台積電CPO布局升級加速，ABF基板供需恐再現緊張局麵

AI數據中心高速傳輸需求持續爆發，正將半導體供應鏈競爭推向新戰場。

據媒體周一報道，台積電近期披露，結合緊湊型通用光子引擎（COUPE）的COUPE on Substrate方案預計於2026年下半年進入量產。

業界將此解讀為AI芯片製造從先進製程＋先進封裝邁向光電共封裝＋係統整合新階段的關鍵信號，競爭焦點正進一步延伸至ABF基板與光電共封裝整合領域。

隨著英偉達新一代Vera Rubin平台持續提升AI GPU、HBM與高速網絡互連整合度，英偉達下一步鎖定的供應鏈瓶頸很可能正是ABF基板手段包括框架協議、預付款、戰略合作乃至股權投資等方式，以避免重演此前CoWoS與HBM供應吃緊的局麵。

市場預期，在AI GPU、ASIC與CPO需求同步拉升下，高階ABF基板明年不排除再度出現供不應求。

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台積電CPO延伸至基板層級，技術路線升級

台積電此次將COUPE方案延伸至基板層級，標誌著AI芯片封裝技術路線的重要演進。

供應鏈指出，當光學元件越靠近運算芯片，數據傳輸距離越短，可同步降低信號損耗、延遲與功耗，對AI服務器從單機性能競賽走向整櫃、整集群效能競賽具有關鍵意義。

英偉達近期亦宣布與康寧（Corning）深化合作，擴大AI數據中心光學元件供應布局，以確保未來高速光互連所需產能。

分析人士認為，上述動作共同指向同一方向：隨著雲端服務供應商（CSP）持續追求更高機櫃效率與更低功耗，晶圓代工、HBM、光纖、光模塊與ABF基板等關鍵環節，均可能成為AI大廠提前鎖定產能的核心戰略資源。

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ABF基板需求結構性抬升，消耗量較傳統CPU提升數倍

供應鏈透露，相較傳統CPU基板，AI GPU與ASIC所需的基板麵積與層數大幅增加，ABF材料消耗量提升5至10倍。

隨著AI GPU、ASIC及高階網通芯片需求持續攀升，高階ABF基板的供需結構恐將長期維持偏緊態勢。

媒體分析認為，英偉達不排除通過長約、預付款甚至戰略合作等方式提前鎖定高階基板產能，以規避供應鏈風險。這一預期與英偉達此前在CoWoS封裝及HBM內存領域的產能鎖定策略一脈相承。

景碩、欣興、南電等高階ABF基板廠均有望受益於上述需求趨勢。其中，已切入英偉達Vera Rubin平台供應鏈的景碩，受益程度相對突出。

業界預期，在CPO逐步成為未來AI服務器主流架構的背景下，高階ABF基板的戰略地位將持續提升，相關廠商的產能與技術布局或將成為供應鏈談判的重要籌碼。