俺早年曾經在新加坡一家公司工作。這家公司是荷蘭人的資金，香港人管理。
俺被招進去後，才知道要讓俺作一個新項目的主設計師。
這家公司主要設計die bonder，wire bonder的。你如果不懂不怪你，搞半導體製造行業的人才會知道。芯片外麵都有很多的pin，其內部是由金線連接的，連接的機器就叫wire bonder。我們公司的機器每秒鍾能bond兩根線，世界第一的公司是家美國公司，每秒6根線，還有若幹家歐洲日本公司，每秒分別bond 3到5根線。
半導體製造行業速度及其重要，所以我們公司的機器賣得挺便宜，招我進去就是看重了我的背景，要開發能和一流公司競爭的產品。設計的關鍵是bond head的震動要能迅速穩定下來。在我之前，他們招了一個上海的博士，研究了一年，結果不理想。後來又招了一個英國名校博士，讓上海博士給他打下手，又研究了一年。我開始接手時的那個模型，bond head勉強可以每秒bond 三根線，高層不太滿意。我要設計新的模型，美國那家公司的bond head就放在我桌子上，天天對著琢磨。上海博士被安排去做其它工作了，英國博士和我合作，實際是經常過來出些不痛不癢的主意，俺恍惚間覺得他貌似在給俺這個碩士打下手似的。嗬嗬。
大約四五個月間，俺試著搗鼓出兩個模型，都不太理想。這時有一個本行業的世界博覽會，俺們公司去了幾個技術骨幹。俺第一次見到了競爭對手美歐日的產品，俺一家家的趴在人家的機器上，盯著被半遮半掩的bond head一路琢磨過去，突然腦中靈光一閃，俺看出了其中的竅門，幾家大牛公司似乎都有一個共同點。。。。。。
回到公司，俺立即設計出了一個新模型，一測試，每秒6根線。後來又努力改進了一下，最終達到每秒7根線。
年底老板給俺加了一大截工資，問俺在職業發展上有什麽想法，俺說俺的美國獎學金已經申請成功了，俺剛要向你辭職呢。
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