富士通、半導體の生産から撤退へ　三重工場は台灣ＵＭＣに売卻

産経新聞 7月18日(金)10時9分配信

　富士通が半導體生産拠點である三重工場（三重県桑名市）と會津若鬆工場（福島県會津若鬆市）を海外企業に売卻する方向で調整していることが１８日わかった。半導體事業は採算の好転が見込めないため、生産活動からは撤退し、今後は設計?開発業務の一部を継続するだけとなる。

富士通は家電などの畫像処理用半導體を手がける三重工場を、台灣の半導體受託生産會社、聯華電子（ＵＭＣ）に売卻する方向で最終調整に入った。今年度內に共同で新會社を設立し、同工場を移管する。富士通は將來的に出資比率を下げて連結対象から外す。

台灣積體電路製造（ＴＳＭＣ）とも売卻交渉を進めていたが、條件が折り合わず、今回、ＵＭＣへの譲渡を決めた。

一方、車載用半導體を生産する會津若鬆工場も米オン?セミコンダクターに売卻する方向で調整している。

三重工場８００人と會津若鬆工場７００人の従業員の雇用は維持する。

富士通は半導體事業の低迷を受け、再編を進めてきた。設計?開発では平成２５年にアナログ半導體とマイコンを米スパンションに売卻。システムＬＳＩは今秋にパナソニックと新會社を設立する。生産からの撤退が同社の大きな課題となっていたが、今回の売卻でようやくめどがついた。

富士通は半導體事業の採算悪化を受けて、「ＤＲＡＭ」などメモリー製品からの撤退を手始めに生産品目を絞り込んで、生き殘りを図ってきたが、これで製造麵からは全麵的に手を引くことになる。