2 月 19 日消息,在接受《韓國經濟日報》采訪時,英偉達首席執行官黃仁勳預熱,在 3 月 16 日在聖何塞舉行的 GTC
2026 大會上,英偉達將揭曉一款“令世界驚訝”的芯片。
黃仁勳未透露具體型號,但明確暗示這款新硬件將把當前的物理極限推向極致。對此科技媒體 NeoWin
解讀認為,這款神秘芯片極有可能是基於Rubin 架構的成熟產品。
IT之家注:Rubin 架構最早於 2024 年台北國際電腦展(Computex)上預熱,並於 2025 年 GTC
大會發布。該架構的核心優勢在於通過集成HBM4(第四代高帶寬內存),消除內存瓶頸。
據悉,英偉達正與 SK 海力士緊密合作,將 HBM4 直接堆疊在 GPU
邏輯裸片上。如果實現量產,這將是半導體曆史上最複雜的芯片之一。
除了上述猜測,該媒體還指出英偉達或許會提前展示Feynman 架構的原型,不過這種可能性偏低。該架構原計劃於 2028 年接棒
Rubin,並已列入 2025 年的路線圖。Feynman 架構預計將采用台積電
A16(1.6nm)工藝,並引入矽光子技術,利用光而非電進行數據傳輸,從而突破“摩爾定律”的物理限製。
