發達國家聯合抗中大招迭出，芯片封鎖從產品擴大至技術和工具 https://t.co/Tk9erIARei

— 美國之音中文網 (@VOAChinese) May 26, 2023

日本和美國將在周五（5月26日）發表一份關於技術合作的聯合聲明，承諾在先進芯片和其他技術的研發方麵加強合作。

這個消息得到了路透社和日本媒體讀賣新聞的證實。路透社引用一名沒有透露姓名的日本官員的話說，日本方麵希望加深日美研發中心之間的聯係。這將是雙方在規劃未來合作方麵采取的一項新措施。

讀賣新聞稍早報道說，日本經濟貿易和工業大臣西村康稔和美國商務部部長雷蒙多將在美國底特律2023年亞太經合組織貿易部長會議期間舉行會晤。他們將就半導體、人工智能和量子技術等重要議題進行討論。

華盛頓和東京正在努力減少對中國供應鏈的依賴。與此同時，雙方正在共同努力擴大芯片製造，以確保自己能夠獲得他們認為對經濟增長至關重要的先進零部件。

日本已經成立了一家名為Radidus的芯片製造公司。該公司正在與美國國際商業機器公司IBM合作開發先進的邏輯芯片，即可編程的邏輯器件，並為美國存儲芯片製造商美光科技提供補貼，擴大該公司在日本的生產。

日本與荷蘭已經達成共識，要與美國保持同步，強化出口控製，限製對中國的部分芯片製造工具的銷售。

西村康稔和雷蒙多會晤之前，七大工業國的領導人在日本廣島一致同意要減少對中國的依賴，以對付中國的“經濟脅迫”。

讀賣新聞說，聯合聲明將強調“為了強化經濟繁榮與安全，以及維持並強化地域經濟秩序，深化美日合作是不可或缺的”。聲明草案說，美日可透過“印太經濟框架”等方式展開合作。

麵對中國在國際事務中日益強勢的表現和頻繁使用“經濟脅迫”手段打壓民主國家的行為，美國最近頻繁接觸其西方盟友，爭取他們與美國一起在技術發展方麵聯手對抗中國。世界七大民主國家領導人將這一內容寫入峰會聯合聲明展示出美國的努力取得了實質性進展。

雷蒙多周四在華盛頓會見了中國商務部長王文濤，雙方就貿易、投資和出口政策交換了看法。