拜登政府與環球晶圓合作,新建三百毫米矽晶圓廠

圖為台灣的環球晶圓有限公司展出的產品。美國商務部2024年7月17日與該公司簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，與其合作新建三百毫米矽晶圓廠。

美國的芯片法案（CHIPS and Science Act）被外界視為落實對華"精準脫鉤"的關鍵舉措。2022年通過以來，已透過十三份初步條款備忘錄（Preliminary Memorandum of Terms），宣布投入三百多億美元振興美國半導體產業。

本周三，美國商務部和台灣的環球晶圓有限公司（“環球晶圓”）的子公司GlobalWafers America, LLC（GWA）和MEMC LLC簽署新一份不具約束力的初步條款備忘錄，為在地生產關鍵晶圓提供至高４億美元的直接補助，用於德州謝爾曼市（ Sherman）及密蘇裏州聖彼得斯市（ St. Peters）設廠，製造先進300毫米矽晶圓和SOI矽片（Silicon-on-insulator）。

美國商務部長雷蒙多表示， “拜登總統正在恢複美國於半導體供應鏈的領導地位——從材料到製造，再到研發”。根據美國商務部，矽晶圓是半導體的關鍵組件，所有芯片都會使用到。本次與環球晶圓的提案預計能創造1,700個建築業崗位和880個製造業崗位，同時環球晶圓還能在強化美國的半導體供應鏈上發揮關鍵作用，成為先進芯片和矽晶圓的國內來源。目前，包括環球晶圓在內的五家領先公司占據全球300毫米矽晶圓製造業8成以上份額，而全球矽晶圓生產又大約9成來自東亞地區。

據台灣《經濟日報》報道，如果GWA在德州謝爾曼市的生產基地竣工，將成為美國20多年來首座擁有一貫製程的先進矽晶圓廠。北德州已是半導體先驅“德州儀器”（TI）的所在地，如果再加上GWA新建廠，將使北德州進一步顯現美國最獨特的半導體生態體係，不僅擁有美國頂尖類比及嵌入式半導體企業的總部，還有美國唯一的12吋先進矽晶圓製造基地。