作者 | 榮智慧
編輯 | 向現
12月初，國產GPU公司摩爾線程、沐曦股份紮堆上市，壁仞科技與燧原科技也正籌備IPO。其中，摩爾線程5個交易日價格漲幅超7倍，直接進入A股第三高價股的位置，股價直追寒武紀和貴州茅台。
正值中國GPU“四小龍”蓬勃“打新”之際，全球市值第一的英偉達又殺回來了。
12月9日，美國總統特朗普在Truth Social平台發帖稱，在確保國家安全持續得到保障前提下，將允許英偉達向中國和其他地區的“獲準客戶”出口其H200人工智能芯片，條件是美國獲得25%的分成。其他如AMD、英特爾的同類產品也將解禁。
此一時，彼一時。
H20因“後門”問題被約談，並未“如願”殺回中國市場。時隔半年，比H20更高級的H200，會不會重蹈H20的覆轍？
01美國拿捏“平衡點”
傳聞傳了一陣子終成“新聞”，美國總統特朗普高調宣布，美國政府允許英偉達向中國出售H200芯片，保留了抽成四分之一的“好處費”。AMD、英特爾同類產品，待遇與其相同。
這對英偉達來說，無異於久旱逢甘霖。
雖然今年一度衝上5萬億美元市值，但四季度以來，由於供應鏈融資、ASIC崛起、中國市場份額歸零和AI投資泡沫爭議等一係列問題，英偉達的市值已經回落到4.5萬億美元左右，急需中國市場“回血”。
向全球擴散英偉達技術，也是美國霸權戰略的重要部分——用的人越多，技術霸權就越鞏固。今年5月，特朗普就把英偉達、AMD和高通的芯片推銷給了中東三國，拿下千億美元大訂單。
2025年5月15日，特朗普與阿聯酋總統穆罕默德·本·紮耶德會晤，雙方達成價值總額超過2000億美元的協議
隻是，推銷英偉達的全球版圖裏，唯獨不見了中國。
在中國，英偉達GPU的市場份額曾高達90%以上，而美國政府最早在2022年就禁止英偉達向中國出口AI芯片，H20就是為了適應法規而定製的中國“特供”版。2025年1月特朗普上任初期也頒布了三級芯片管製規定，防止先進AI芯片流入中國。
最新批準的交易，美國政策依然像今年7月H20解禁時一樣，遵循“不把最先進產品賣給中國”的宗旨——英偉達頂尖的Blackwell芯片、下一代Rubin芯片均未包含在內。
“巧”的是，和H20剛解禁就被曝光“有後門”問題一樣，H200解禁的第二天，12月10日路透社報道，英偉達已經研發出“位置驗證技術”，可以顯示其芯片在哪個國家運行；也能追蹤芯片的整體計算效能。該項技術將首先在Blackwell芯片上推出。
2025年10月，黃仁勳到訪台積電位於美國亞利桑那州鳳凰城的半導體製造工廠，共同慶賀首片在美國本土生產的Blackwell晶圓正式下線
即便H200沒有“位置驗證技術”，也依然可能含有其他“後門”。中國客戶的疑慮始終存在。
H20和H200的命運也有不同。H200的“放開”顯得更加幹脆利落，不像H20那樣拖拖拉拉。而H200的性能是H20的6倍，美國政府為何忽然如此“慷概”？
原因之一便是英偉達CEO黃仁勳堅持不懈地向白宮和公眾遊說，“痛陳”利害。今年10月，黃仁勳公開宣稱，“我們希望世界建立在美國的技術架構上”“我們需要進入中國市場”，這一說法深度契合了“美國優先論”。
12月3日，黃仁勳公開回應前一日美國智庫“戰略與國際研究中心”人工智能中心主任格裏高利·艾倫在參議院聽證會上加強芯片出口管製的主張。黃仁勳強調，人工智能發展是國家係統工程，單純限製芯片出口，不僅沒法解決美國AI發展中的底層結構困境，反而自斷生路、放棄關鍵市場。
據其說法，放棄中國市場就等於培養中國對手。7天後，特朗普宣布，放行英偉達“次先進”芯片H200。
英偉達H200芯片
然而，無論是禁止出口還是允許出口，美國政府的出發點並未改變，禁止出口是為了防止中國直接利用美國先進芯片發展人工智能，允許出口是為了防止中國建立獨立自主的先進芯片產業體係。
所以，此次允許出口H200，是美國政府兩麵“拿捏”霸權平衡點的體現——既要增強美國芯片在中國市場競爭力，又要保持美國芯片技術優勢。
02中國市場需求仍在
H200解禁時機也頗為敏感，此時正值中國國產AI芯片行業的資本化進程換擋提速。
國產GPU“四小龍”都在加速IPO。摩爾線程上市，股價暴漲425%，市值一度超過3200億元。“國產GPU第二股”沐曦股份即將上市，申購熱度不亞於摩爾線程。壁仞科技與燧原科技也處於籌備IPO的進程之中。
2025年12月5日，摩爾線程股價暴漲425%
在買不到英偉達先進芯片的日子裏，國產芯片已經默默提高了市場份額。IDC預測數據顯示，2024年國產芯片算力已占據三分之一的市場份額，2025年一季度進一步上升至40%，預計年底可能超過50%。
