經驗多的設計工程師不應該犯這個錯誤。
還有現在有Thermal模擬,在審核是有經驗的應該發現。
是設計問題:soldering PADs 太小了,這裏PADs也有散熱功能,
本帖於 2013-11-14 10:31:56 時間, 由版主 biglow 編輯
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我也是這麽看的。接觸點和麵都太小,大電流造成過熱。然後冷收縮。
-史迷-
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11/14/2013 postreply
10:23:36