美國對半導體與發動機領域先進技術實施更嚴格的管製措施。(取自維基)
路透社12日報道,美國商務部共列出4項管製技術與基材,包括氧化镓(Gallium oxide)和金剛石(diamond)的加工技術;用於開發驗證GAAFET的電子設計自動化軟體(ECAD),以及增壓燃燒技術(Pressure-gain combustion,PGC)。
美國商務部工業與安全局副局長艾茲特維茲(Alan Estevez)指出:“允許這些先進技術出口,可能會改變現有的軍事與商業領域遊戲規則。”他強調:“當我們認識到風險,並與國際夥伴合作一起行動,才能確保實現我們共同的安全目標。”以美國為首的42個國家,在去年12月舉行的會議中達成管製先進技術的共識,而美方的出口管製則更為深入,包括生產半導體所需的額外設備、軟體和技術。
據印度時報報道,使用氧化镓和金剛石基材的半導體芯片可以更“耐操”,例如更高電壓或高溫等更惡劣的運作環境下正常運作,因此這些相關技術,都能顯著的增加軍事潛力。而ECAD則可運用在開發更快、更節能且更耐輻射幹擾的整合電路上,例如運用在國防衛星上。而增壓燃燒技術則可用於開發火箭,以及時下正夯的“極音速武器”係統。
科技新聞網站“protocol”,稱全球ECAD/EDA市佔率由新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)和西門子(Siemens EDA)佔將近8成(77.7%);而先前拜登政府已對出口中國10奈米先進製程設備頒布禁令,又逐步擴大至14奈米製程。此番一套“組合拳”下來,將直接重擊中國高科技產業的軟肋,扼殺中國廠商朝3奈米與其他先進製程的機會。