上星期五3rd round on-site interview後，和HR談到了offer，給了expectation，回家後給HM寫了thanks letter email，很快就收到回複。今天周一下午又收到HM的email update，說估計本周會收到offer，看來問題不大了。有幾個問題想事先準備一下，望大家幫忙出出主意。
1。Relocation expenses payback: 由於和現在公司簽了協議，如果服務期不到兩年需要退還一部分relocation expenses （大概2萬左右）。和HR提到希望新公司能cover這一部分費用，例如以sign-on bonus的形式。HR表示這個數額的sign-on bonus太大，可能操作起來不太容易。我的想法是如果這個要求無法滿足的話，是否可以以此為由再要求把base salary加一些。自我感覺我要的base salary不高（比現在的salary高15%，而且現在的salary underpay）。不知道大家是否以前碰到類似問題？有什麽高招？
2。RSU與加入新公司時間的衝突：由於一部分RSU到期的時間是五月中旬，如果到期前走的話直接損失1萬左右。而當時和HM提到可以在四月份加入新公司，而後在HR的提醒下又給了五月份的新時間。不知道這種問題大家如何處理？一般簽offer的時間和加入時間有什麽要求嗎？
3。Engineering Level：由於招聘的職位隻有title （chip architect），而沒有說明具體的engineering level （staff/senior staff/principal），問了HR回答隻是說level較高。不知道一般公司給level都是什麽標準，是招聘前就定的還是根據應聘者現有的level？我在現在公司的level是staff，新公司會給principal嗎？
我非常喜歡這個新工作，不希望negotiate的時候弄巧成拙把它弄黃了。懇請各位給些指導，謝謝！
