。這一轉變對現有供應商的訂單量構成直接影響，同時也標誌著科技巨頭在芯片領域自主化趨勢的加速。