5月21日，台灣天下雜誌發文對大陸和台灣的半導體製造企業進行探討。
中芯是僅次於台積電、格羅方德和聯電的全球第四大專業晶圓代工廠。但據數據公司IC
Insights在2017年的統計，前兩名占據了全球70%的市場份額。中芯雖然排名第四，但市占率隻有6%。
尤其是中芯還在28納米苦苦掙紮時，台積電7納米的芯片已於2017年4月開始試產。這意味著，台積電的技術已經至少遙遙領先中芯三代。
那麽，自2000年建成以來大部分時間都在賠錢的中芯，為何走過了近20個年頭，還是與台積電的技術差距仍然沒有絲毫縮短，甚至漸行漸遠？
高度競爭，無法靠當地市場扶植
天下雜誌援引業內人士說法，對於中芯和台積電兩家企業之間至少5年的差距，給出了兩個原因。
一方麵，現已成氣候的華為等大陸企業的第一桶金，都來自高度保護、且對技術要求較低的國內市場，待厚植實力之後，才出征海外。但半導體產業鏈高度全球化，而且具有多數客戶價格較不敏感的產業特性，這讓中芯很難如法炮製。
天下雜誌還用了近來大熱的比特幣舉例。盡管比特大陸等挖礦機晶片廠商清一色是中國公司，但作為本土企業中的領軍者，中芯對於挖礦的商機卻看得到，吃不到，廠商的訂單全部湧到了對岸的台積電。
據台積電2018年第一季度的財報顯示，公司有9%的營收來自挖礦，規模高達7.5億美元，而這一數字，已經接近中芯一個季度的總營收金額。
台媒還稱，中芯其實是想做這一塊業務的，在中芯最近的新聞發布會上，對於分析師的追問，中芯技術團隊負責人表示，我們也很希望做這一塊業務。
而對於中芯無法拿下比特幣礦機業務的原因，台媒認為是中芯的製程技術完全跟不上挖礦需求。
挖礦晶片對於運算效能要求極高，采用的都是28納米以下的製程，但中芯的28納米（高性能版）雖已號稱量產，良率始終無法提升，自然得不到青睞。
而現在，隨著監管趨嚴，比特幣市場火熱不再，用28納米製程挖礦已經逐漸沒有太多的盈利空間，新一代的挖礦晶片現已迅速撤離，轉而攻占16納米以下製程，而台媒援引中芯高層說法稱，因為在28納米上消耗了過多的研發精力和時間，中芯把市場機會都錯失掉了。
地方競爭，無法形成產業集群
另一方麵，天下雜誌還認為，中芯進步緩慢的背後有一定的體製原因。
因為大陸幅員遼闊，在政府引導下發展半導體的產業政策，需要經曆中央製定，地方執行的過程，但地方政府之間有競爭，各省爭相下發政策支持，動輒就建百億資金需求的半導體場。比如中芯就在相隔千裏的上海、北京各有兩座12寸廠，深圳和天津各有兩座8寸廠。這樣一來，不但難以形成半導體產業集群，使管理變得複雜，而且會導致各地勢力、各種背景的股東，各有各的意見、人馬，從而演變成中芯內部派係鬥爭頻繁的最壞結果，效益自然不佳。
台媒還稱，半導體的製造特別困難，必須有人願意長時間地燒錢支持，但又不會常常幹涉；此外，還需要領導者有非常強的個人能力，比如台積電董事長張忠謀。
張忠謀
此外，天下雜誌還說，在2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》下發後，大陸設立了產業發展基金，在重點高校成立示範性微電子學院，取得了立竿見影的效果。目前，在半導體國際研究方麵，大陸學者的曝光度已大增。
在具體的產業方麵，台媒援引業內人士的說法稱，大陸的半導體產產業仍處於草創階段，與世界頂尖技術仍有差距。
其中，技術門檻最低封測，大陸與國際領先技術之間的差距最小，三年前收購了新加坡星科金朋的江蘇長電科技，目前在這一領域的規模已經躋身世界前三。
而在IC設計領域，華為旗下的海思，去年全年營收47億美元，已成為全球第七大IC公司。台媒采訪到的業內人士對海思的評價很高，認為麒麟芯片很先進，光是導入7納米製程的時間點，就已經相當接近世界最領先的高通。
而中芯主攻的晶圓代工，是幾個半導體領域中技術門檻最高的，但中芯追趕台積電，追得很辛苦，但獲利仍然微薄。
外部封鎖與產業規律
事實上，造成台灣和大陸在半導體製造領域技術差異的還有一個原因，設備。
據《中國青年報》援引賽迪顧問公司集成電路產業研究中心副總經理劉堃說法介紹，根據上世紀簽訂的《瓦森納協定》，西方國家對中國大陸進行設備出口是有限製的，這很大程度上影響國內企業在芯片製造設備上的先進程度，有的小企業不得不買二手設備來支撐工廠的運作。
