日韓緊張 國產首台先進封裝光刻機投入使用

國家科技重大專項 “極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”項目有了新進展。昨天，由上海微電子裝備有限公司生產的首台先進封裝光刻機，正式銷售給江陰長電先進封裝有限公司並投入使用，標誌著我國高端封裝關鍵設備創新取得突破，對提升我國集成電路製造的自主創新能力具有重要意義。



隨著集成電路產業的發展，單塊芯片的集成度已經達到數千至數億晶體管，推動著芯片封裝技術向更高密度、更高性能發展，傳統的接近/接觸式光刻機已不能滿足需求，基於凸點工藝的先進封裝技術漸成主流。為了改變先進封裝光刻機完全依賴進口的局麵，上海微電子裝備有限公司在國家科技重大專項和上海市科委等部門的支持下，成功開發出了用於倒裝焊凸點製備的先進封裝光刻機。該光刻機具有“大視場、大焦深、高套刻精度、邊緣曝光”等技術特點，可滿足8英寸及12英寸矽片封裝工藝新要求。目前，這一技術已申請了國家發明專利74項，獲國家發明專利授權22項，申請國際發明專利3項。在半年多的試運行期間，江陰長電利用該設備已成功完成第一批8英寸“重新布線及凸點工藝”產品的多層光刻生產任務。