美國對半導體與發動機領域先進技術實施更嚴格的管製措施。（取自維基）
路透社12日報道，美國商務部共列出4項管製技術與基材，包括氧化镓（Gallium oxide）和金剛石（diamond）的加工技術；用於開發驗證GAAFET的電子設計自動化軟體（ECAD），以及增壓燃燒技術（Pressure-gain combustion，PGC）。
美國商務部工業與安全局副局長艾茲特維茲（Alan Estevez）指出：“允許這些先進技術出口，可能會改變現有的軍事與商業領域遊戲規則。”他強調：“當我們認識到風險，並與國際夥伴合作一起行動，才能確保實現我們共同的安全目標。”以美國為首的42個國家，在去年12月舉行的會議中達成管製先進技術的共識，而美方的出口管製則更為深入，包括生產半導體所需的額外設備、軟體和技術。
據印度時報報道，使用氧化镓和金剛石基材的半導體芯片可以更“耐操”，例如更高電壓或高溫等更惡劣的運作環境下正常運作，因此這些相關技術，都能顯著的增加軍事潛力。而ECAD則可運用在開發更快、更節能且更耐輻射幹擾的整合電路上，例如運用在國防衛星上。而增壓燃燒技術則可用於開發火箭，以及時下正夯的“極音速武器”係統。
科技新聞網站“protocol”，稱全球ECAD/EDA市佔率由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子（Siemens EDA）佔將近8成（77.7％）；而先前拜登政府已對出口中國10奈米先進製程設備頒布禁令，又逐步擴大至14奈米製程。此番一套“組合拳”下來，將直接重擊中國高科技產業的軟肋，扼殺中國廠商朝3奈米與其他先進製程的機會。
