是設計問題：soldering PADs 太小了，這裏PADs也有散熱功能，

來源: 於 2013-11-14 08:20:14 [博客] [舊帖] [給我悄悄話] 本文已被閱讀：次

經驗多的設計工程師不應該犯這個錯誤。
還有現在有Thermal模擬，在審核是有經驗的應該發現。