“紐約時報”今天刊登長文指出，從拜登到川普，美國兩屆政府力圖擺脫對台灣芯片的高度依賴，但成效有限。在AI成為成長引擎之際，台灣對美國經濟存亡顯然至關重要。

台灣生產全球9成高階電腦芯片，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）上個月曾在瑞士達沃斯（Davos）世界經濟論壇（WEF）表示：“如果這座島嶼被封鎖、產能被毀，將是一場經濟末日。”

據紐時報導，2022年，在時任總統拜登（Joe Biden）政府官員的鼓勵下，半導體協會（Semiconductor Industry Association）曾委托撰寫一份機密報告，其內容指出，若台灣芯片供應中斷，將造成自1930年代經濟大蕭條（Great Depression）以來最嚴重的經濟危機。

根據這份報告，屆時美國經濟產出將重挫11%，是2008年金融危機的兩倍；中國經濟產出則會下滑更嚴重，多達16%。許多美國大型科技公司頂多隻能靠庫存半導體產品運作數個月，隨後就會停擺。

川普（Donald Trump）重掌白宮後，則以關稅施壓科技公司向美國工廠采購更多芯片，推動美國國產芯片發展。根據國際半導體產業協會（SEMI），美國到2030年將投入2000億美元建設半導體廠房，足以讓芯片產能提升5成。

然而台灣、中國及其他國家也砸下钜資建廠，到2030年，美國隻會占全球半導體生產的10%，幾乎跟2020年美方呼籲變革時相當。

紐時指出，矽穀長期忽視隱隱逼近的台灣芯片災禍。

2021年，時任美軍印太司令戴維森（Philip Davidson）對國會說，中國國家主席習近平要軍隊在2027年前做好犯台準備；拜登的國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）也將美方依賴台灣半導體，列為美國最大弱點之一。但業界對於調整供應鏈仍感遲疑。

2021年秋天，白宮亦曾召集半導體企業高層前往華府，進行一場關於台灣的機密簡報。消息人士說，時任英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）及其他公司高層進入簡報室，聽取官員警告說，一旦發生封鎖或入侵，芯片製造可能停擺。

企業高層則抱持懷疑態度，質疑為何習近平要冒著重創中國經濟的風險出手。

為降低對台灣芯片的依賴，拜登政府推出“芯片法”（CHIPS Act），挹注逾500億美元用於補助半導體投資與設廠，吸引台積電等科技企業在美國擴廠。但美製芯片的成本高於台灣，技術卻落後台灣，導致客戶不願下訂單支持美產芯片。

川普重掌白宮後則以關稅大刀施壓。紐時引述兩名知情人士指出，川普首度邀請輝達（Nvidia）執行長黃仁勳進橢圓形辦公室（Oval Office）會晤時就坦言，計劃對半導體加征關稅，因為在台灣製造有風險。

知情人士並聲稱，黃仁勳與台積電董事長魏哲家討論彼此困境後，兩人同意的解決之道是，輝達加碼采購亞利桑那州廠製造的芯片，助台積電興建更多工廠。數周後，魏哲家告訴美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick），台積電將加碼投資美國並增設新廠。

去年10月，黃仁勳飛往亞利桑那州鳳凰城（Phoenix），參觀做出輝達第一顆美製人工智能（AI）芯片的台積電工廠。黃仁勳稱這是“曆史性的一刻”，但他沒說的是，這顆芯片必須送回台灣廠封裝。

紐時指出，如今尤為明確的是，台灣對美國經濟存亡至關重要，特別是在AI成為美股及經濟成長引擎，得靠台灣製造的芯片之際。

蘋果藉協助台積電環球晶促芯片製造回流美國

iPhone製造商蘋果（Apple）為分散供應鏈、爭取關稅豁免及回應2位美國總統呼籲降低對外國供應依賴，正運用其龐大采購力和投資協助台積電等業者在美設廠以扶植本土芯片製造。

“華爾街日報”（The Wall Street Journal）報導，美國之所以急於重建本土半導體供應鏈，根本原因在於其與中國之間因為台灣議題而關係緊張，而台灣又是全球最先進芯片絕大多數的製造地點。

在美國川普（Donald Trump）政府施壓下，蘋果去年承諾未來4年將在美國投資6000億美元（約新台幣18兆8500億元）。蘋果全球采購業務主管湯姆（David Tom）指出，這當中包括蘋果計劃今年向台積電在美國亞利桑那州的工廠采購1億多顆芯片，“我們正盡可能買下這座工廠的產出”。

華爾街日報記者在蘋果高層陪同下，前往美國屬於沙漠地帶的西南部各地參訪台積電及其他蘋果供應商的製造設施，從這些建設的規模可見蘋果的采購力與投資協助達到的成果，以及蘋果努力將其芯片供應鏈遷回美國已開始見效。

台積電正在亞利桑那州首府鳳凰城以北約30分鍾車程的地點打造麵積達紐約市中央公園（Central Park）2倍半的廠區，打算投入1650億美元在這裏興建6座晶圓廠及其他設施，成為美國最大建設計劃之一。而蘋果是這個廠區的最大客戶。

台積電替蘋果自行設計的芯片代工，而蘋果借由承諾在設計中采用台積電尖端製程節點，協助台積電成為稱霸全球的芯片製造商，台積電也因此有了信心來投入巨資興建各個最新一代芯片所需的製造廠。

蘋果的湯姆解釋說，他們為美國芯片製造扮演的角色，是“透過與台積電合作，來讓某個製程節點能非常快速達到高產量和高良率，而當我們進到下個節點時，其他業者將跟進”。

蘋果采購力的另個受惠者是台灣的環球晶，其在美國德州謝爾曼（Sherman）新設的1座工廠已於去年開幕。

環球晶美國廠總經理英格蘭（Mark England）指出，蘋果正借由促使台積電及其他芯片製造商采用環球晶的晶圓來幫助其銷售，他們也期盼在蘋果協助下能加速擴廠，以把握稅額抵免機會。

此外，美國封測大廠艾克爾（Amkor）在蘋果投資的協助下，正在離台積電亞利桑那廠不遠處打造1個占地40多公頃的廠區，計劃在這裏設立2座芯片封裝廠，首廠預定明年完工，將處理台積電製成的晶圓。

蘋果尚無計劃將iPhone的組裝工作搬回美國，其營運長沙比汗（Sabih Khan）表示，他們目前先從聚焦在較簡單的回流目標開始，“我們非常專注在我們認為對於未來的創新至關重要，且能讓我們的產品隨時間過去能產生區隔度的東西，也就是其零件、子組件和先進芯片”。