這波儲存大漲是因為HBM需求上了天。而HBM不僅僅是DRAM，還需要先進封裝配套

先進封裝是把DRAM直接焊到處理器上，而不是像傳統電腦那樣DRAM是靠PCB連接到係統總線。先進封裝的技術關鍵是矽片上打孔對穿連接。直徑十幾個微米的孔要垂直打穿上百微米厚的矽片，還要對準下麵處理器的接頭。孔裏還要填滿銅。目前隻有韓國和MU有此技術。更先進的是用激光波導鏈接DRAM與處理器。