拜登政府將斥資110億美元，在全美各地成立國家級半導體技術中心。（美聯社、路透；本報合成）

拜登政府25日將公布尖端微芯片研發推動計劃，據此，美國將斥資110億美元，在美國各地成立國家級新組織“國家半導體技術中心”，結合學界與業界打造下一代芯片技術，而在各地成立的該研究中心預定今年底前運作。

美國商務部長雷蒙多24日在簡報中指出，該組織將協助“美國重獲未來研發與技術的領導地位，重要的是，確保我們保持未來數十年的領先”。她補充，“在此，產業界、學術界、新創公司與投資人可以共同合作，解決美國最大、最艱钜的挑戰，並將其設定為重中之重的優先要務”。

紐約時報報導，這是拜登政府重振半導體製造、確保美國擁有穩定芯片供應，以滿足工廠所需、支持國防的一部分計劃。

美國商務部負責撥款500億美元振興半導體產業，包括110億美元用於研發。該技術中心預料將是這項努力的核心。

雷蒙多說，分布全美各地的半導體技術中心，一些將有能力進行“端對端”（end-to-end）新芯片設計的生產，其他則聚焦新材料與設備試驗，或者嚐試以新方式組合芯片，使其發揮更大效能。

非營利組織MITRE副主席吉安多梅尼科（Laurie Giandomenico ）說，110億美元的投資“相當重要”，因為過去幾年半導體業已花費700億美元在全球進行研發。

雷蒙多強調，該組織將是獨立的，董事會成員由一個獨立的遴選委員會派任，並嚴格管製，以保護智慧財產，該單位的一個目標是讓新創公司與其他新入行者，能更容易、花費更少資金開發並商業化新芯片技術，“我們希望未來10年，削減新芯片從概念到商業化一半成本”。