“幹掉華為比達成中美協議重要十倍。”5月25日，美國總統特朗普（Donald Trump）前首席戰略專家和高級顧問、美國極右翼政客，史蒂夫·班農（Steve Bannon）甚至對《南華早報》這樣表示。
隨著中美貿易戰的戰火重燃，美國通過加征關稅已經難以讓中國經濟在短時間屈服，於是便將目光重新轉移到對中國核心企業的打擊之上。5月15日，美國商務部的工業和安全局（BIS）對外宣布將華為科技有限公司（簡稱華為）列入“黑名單”，禁止將美國技術出售或轉讓給華為。5月17日，美國高通（Qualcomm）等各大半導體公司業已接到美國政府通知，要求停止對華為公司的供貨。5月20日，穀歌（Google）宣布停止與華為之間除了開源產品之外的一切業務。5月23日，英國著名芯片設計廠商ARM公司宣布停止了與華為合作。
從芯片到軟件係統，再到底層的芯片設計，美國正在對華為進行全方位的“圍剿”。可以說中美貿易戰已經到了“短兵相接”的時刻。“刀鋒”所過血濺五步，究竟是華為將率先倒下，還是美國铩羽而歸？
盡管北京時間5月18日，任正非終於在接受媒體采訪時表示，即使高通和其他美國供應商不向華為出售芯片，華為也“沒問題”，因為“我們已經為此做好了準備”。但是，依舊無法打消人們的擔心。究竟是任正非在為了穩住陣腳而“吹牛”，還是華為，乃至中國科技確實擁有不為人知的“神秘”底牌？
為了應對美國，以及國際電子網絡企業巨頭的扼殺，殊不知華為早在15年前就已啟動了“極限生存”計劃（圖源：VCG）麵對生死存亡，任正非的那一句“我們已經為此做好了準備”絕非是狼煙大話。作為一家從通信行業激烈競爭中脫穎而出的公司，華為早在2000年籌備進軍國際市場的同時，就已經為應對國際巨頭的“扼殺”做好了準備。
2000年底，任正非發表了他那篇《華為的冬天》的著名長文——表麵上一片繁榮的市場，卻時刻麵臨著“寒冬的到來”。任正非清楚地知道，相比於國際通信巨頭和龐大的國際市場，華為依然是一個“小角色”和“新玩家”。於是，從2004年，在任正非的主導下華為啟動了一項“極限生存計劃”，即麵對極端情況，全球對華為進行產品斷供和技術封鎖時，華為如何確保生存、繼續向客戶提供服務的計劃。
為此，華為花費巨資組建海思半導體有限公司（簡稱海思）。“每年4億美元的研發費用，2萬人的技術團隊，一定要讓華為站起來。”這是任正非對於海思的要求。華為要做中國人自己的芯片，盡量減少對美國的依賴。即使自己的芯片暫時性能不好、沒有用，但“這是公司的戰略旗幟，絕不能動搖。”
相比於大多數急於上市圈錢的企業不同，任正非在搏得第一桶金後，想的不是如何獲得更多的財富，而是如何讓企業更加長久生存，以及完成自身的夢想與使命。因此，華為沒有選擇上市，而是采取了近似於合夥製的員工持股模式。華為把自己從一個金礦變成了一塊農田，需要每個華為員工長久而勤懇的耕種才能獲得更多的收獲。也許正是這一點，使得華為能夠年複一年地幾乎將全部利潤投入到技術研發上，哪怕這些技術“備胎”毫無收益可言。
可以說從10年前，任正非就已經為今天與美國的“對決”做好了準備。
能夠未雨綢繆，華為是冷靜的。同樣華為也是幸運的。當華為不計代價地為“極限生存計劃”進行投入的第7年，終於搭上了中國國家戰略的快車。
2011年中國政府出台了《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》，對符合條件的企業免征營業稅，免收減收企業所得稅，並且對於企業與國有科研院校的合作和人才引進大開方便之門。
從2012年起，華為已經不是一個人在戰鬥。不僅稅收減免為華為每年節省了幾十億美元的成本，而且中國政府的“芯片戰略”也使得華為能夠聯合更多的部門，敢於進行更大規模的研發投入。華為為此專門成立了“2012實驗室”，從軟件到硬件，從手機操作係統再到5G技術，華為的各方麵研發都就此進入了快車道。
2012年海思設計出K3V2處理器，並首次應用到華為P6等手機機型之上。盡管，這款芯片設計上依然存在發熱量過高等缺陷，遭到了用戶的瘋狂吐槽，甚至氣得任正非把手機直接砸到了高管臉上。但是，這也是華為，乃至中國第一款進入實際裝機的國產商用手機處理器芯片。
