氟離子對Si-O鍵和Si-C鍵的斷裂

矽醚保護基是最近二、三十年左右發展起來並得到廣泛應用的一類保護基。所有三烷基矽醚保護基對酸和堿都敏感，但區域很寬。通過對矽原子上取代基的調整可以調節它們的穩定性和去保護條件。由於矽原子和氟原子強的親和力，使得 TBAF (四丁基氟化銨)/THF、 HF 砒啶絡合物和 HF/CH₃CN 成為這類保護基最常用的去保護試劑。去保護的過程涉及一個五價矽的中間體，因為矽原子含有空的 d 軌道可以接收氟負離子的電子對。

生成的醇銨鹽有較強的親核性，如果分子內有鹵代烷或OMs等基團，可能會發生親核取代反應。

這些保護基用來保護羥基的有 TES (三乙基矽基)、TBDMS (叔丁基二甲基矽基)、TBDPS (叔丁基二苯基矽基) 和 TIPS (三異丙基矽基)  醚等。二醇可用環狀 DTBS (di-tert-butylsilylene) 和 TIPDS (1,1,3,3-tetraisopropyldisiloxyany-lidene) 的衍生物形式保護。

三烷基矽基保護羧酸和胺很少見，  因為它們對水解反應過於敏感。但是合成實踐中又發展了許多含矽原子的保護羧酸的試劑，如 TMSE (b - 三甲基矽基乙基), 它被 TBAF 除去的機理與前麵不同，是一個五價矽中間體分解成乙烯和三甲基氟化矽烷的過程，同時釋放出相應的羧酸銨鹽。

這種碎片化的去保護方式還可用於一些羥基的保護基上，如SEM[(2-trimethylsilyl)-ethoxymethyl]醚、TMSEC [2-(trimethylsilyl)ethyl carbonate] 酯等。類似的氨基保護基為 Teoc [2-(trimethylsilyl)ethyl carbamate]。

來源：現 代 有 機 合 成 化 學