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您的位置: 文學城 » 新聞 » 焦點新聞 » 任正非發聲:中國做芯片的公司很多 沒必要擔心

任正非發聲:中國做芯片的公司很多 沒必要擔心

文章來源: C114訊/德國之聲 於 2025-06-10 08:40:53 - 新聞取自各大新聞媒體,新聞內容並不代表本網立場!
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據人民日報報道,近日,在深圳華為總部,圍繞大眾關心的一些熱點話題,人民日報記者一行與華為首席執行官任正非麵對麵交流。

對於業界關注的昇騰芯片被“警告”問題,任正非認為,中國做芯片的公司很多,許多都做得不錯,華為是其中一家。美國是誇大了華為的成績,華為還沒有這麽厲害。要努力做才能達到他們的評價。我們單芯片還是落後美國一代,我們用數學補物理、非摩爾補摩爾,用群計算補單芯片,在結果上也能達到實用狀況。

在任正非看來,中國在中低端芯片上是可以有機會的,中國數十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導體機會更大。矽基芯片,我們用數學補物理、非摩爾補摩爾,利用集群計算的原理,可以達到滿足我們現在的需求。軟件是卡不住脖子的,那是數學的圖形符號、代碼,一些尖端的算子、算法壘起來的,沒有阻攔索。困難在我們的教育培養、人才梯隊的建設。

在采訪中,任正非還特地強調:“芯片問題其實沒必要擔心,用疊加和集群等方法,計算結果上與最先進水平是相當的。軟件方麵,將來是千百種開源軟件滿足整個社會需要。”

任正非:華為芯片比美國同行落後一代

華為創始人、首席執行官任正非日前在接受中共黨媒《人民日報》采訪時表示,華為製造的芯片比美國競爭對手的產品要落後一代,但是公司正在利用集群計算等方法來滿足需求。

任正非在訪談中披露,華為目前每年大約投入1800億元人民幣用於研發,其中“大概有600億是做基礎理論研究,不考核;1200億左右投入產品研發,投入是要考核的”。“沒有理論就沒有突破,我們就趕不上美國。”

在談到美國對華出口管製問題時,任正非表示,“我們單芯片還是落後美國一代,我們用數學補物理、非摩爾補摩爾,用群計算補單芯片,在結果上也能達到實用狀況。”他還特意強調,軟件技術不構成瓶頸,“芯片問題其實沒必要擔心,用疊加和集群等方法,計算結果上與最先進水平是相當的。”

《人民日報》專訪刊登之際,正值中美兩國在倫敦開展新一輪的貿易談判,其中的一個焦點議題很可能是美國對華科技產品出口限製政策。

自2019年以來,美國為遏製中國科技進步與軍力提升出台了一係列出口管製措施,限製華為等中國企業獲取包含美國科技的高端芯片以及相關製造設備。

任正非以往很少就華為的芯片技術發表觀點。他在專訪中說,“中國做芯片的公司很多,許多都做得不錯,華為是其中一家。美國是誇大了華為的成績,華為還沒有這麽厲害。要努力做才能達到他們的評價。”

華為芯片遭華盛頓全麵打壓

華為在2019年就推出了升騰係列AI芯片,與美國的領軍企業英偉達相競爭。後者的AI芯片性能比華為升騰芯片更加強大,但是美國政府禁止英偉達向中國銷售最先進芯片,導致其市場份額大幅下降,被華為搶占。英偉達首席執行官黃仁勳5月表示,美國對華人工智能芯片出口管製是“失敗的”,因為中國企業使用了本土研發的尖端技術;“由於出口管製,英偉達已經損失了“數十億美元”。

就在今年4月,華為推出了“AI CloudMatrix 384”係統,該係統將384塊升騰910C芯片組合成一個集群,企業可以使用它來訓練AI模型。分析師認為,該係統在某些指標上的表現甚至超越了英偉達的GB200 NVL72係統。半導體研究機構SemiAnalysis的創始人帕特爾(Dylan Patel)在4月的一篇文章中表示,這意味著華為已經擁有了足以超越英偉達AI係統的能力。

5月中旬,美國商務部警告全球企業不要使用中國製造的高科技人工智能半導體,特別是科技巨頭華為的升騰芯片,否則將麵臨違反美國出口管製的風險,“最高刑罰包括監禁、罰款、失去出口權或其它限製”。美商務部稱,所有由位於中國、總部設於中國或其最終母公司總部設於中國的公司設計的此類芯片“很可能要麽在設計時使用了某些美國軟件或技術,要麽在生產時使用了作為某些美國原產軟件或技術的直接產品的半導體製造設備,或者兩者皆有”,從而“可能在生產過程中違反了”美國的出口管製政策。中國商務部則抨擊這是“典型的單邊霸淩和保護主義,嚴重破壞全球半導體產業鏈和供應鏈的穩定”。

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任正非發聲:中國做芯片的公司很多 沒必要擔心

C114訊/德國之聲 2025-06-10 08:40:53

據人民日報報道,近日,在深圳華為總部,圍繞大眾關心的一些熱點話題,人民日報記者一行與華為首席執行官任正非麵對麵交流。

對於業界關注的昇騰芯片被“警告”問題,任正非認為,中國做芯片的公司很多,許多都做得不錯,華為是其中一家。美國是誇大了華為的成績,華為還沒有這麽厲害。要努力做才能達到他們的評價。我們單芯片還是落後美國一代,我們用數學補物理、非摩爾補摩爾,用群計算補單芯片,在結果上也能達到實用狀況。

在任正非看來,中國在中低端芯片上是可以有機會的,中國數十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導體機會更大。矽基芯片,我們用數學補物理、非摩爾補摩爾,利用集群計算的原理,可以達到滿足我們現在的需求。軟件是卡不住脖子的,那是數學的圖形符號、代碼,一些尖端的算子、算法壘起來的,沒有阻攔索。困難在我們的教育培養、人才梯隊的建設。

在采訪中,任正非還特地強調:“芯片問題其實沒必要擔心,用疊加和集群等方法,計算結果上與最先進水平是相當的。軟件方麵,將來是千百種開源軟件滿足整個社會需要。”

任正非:華為芯片比美國同行落後一代

華為創始人、首席執行官任正非日前在接受中共黨媒《人民日報》采訪時表示,華為製造的芯片比美國競爭對手的產品要落後一代,但是公司正在利用集群計算等方法來滿足需求。

任正非在訪談中披露,華為目前每年大約投入1800億元人民幣用於研發,其中“大概有600億是做基礎理論研究,不考核;1200億左右投入產品研發,投入是要考核的”。“沒有理論就沒有突破,我們就趕不上美國。”

在談到美國對華出口管製問題時,任正非表示,“我們單芯片還是落後美國一代,我們用數學補物理、非摩爾補摩爾,用群計算補單芯片,在結果上也能達到實用狀況。”他還特意強調,軟件技術不構成瓶頸,“芯片問題其實沒必要擔心,用疊加和集群等方法,計算結果上與最先進水平是相當的。”

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自2019年以來,美國為遏製中國科技進步與軍力提升出台了一係列出口管製措施,限製華為等中國企業獲取包含美國科技的高端芯片以及相關製造設備。

任正非以往很少就華為的芯片技術發表觀點。他在專訪中說,“中國做芯片的公司很多,許多都做得不錯,華為是其中一家。美國是誇大了華為的成績,華為還沒有這麽厲害。要努力做才能達到他們的評價。”

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