技術上有欠缺，但框架已經具備。在此後的持續不斷的投入和技術磨合下，華為2014年成功研製出麒麟920芯片；2015年發布搭載麒麟950芯片的第一款Mate8手機；2017年推出全球首款智能手機AI芯片，麒麟970芯片。
2018年5月，正逢中美貿易談判進入焦灼狀態時，華為又推出了麒麟980智能芯片，盡管在性能上還略遜蘋果A12和高通驍龍855芯片一籌，但是在手機信號和續航等方麵則已經超越了對手。而2019年即將上市的麒麟990芯片則有可能全麵超越蘋果和高通的頂尖產品。
與此同時，從2012年起，華為就已經開始獨立研發起自己操作係統，為華為有朝一日的“寒冬”做好了“備胎”。北京時間5月21日，華為消費者業務首席執行官餘承東表示，華為手機操作係統“鴻蒙”最快將在2019年秋季、最晚2020年春將麵市，並將全麵兼容安卓和Web應用。
正所謂“十年磨一劍”。憑借華為在關鍵芯片的設計、研發、定型生產，以及手機操作係統上的技術積累，任正非已是“手中有糧，心中不慌”。而對於特朗普政府，原本一場美國對華為的 “絞殺戰”“心理戰”則正在變成一場“鬧劇”。
這正是當5月15日，美國政府將華為列入所謂的“黑名單”時，華為沒有選擇妥協的根本原因。華為不僅早已頗為先見地將關鍵芯片的儲備庫存提升至了一年的用量，而且在美國的不斷打壓和刺激下，任正非終於下定決心將華為的“備胎”技術轉正。
華為敢於與美國正麵“對抗”。這確實出離了特朗普政府的預料。於是，一計不成又生一計，5月20日，在美國政府的要求下，穀歌宣布停止與華為在安卓（Android）手機操作係統上的合作。
然而，美國政府百密一疏的是，安卓係統本身就是一個開源軟件。穀歌其實沒有能力在源代碼層麵封鎖華為。穀歌更多的僅是為華為提供基於安卓係統的深度應用開發，例如為Google Play，YouTube，Gmail等手機APP軟件提供移動服務。穀歌對華為的斷供隻是給華為的海外消費者製造了更多的麻煩外，而並不能“殺死”華為。
與此同時，為了應對穀歌的斷供，華為還拿出了另一件雪藏已久的秘籍——“鴻蒙”手機操作係統，並預計最早將在2019年秋季上市。
麵對華為的“軟硬”不吃，美國政府對華為“圍剿”也發虛張聲勢。5月23日在美國政府的再次要求下，英國著名芯片設計廠商ARM公司宣布停止了與華為合作。
需要了解的是，就像人們蓋房子一樣，如果說芯片是整棟建築，那麽ARM公司提供的就是房子的結構圖。目前全世界能夠提供這種“結構圖”的成熟技術的隻有英國ARM公司，而美國的英特爾公司（Intel）的技術則拒絕對外銷售。
表麵上看，美國對華為的“扼殺”正在步步升級，已經深入到芯片的底層設計技術，但是實際上卻已是強弩之末。因為早在斷供之前，華為就已經不惜重金從ARM公司手中購買了目前最新的“ARM V8架構”的永久授權。與其說ARM公司的斷供是在威脅華為，不如說是在應付特朗普政府。
目前真正困擾華為的還是自主芯片的產量和供應保障。盡管作為華為芯片的主要代工企業，台積電已經宣布不會對華為斷供，但是依舊無法打消中國大陸的擔心。華為依舊需要更多的芯片製造商，以及更多的產能。
5月24日中芯國際已經主動申請從美國股市退市。這家世界排名前十的中國芯片製造企業，無論是出於資本層麵的考慮，還是主動回歸中國“救駕”，對於華為來講無疑是一件好事。目前中芯國際已經幫助華為量產14nm級的麒麟芯片。
更致命的是，華為正在加速研發和推廣5G技術及其應用。一旦5G網絡實現覆蓋，快速的網絡傳輸和龐大的“雲端”計算將大大降低手機對於處理器芯片的性能要求。不要說7nm級芯片可能已經過於奢侈，就連14nm級芯片對於移動終端來講也沒有必要。屆時，如今的手機以及芯片產業的格局將被徹底顛覆。
從某種意義上說，華為其實不是一個人在戰鬥，其背後是龐大的中國市場和全部中國科技產業鏈的支持，以及5G技術的高能加持。這些也許就是華為，以及任正非的最終“底牌”。
盡管，華為不得不為“對抗”美國承受損失，麵對更多難以預料的風險。但是，華為已經決心一搏。