《瓦森納協定》全稱《關於常規武器和兩用物品及技術出口控製的瓦森納安排》，是世界主要的工業設備和武器製造國在巴黎統籌委員會解散後，於1996年成立的一個旨在控製常規武器和高新技術貿易的國際性組織，擁有33個成員國，中國大陸不在其列，其主要目的是阻止關鍵技術和元器件流失到成員國之外。
值得注意的是，《瓦森納協定》雖然允許成員國在自願的基礎上對各自的技術出口實施控製，但實際上，成員國在重要的技術出口決策上受到美國的影響。而中國大陸、朝鮮、伊朗、利比亞等國家或地區均在被限製名單之中。這嚴重影響了我國與其成員國之間開展的高技術國際合作。
文治資本創始人唐德明在回國前曾供職於國外計算機公司。2002年回國後，他進入一家晶圓製造公司工作，後來選擇創業，做芯片的研發設計。他發現，一些國內的企業即便製造了相關的生產設備也很少能有製造企業願意采購。
除了設備以外，《經濟日報》援引外國專家說法稱，之前的幾十年，中國大陸富豪的致富途徑都是通過勞動密集產業，例如組裝手機，借此吸引企業家或政府部門投資。但生產半導體卻恰巧相反，需要的是數十億預先投入的資本，等待回收可能需要花上十多年，而中國大陸擁有強大的資金實力可供投資半導體領域是近些年才有的事，這一資金密集型產業，需要多年蓄力，才能取得成就。
以2016年為例，在積體電路資本支出方麵，三星是113億美元，台積電是102.5億美元，英特爾是96.25億美元，基本都在百億美元量級。而2016年中芯國際的資本支出是26.26億美元。在研發費用層麵，台積電2016年研發費用達22億美元，而中芯當年共投入研發費用3.18億美元。兩者差距十分明顯。
《經濟日報》還稱，長遠來看，大陸生產半導體最大的挑戰或許還是技術取得。一般合理的解決方式是通過向美國公司購買技術或合夥，但中國大陸對美國半導體公司的收購通常都會被以國家安全理由阻斷。日本、韓國、中國台灣對中國大陸的並購提案也都會進行類似的審查。據統計，中國大陸從2015年起對美國半導體公司做過的並購投標總金額為340億美元，但真正達成的隻有44億美元。
此外，大陸專業人才缺乏也是製約半導體製造技術發展的重要原因。
《每日經濟新聞》此前報道稱，中芯目前的技術團隊中，本土化人才並不多，仍然嚴重依賴外部人才。由於來自大陸、台灣和海外三方麵的員工共存，中芯還需要解決內部融合問題，這個融合矛盾在大唐電信入股後被激發，員工內訌在一段時間內不斷出現。
總的來說，大陸對半導體的人才培養和儲備都還跟不上。2003年國家教育部新設本科專業集成電路設計與集成係統專業。截至2017年，全國隻有41所高校設置了集成電路設計與集成係統專業。2015年中國集成電路從業人數為39.4萬，其中技術人員隻有14.1萬，中高端人才供需矛盾突出。
打破外企壟斷，大陸在行動
據觀察者網22日報道，中央國家機關5月17日發布《2018-2019年信息類及空調協議供貨的征求意見》，其中，其中，服務器產品技術增設三款國產芯片龍芯、飛騰、申威。也即，服務器廠商隻有和三個國產芯片合作，研製國產芯片服務器才能入圍此類協議供貨。
此外，由於之前的中興風波，多家國內芯片企業都加速引進國際高端光刻機。
據日媒17日報道，日前，中芯已向全球最大的芯片設備製造商荷蘭ASML訂購了首台最先進的EUV（極紫外線）光刻機，價值1.2億美元。目前，業內已達成共識，必須使用EUV光刻機才能使半導體芯片進入7nm，甚至5nm時代。消息稱，這台幾乎相當於中芯國際去年全部淨利潤的設備，將於2019年前交付。
此後，長江存儲也迎來了自己的第一台光刻機，同樣來自ASML，不過是193nm沉浸式，用於產20-14nm工藝的3D
NAND閃存晶圓，7200萬美元一台。
對於中國企業在半導體產業方麵的動作，中芯CEO趙海軍表示，中芯已處於有利位置，將抓住有潛力的市場，並通過加速發展製造工藝，擴大可預期的市場空間。
一位接近中芯的業內人士坦言， 中芯對未來先進工藝做儲備是意料之中的，也證明該公司對未來發展的路徑非常清晰。