當今世界，逆全球化對全球經濟與貿易活動的影響日益強烈。國際地緣政治領域的博弈加劇，如同一個巨大的鼓風機，將逆全球化之“火”越吹越旺，正在持續而深刻地改變全球經貿和投資活動的格局。
安邦智庫（ANBOUND）的研究人員過去曾經分析，從全球化到逆全球化，不僅是經貿活動表麵現象的變化，還是經濟運行的底層邏輯發生了變化。在全球化順利的時候，貿易與投資遵循的是效率邏輯，資本在全球尋找低成本窪地，“資本自由流動 + 低成本製造 + 自由貿易”成為全球化時代經濟活動的標準模式。但在逆全球化時代，經濟邏輯發生了根本變化，效率邏輯開始讓位於地緣政治邏輯，政治因素強烈幹預經濟活動，跨國企業的投資必須優先考慮政治因素與“國家安全”因素。
這種變化對產業投資的影響極大。反映在經濟和產業佈局上，過去的經濟是以市場為中心，今後則會變成以產業為中心。當以市場為中心的時候，投資者強調貼近市場，市場參與方同意用技術換市場。而在以產業為中心的時候，大家都強調產業的強大，強調對產業的擁有和控製，要貼近製造業中心，擴張製造業中心。後者就是安邦首席研究員陳功此前所提出的“密接生產”模式。還有研究者稱之為“地緣製造”模式的變化，從全球化時期的“離岸製造”，轉向逆全球化時期的“近岸製造”、“友岸製造”、“回岸製造”。
半導體產業是反映逆全球化和地緣政治博弈的典型產業。半導體產業是訊息社會的關鍵基礎產業，可以認為是“矽基文明”的核心基石。半導體產業還是高度技術密集與資金密集的產業，不是隨便一個國家就能玩得起的，幾十年來，它發展為一個全球化程度很高的產業體係。正因為這種獨特的地位，在逆全球化時代，半導體產業成為大國之間地緣政治博弈的焦點產業。美國聯同其盟友對中國半導體產業、對華為芯片業務的嚴格禁限與持續打壓，就是逆全球化之下的極端故事。
地緣政治時代的博弈和摩擦，促成了全球半導體產業生態的變化。一個重要現象是，全球主要國家和地區都在爭相建設半導體芯片（晶圓）工廠。據不完全統計，過去幾年，半導體製造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經或者計劃破土動工，項目總值超過2000億美元。而根據產業協會SEMI提供的數據，全球5年內新建的晶圓廠超過100座，預計2024年投資總額超過5000億美元。這標誌著晶圓代工過去集中分佈在東亞地區的局麵將發生重大變化。
美國是這一輪芯片工廠建設的重要推動者。截至2020年，美國僅擁有12%的全球半導體產能份額，遠低於1990年的37%。正是這種認識導致了美國“芯片法案”的誕生。該法案於2022年8月9日經美國總統拜登簽署，撥出將近527億美元用於“美國半導體研究、開發、製造和勞動力發展”。具體包括：390億美元對美國本土芯片製造的補貼，製造設備成本25%的投資稅收抵免，還有130億美元用於半導體研究和勞動力培訓。
通過供應鏈多元化和增加國內芯片製造量，美國和歐洲國家試圖讓自己的經濟變得更加具有適應性，以抗擊未來的地緣政治危機。這一切意味著半導體產業“新的全球化”模式到來了。在過去全球化順利發展的時期，半導體是一個典型的全球化生態圈，亦即一個芯片產品的完成，從原料、設計、晶圓製造到代工芯片及封測等等，常常經由全球不同公司的協作，但現在則出現了重要變化，各國都希望有自己的半導體生態圈，有自己可控的半導體產業鏈和供應鏈。
有研究機構稱，半導體產業領域的這種新模式可以稱之為“全球本土化”。在現象之中，為了遏製中國的科技發展，美國及其主要戰略合作夥伴（特別是G7成員），將藉著與台積電和三星等半導體大廠的協作，融入當地的半導體供應鏈及產業生態係統，這些產業生態係統和供應鏈會被安全地包圍起來，這就形成了所謂的“全球本土化”。
實際上，“全球本土化”並不限於半導體產業。在“國家安全”概念泛化的大背景下，在其他一些有一定技術含量的製造業領域，比如在光伏產業、電動車產業、醫藥產業、高端材料等產業，甚至在稀有金屬礦產資源領域，都不同程度地存在“全球本土化”趨勢。據《華爾街日報》和CNBC網站報道，最近，拜登政府計劃斥巨資在美國國內製造貨運起重機，以更換在美國港口作業的中國製造起重機，從而消除美國國內的“國家安全擔憂”。據稱，此舉是拜登政府旨在加強美國港口網絡安全行動的一部分，美國海岸警衛隊還發布了一項安全指令，要求目前部署在戰略海港的外國製造起重機達到某些數字安全要求。
最終分析結論：
逆全球化是對全球化的一種解構和反動，“全球本土化”則是這種變化在經貿和投資領域的體現，“密接生產”則是上述變化在生產製造領域的一種結果。從目前形勢和趨勢看，世界的地緣政治化將是未來長期存在的現象，效率較低的“全球本土化”將成為未來的長期趨勢。
