iPhone 6機身首遭泄露 較5s明顯更大更薄

2014-01-09 06:10:52　來源: 網易科技報道　
 

 

網易科技訊 1月9日消息，在iPhone新品發布會之間總是會有種種傳言。據C科技微博爆料，圖中所示為今年即將發布的新品iPhone的機身。從圖可見，該機身較iPhone 5s明顯更大，更薄，似乎與蘋果要將Air品牌推向其更多產品的想法暗合。

據最近半年的消息顯示，蘋果將在5月份推出一款大屏iPhone。

據稱，這款大屏iPhone並非在9月份發布的iPhone6，而是蘋果在大屏領域的又一次嚐試。據稱，這款iPhone並不是搭載下一代的A8處理器，而是搭載和iPhone5s上一樣的A7處理器。

（白鑫）

 

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• 現在的iPhone都太薄了，拿著不舒服。 -多空雲雨- ♂ (0 bytes) () 01/11/2014 postreply 07:42:58