聯發科 MTK Helio X25 首發 Meizu PRO 6

Meizu Pro 係列是 Meizu 對高端市場的一次衝擊嘗試，去年他們首次發佈的 Pro 5 也得到了許多用戶的認可，並用該機型與多家廠商展開了深度合作，今年他們便順勢推出了Pro 係列的第二代產品Meizu Pro 6，還首次將3D Press 加入到 Meizu 的陣營當中，此功能類似iPhone 3D TOUCH，用法也差不多，借鑒？嗬嗬。 。 。

Meizu 這一次首發了聯發科的 Helio X25 旗艦處理器，這款革命性的處理器擁有10 核3 集群架構，Cortex™-A72 CPU 在搭配 Mali™-T880 GPU 的黃金組合，讓跑分輕鬆超過了十萬大關，同時在配合 eMMC 5.1 閃存顆粒和 4GB 大內存，應對任何程序或遊戲時，不會出現任何卡頓或延遲，Meizu Pro 6 首次採用了全新的 ID 設計風格，追求曲線與弧度之美，擁有更加純粹的金屬機身，在搭配上三星第 5.5 代 AMOLED 新型麵板的 5.2 英寸 1080P 奧魔麗屏幕，在單手掌握的極佳手感的前提下，做到了顯示效果和功耗控製的平衡，在進7.25mm 的機身中Meizu 將 SONY 最新的 IMX 230 感光元器件放置其中而不突起，首次設計的環形雙色溫閃光燈更是為整體機身增添了一抹濃鬱的色彩。

音質當然也是 Pro 係列的強項，這一次 Meizu 採用了Cirrus Logic 的解碼耳放一體芯片，音染極小，動態優秀，聲音乾淨有力，精準忠實地還原音樂的本來麵目，可以適應各種口味。同時，PRO 6 的Hi-Fi 模塊功耗相比上代降低了55%，這使得平時的通話語音也可以由這顆芯片處理，配合 VoLTE，超高質量通話得以成為現實，搭載的 NXP 第三代 Smart PA 係統，可智能控製喇叭的震動，從而充分榨取喇叭的性能，大大提高了聲音整體的響度和低頻的質量，洪亮不破音，澎湃而清晰，使外放達到準Hi-Fi 水平。

Meizu 帶來了 6 模 18 頻 新全網通,打破網絡製式的界限，全新智能天線技術，動態切換主副天線，保證信號持續穩定，讓網絡時刻暢通。全新的基帶整合 LTE Cat.6 雙載波聚合技術，使得最高下載速度可達 300Mbps5；同時，PRO 6 原生支持 VoLTE 通話方案，大幅提高語音質量，減少 90% 以上呼叫等待時間。

Type-C + USB 3.1 可將1G 數據，十秒傳完，快得飛起，在 Type-C 成為 PRO 係標配的情況下，Meizu 將USB 3.1 Gen1 標準整合加入，最高帶寬可達 5Gbps，電腦上傳輸速度輕鬆達到90MB/s，是上一代的3 倍之多7，同時 Meizu 隨機贈送的全新數據線，柔韌性大幅增強，同時提高了接口可靠性，並加入高溫、短路主動保護裝置，配合 mCharge 3.0，充電又快又安全，優秀的24W 充電功率，相比主流5V/2A 方案8，速度最高提升140%。 10 分鐘即可充入 26%，1 小時基本充滿。但我們並不滿足於充電速度，通過與 MediaTek、Texas Instruments 三方合作，終於開發出精確配電的 mCharge 3.0 技術，3 顆IC 芯片根據機身溫度、電池電壓、使用場景等數據不斷溝通協作，動態切換高低電壓，相比上一代快充方案，mCharge 3.0 平均效率提高20%，溫度降低5℃ 以上9。