雖然國產廠商的市場份額上升，但H200此時解禁，帶來的壓力依然不小。
壓力的主要原因，是國產AI芯片的主流算力水平大概處於英偉達A100、H100上下，H200的優勢比較明顯——FP16算力733TFLOPS，顯存容量146GB，顯存帶寬4800GB/s，最大集群規模256卡，其總處理性能（TPP，Total Processing Performance）為15840。
國內產品僅有華為一家能接近其水平（昇騰910C，FP16算力800TFLOPS，顯存容量128GB，顯存帶寬3200GB/s，最大集群規模384卡，2024年第四季度量產，TPP12032），其他廠商多數尚未解決量產問題。
以今年的幾家旗艦AI芯片為例，寒武紀MLU690，FP16算力約420TFLOPS，顯存容量96GB，顯存帶寬2048GB/s，最大集群規模32卡，在第三季度處於“工程樣品”狀態；昆侖芯P800，FP16算力560TFLOPS，顯存容量96GB，顯存帶寬2048GB/s，最大集群規模64卡，第一季度處於“小批量量產”狀態。
2025人工智能計算大會，昆侖芯P800 OAM模組亮相AICC 2025展區
近期，人工智能大模型的訓練主要采用FP8量化技術，降低GPU的內存使用和計算成本。H200芯片支持構建與美國同等性能的FP8訓練，而且還可以通過“FP4存儲+FP8計算”兼容FP4模型，縮小與頂級芯片Blackwell係列的差距。
目前，在演進路線圖上能與H200持續競爭的，是華為下一代950芯片，適用於FP8。但一年後的950芯片，雖然內存配置、卡間互聯、集群能力都很強，但在總處理性能方麵可能還趕不上H200。
因此，之前一些國內的大模型企業為了采用H200而“海外訓練”，有其合理性；也證明中國市場確實對H200有需求。
反觀H20在中國賣不動，有其“能力不足”的原因。H20的TPP為2368，而華為昇騰910B的TPP為5120、寒武紀思源590的TPP為4493，均優於H20。
03非賣不可還是非買不可
英偉達作為賣家，比中國買家著急。
其來自中國的收入急劇降低。從英偉達公布的財報來看，截至2025年第三季度，在中國收入占比為5.3%，基本來自PC和遊戲等非AI芯片收入。在2023年第一季度，這一比率還占到22.1%。
同時，由於英偉達的壟斷，穀歌、亞馬遜、微軟等互聯網大鱷苦其“溢價”，自研芯片都頗有聲色。
亞馬遜的AI芯片Trainium 3，打著比英偉達GPU“節省一半”的口號，引來OpenAI簽署合作協議。微軟的Maia 100已部署於Azure數據中心，支持OpenAI模型訓練。
2025年12月2日，亞馬遜雲計算服務（AWS）在年度雲計算盛會“AWS re:Invent 2025”上發布了全新的自研Trainium3芯片
尤其是穀歌的TPU出貨火爆，順帶把負責製造的博通的業績漲幅都拉高了兩位數。穀歌的Gemini模型也爭氣，給業界提供了另外一種選項——沒有英偉達的芯片，人工智能模型也能做到世界一流。
據悉穀歌已經在與Meta商討“供貨”，一旦穀歌TPU開始供應其他企業，將直接削弱英偉達芯片的壟斷地位。
黃仁勳傳記作者史蒂芬·維特表示，“英偉達最大的風險顯然是穀歌，如果穀歌證明他們可以用自家芯片維持領先AI開發，那麽這將給其他巨頭樹立榜樣。”
考慮到不利因素，黃仁勳迫切希望再次打開中國市場。雖然H200需要分給美國政府25%的“抽成”，會導致整體毛利率從75%下降到40%左右，但隻要賣出去，短期收入增量也是可觀的。
2025年10月31日，英偉達首席執行官黃仁勳在亞太經濟合作組織（APEC）CEO峰會接受記者采訪時表示，將繼續爭取進入中國市場
不過，英偉達一心想賣，中國買家倒未必一心想買。
中國客戶大體分成兩類，第一類是互聯網大廠，幾乎都采用自研芯片+自研AI框架的模式，想趕超世界一流模型，本身也有較強的能力，但其在役芯片的性能基本與H20持平。它們將是H200的主力買家。
第二類是雲供應商。但國內雲供應商基本依托華為等國產芯片打造，尤其是政企雲，因此需求可能比較有限。
另外可能還存在一些傳統企業想本地化部署模型、初創團隊衝擊AI模型的需求，但這些需求其實並不一定需要H200，國產芯片完全可以滿足，沒必要非得給英偉達貢獻收入。
當然，中國的政策也將起到決定性的作用：既考慮到國產芯片的發展進程，也考慮到英偉達芯片“後門”或“位置驗證技術”的風險，同時考慮到中國企業的真實需求以及中美雙方“互利共贏”的目標。
